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XMOS的Amazon AVS远场开发套件整合英飞凌高讯噪比MEMS麦克风 (2017.10.18)
英飞凌高讯噪比MEMS麦克风让XMOS的 Amazon AVS 远场开发套件更臻完善，适用於远场应用。
【德国慕尼黑讯】XMOS 公司针对Amazon Alexa 语音服务 (AVS) 的远场应用推出 VocalFusion 4-Mic开发套件 |
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TrendForce: 2017年IC封测代工排名，日月光居首位 (2017.10.18)
TrendForce旗下拓??产业研究院最新研究指出，2017年行动通讯电子产品需求量上升，带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对於封测产品质、量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%，达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5% |
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SEMI：2017、2018与2019年矽晶圆出货量将持续上扬 (2017.10.17)
SEMI（国际半导体产业协会）公布半导体产业年度矽晶圆出货量预测(Silicon Wafer Shipment Forecast)，针对2017至2019年矽晶圆需求前景提供预测数据。预测显示，2017年抛光矽晶圆（polished silicon wafer）与外延矽晶圆（epitaxial silicon wafer）总出货量将达到11,448百万平方英寸，2018年为11,814百万平方英寸，2019年将达到12,235百万平方英寸（叁见附表） |
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凌力尔特推出新款双通道 4A、42V 输入同步降压切换式稳压器 (2017.10.17)
亚德诺半导体 (ADI) 旗下的凌力尔特 (Linear Technology) 推出双通道 4A、42V 输入同步降压切换式稳压器 LT8650S。其独特的 Silent Switcher 2 架构使用了4个内部输入电容及两个内部BST和单个 INTVCC电容，以将热??路面积缩减至最小 |
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英飞凌雷达式驾驶辅助系统加速自动驾驶发展 (2017.10.17)
【德国慕尼黑与美国加州埃尔塞贡多讯】英飞凌科技(Infineon)在日前於美国举办 OktoberTech 2017 技术论坛上，展示最新的雷达感测器等自动驾驶基础半导体解决方案。英飞凌最近为先行采用者提供了完整的雷达晶片组解决方案 |
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奥地利微电子为潮牌FIIL无线耳机提供降噪高性能 (2017.10.17)
奥地利微电子公司（ams AG）宣布耳机制造商FIIL在其新品中采用奥地利微电子的两款晶片。
AS3435这款奥地利微电子的混合主动降噪（ANC）音讯IC被应用於高性能的Canviis Pro无线贴耳式耳机 |
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ADI推出宽频RF功率和回波损耗测量系统 (2017.10.16)
美商亚德诺(ADI)推出一款9 KHz - 7 GHz定向桥和双通道RMS RF功率侦测器，它能同时测量一个信号路径中的正向和反向RMS功率位准以及回波损耗。新型侦测器ADL5920与常规方法的区别在於整合了一个定向桥式耦合器，实现了先进的整合度和频宽 |
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TI新型全整合式开关与感测监控器有效降低系统功耗 (2017.10.16)
德州仪器（TI）近日推出两款多开关侦测介面（MSDI）装置，比传统的离散式解决方案降低98%系统功耗。TIC12400和TIC12400-Q1是首款与电阻码开关（resistor-coded switches）直接相连的开关和感测监控器 |
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TrendForce：东芝产能出现大幅损失谣传，影响第四季供货程度有限 (2017.10.16)
TrendForce 记忆体储存研究（DRAMeXchange）指出，针对近期市场传出东芝产能出现问题，并致使产出晶圆损失高达10万片一事，经调查与确认後，东芝确实在产线上遭遇到一些问题，并致使整体产出量较原先预期少，但影响程度绝对远低於外界所谣传接近10万片的规模，且工厂产线亦未出现停摆 |
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意法半导体推出新款模组化电力线通讯数据机晶片组 (2017.10.13)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款模组化电力线通讯（Power-Line Communication，PLC）数据机晶片组。新型晶片组让设备厂商能够灵活地设计电表、智慧电网节点、路灯、家庭控制器，以及工业控制器，目前这款产品被三家世界一流的智慧电表厂商用来设计新的解决方案 |
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东芝推出300mA小型LDO稳压器IC (2017.10.13)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出输出电流为300mA的TCR3UG系列小型封装低压差(LDO)稳压器，该系列产品适用於物联网模组、穿戴式装置和智慧型手机的电源管理。该系列第一批产品出货即日启动，其他产品出货将依次跟进 |
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Dialog并购可组态混合讯号IC供应商Silego Technology (2017.10.13)
高整合电源管理、AC/DC电源转换、充电与低功耗连接技术供应商Dialog Semiconductor签定一项并购合约，将以现金2.76亿美元和高达3,040万美元的额外或有价金收购可组态混合讯号IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)供应商Silego Technology (非公开发行)公司 |
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瑞萨Android专用 R-Car叁考套件可支援Android 8.0 (2017.10.13)
瑞萨电子(Renesas)推出用於瑞萨R-Car车用SoC（系统单晶片）上的Android R-Car叁考套件（reference package）。此套件可支援Android 8.0 Oreo，也就是Google於2017年8月22日所发布的最新作业系统 |
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ADI高速类比数位转换器助力新一代先进仪器和防卫应用 (2017.10.13)
美商亚德诺(ADI)发布一款14位元2.6 GSPS双通道类比数位转换器AD9689，具备出色的速度和线性度，支援IF/RF取样。AD9689类比数位转换器每通道功耗为1.55 W，仅为市场上同类解决方案的一半，进一步提高了对很多目标设计情形的支援能力 |
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Vicor推出高精准DCM ChiP直流稳压转换系列模组 (2017.10.13)
Vicor推出一系列+/-1%直流稳压转换模组，进一步扩充其采用ChiP封装的隔离型稳压 DC-DC 转换器模组 (DCM) 系列。最新系列产品具有高达1,032 W/in3的功率密度，可为工程师提供直接驱动需要严格稳压输入之负载的选项 |
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英飞凌、IBM、GreenCom Networks与icentic合作强化数位能源基础设施安全性 (2017.10.06)
【荷兰阿姆斯特丹及德国慕尼黑讯】数位化与分散式发电从根本改变了至今仍为集中式供应的能源系统。太阳能光伏装置、电动车、电动冷暖气或电池储能装置需要连接到智慧电源系统，同时，也需要保护这些装置免於遭受日益增加的安全威胁 |
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东芝新系列步进马达驱动IC具备失速回??结构 (2017.10.06)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出两款新步进马达驱动IC 4.5A TB67S249FTG和2A TB67S279FTG，扩大步进马达驱动器产品阵容，新系列IC具备创新的防失速回??结构，实现高效率马达控制 |
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意法半导体Bluetooth Mesh网状网络软体套件即将量产 (2017.10.05)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）发布新的蓝牙软体开发工具，让开发人员能够利用最新的Bluetooth无线连网技术开发智慧物件，并推动下一代手机控制式产品的创新。
蓝牙技术联盟（SIG）近期取得巨大进展，刚发布的Bluetooth 5蓝牙标准收录了无线网状网络技术，让大量的装置能够互相连结并直接与手机通讯 |
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晶圆代工之争方兴未艾 (2017.10.05)
纯晶圆代工市场将在未来五年持续蓬勃发展，预估在2016～2021年间的年均复合增长率为7.6%；而如此庞大的市场大饼，势必也会引来各家晶圆代工厂的抢食。 |
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凌力尔特Silent Switcher、42VIN、2.5A μModule稳压器 (2017.10.03)
亚德诺半导体 (ADI) 旗下的凌力尔特(Linear)日前推出 μModule (电源模组) 降压稳压器 LTM8065，该元件可接受高达 40V 的输入电压 (42V 绝对最大值)，在具备杂讯的环境中可安全地操作於未稳压或波动的 12V 至 36V 输入电源范围，杂讯环境包括工业机器人、测试和测量、医疗、工厂自动化和航空电子系统等 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
