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美商亚德诺推出具有SFDR特性的14位ADC (2005.01.27)
Analog Devices推出的14位、80MSPS的ADC(模拟数字转换器)，提供了所有该等级产品中最佳的SFDR(Spurious Free Dynamic Range无噪声动态范围)。随着无线通信业者纳入多种无线标准的市场趋势，SFDR在增加话务量(Call Capacity)与降低断话率(Dropped Call)的角色上渐形重要 |
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TI推出新型全差动放大器 (2005.01.27)
德州仪器(TI)宣布推出业界最低噪声和最小失真的全差动放大器，可用来驱动高达100 MHz的高速模拟数字转换器。相较于先前领先业界的其它全差动放大器，1.9 GHz THS4509的稳定时间(settling time)只需它们的三分之一，最适合支持要求严格的各种应用，例如测试和量测、医疗影像、无线基础设施和工业 |
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晶圆双雄2005年首季营运恐将持续下滑 (2005.01.26)
晶圆代工双雄台积电与联电将于近日陆续公布2004年第四季业绩，预料数字将是自2003年第一季以来首度呈现衰退；市场分析师认为，两大晶圆厂2005年第一季营运料将持续下滑，不过上半年将可望落底 |
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MIPS签下全球第二大缆线STB供货商 (2005.01.26)
MIPS Technologies宣布全球第二大缆线视频转换器(cable set-top-box)供货商Scientific-Atlanta获得MIPS32 24Kc核心授权，并将针对数字STB开发新一代高整合度的半导体组件。
包含Motorola，Scientific-Atlanta，Humax，ADB，Pioneer与Pace的全球前六大数字缆线STB供货商皆采用MIPS-based芯片 |
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NVIDIA推出新款PCI Express核心逻辑解决方案 (2005.01.26)
NVIDIA Corporation继PCI Express产品线成功打入消费性桌上型PC市场后，宣布针对AMD Opteron处理器架构服务器及工作站平台推出业界首款PCI Express核心逻辑解决方案－NVIDIA nForce专业级媒体通讯处理器(Media and Communications Processors, MCP) |
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力晶宣布93年全年自行结算之财务报告 (2005.01.25)
力晶半导体25日公布93年全年未经会计师核阅之自行结算财务报告，总营收达新台币574.36亿元。自结毛利与毛利率分别为新台币253.39亿元与44.1%；税前获利新台币223.78亿元与税后净利新台币213.35亿元，每股获利达5.62元 |
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MIPS签下全球第二大缆线STB供货商 (2005.01.25)
MIPS Technologies宣布全球第二大缆线视频转换器(cable set-top-box)供货商Scientific-Atlanta获得MIPS32 24Kc核心授权，并将针对数字STB开发新一代高整合度的半导体组件。
包含Motorola，Scientific-Atlanta，Humax，ADV，Pioneer与Pace的全球前六大数字缆线STB供货商皆采用MIPS-based芯片 |
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Xilinx Virtex-4 FPGA节省94%的组件启动耗电量 (2005.01.25)
Xilinx（美商智霖）公布一份有关Virtex-4TM多平台FPGA系列产品在低耗电方面的最新数据。这份透过针对数以千种不同组件作特性分析得来的数据显示，与其他任何一种90奈米FPGA相比，Virtex-4在启动时最高可节省94%的组件启动耗电量(in-rush power)，以及78%的静态耗电 |
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中德电子计划Q3量产12吋硅晶圆 (2005.01.22)
据业界消息，目前为美商MEMC百分之百持股的竹科中德电子材料，已规画在2005年内量产12吋硅晶圆生产线。该生产线将把MEMC日本厂产出的（Ingot）运来台湾进行后段切割抛光制程，并设置12吋磊晶（epi）反应炉，提供磊芯片制程，预计于2005年第三季开始量产 |
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Cypress推出USB主控端高容量储存参考设计套件 (2005.01.21)
Cypress Semiconductor宣布全面供应支持嵌入式应用的USB 主控端高容量储存装置参考设计套件(Reference Design Kit, RDK)。全新设计套件CY4640是软硬件解决方案，可驱动高容量储存装置无需透过PC直接相互传递数据 |
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1st Silicon与德商ZMD结盟 进军车用IC领域 (2005.01.20)
马来西亚晶圆代工厂1st Silicon宣布将与专长汽车电子的德国半导体业者ZMD结盟，双方将共同发展0.18微米车用IC的制程平台。
据了解，总部位于德国德勒斯登（Dresden）的ZMD的前身是东德微电子研究发展中心，成立于1980年，最初以ASIC设计为主，亦曾发展SRAM及非挥发性内存产品，并在90年代于Dresden成立晶圆代工厂Z foundry |
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NVIDIA行动GPU支持英特尔新款Centrino行动技术平台 (2005.01.20)
NVIDIA Corporation宣布获奖无数的GeForce Go 6系列行动GPU支持英特尔新款Centrino行动平台(开发代号Sonoma)，充份发挥全新PCI Express架构强大的优势。
NVIDIA本月稍早宣布Sony Vaio FS系列以及Vaio S系列为业界首款内建NVIDIA GeForce Go 6系列行动GPU、最新英特尔Centrino行动技术、以及PCI Express支持的笔记本电脑 |
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VISHAY推出新型超薄表面贴装电感器系列 (2005.01.20)
Vishay宣布推出封装尺寸为2525的新型超薄表面贴装电感器系列。IHLP-2525AH-01系列器件的饱和电流均额定为40A，这些器件在1.8毫米厚的封装中具有低达3.0m.的典型DCR值。
在已获专利的IHLP系列中添加的这些新器件具有比传统解决方案更低的DCR 值 |
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联电针对电源管理IC市场提供特殊制程 (2005.01.19)
看好电源管理IC市场的成长性，联电子于日前在竹科6吋晶圆厂区举办电源管理IC制程技术研讨会（UMCPower Technology Seminar），介绍该公司相关特殊制程服务与技术进展，吸引100多位IC设计工程师参与 |
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Linear推出小型独立式线性单蕊锂离子电池充电器-LTC4061 (2005.01.19)
Linear Technology公司推出小型独立式线性单蕊锂离子电池充电器LTC4061。该组件具有先进的功能，可提高充电安全性，简化充电终止与状态回报，以及延长电池寿命。提高安全性，LTC4061配有可维持适当温度充电的热敏电阻接口、作备援充电终止功能的可调定时器，以及可防止电池过度充电的高精确度浮动电压 |
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三星选择TI图像处理器发展内建硬盘的照相手机 (2005.01.19)
德州仪器(TI)宣布三星电子已选择TI图像处理器发展内建硬盘的照相手机，可用来储存所拍摄的相片和视讯。此外，三星身为电信、半导体和数字手机的全球领导者，还利用TI图像处理器技术发展出另外三款照相手机 |
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飞利浦推出采用DQFN封装的BiCMOS逻辑组件 (2005.01.19)
皇家飞利浦电子公司宣布推出采用微缩超薄四方扁平无接脚（DQFN, Depopulated very-thin Quad Flat-pack No-leads）封装的BiCMOS逻辑组件，以满足市场对小型电子产品的需求。藉由DQFN封装，飞利浦将能在缩小35%体积的封装中，提供与现今较大的BiCMOS逻辑组件同样的效能表现 |
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Cirrus Logic展示音频DSP及智能型室内校对软件 (2005.01.18)
Cirrus Logic智能型室内校对音频软件（IRC）刚荣获国际CES创新产品荣誉奖肯定，已用于多种影音接收器中，并开始在美国的零售店销售。Harman Kardon新款AVR 335环绕音响接收器具有7.1声道环绕音响和多种收听模式，包括杜比 数字EX、DTS、DTS Neo:6、DTS-ES和杜比Pro Logic IIx译码功能，可使音乐与影视音响栩栩如生 |
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飞利浦超小型8位微控制器产品系列全新登场 (2005.01.18)
皇家飞利浦电子公司发表LPC900 8位微控制器(MCU)系列的两个新产品：LPC9102和LPC9103。新组件使用10针脚的HVSON封装，而3.0 x 3.0 x 0.85mm的尺寸，是世界最小的8位微控制器。LPC9102和LPC9103体积纤巧，且具备强大的功能与效能表现 |
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营运第一年就获利 华亚创12吋晶圆厂纪录 (2005.01.17)
国内SRAM大厂南亚科技与德商英飞凌科技（Infineon）合资兴建的12吋晶圆厂华亚科技总经理高启全，于该公司年终晚会中指出，华亚2004年即创下全球首座12吋晶圆厂在第一年就获利的纪录，2005年将全力冲刺，朝第二阶段月产能5.4万片的目标迈进 |
