 |
安富利电子组件部推出FPGA评估工具套件 (2008.05.13)
安富利公司电子组件部宣布推出Xilinx Virtex-5 FXT FPGA评估工具套件。该套件以Xilinx最新的Virtex-5 FXT现场门阵列（FPGA）为基础，还包括了一块评估板、ISE Design Suite 10.1 WebPACK设计工具、评估版Embedded Development Kit(EDK)软件、电源并能获得参考设计和设计指南等数据 |
|
ST与Mobileye视觉式辅助系统单芯片守护驾驶人 (2008.05.13)
车用半导体设计和制造厂商意法半导体（ST）与汽车业驾驶辅助系统供货商Mobileye共同宣布，为汽车市场推出第二代视觉式驾驶辅助系统单芯片EyeQ2。
世界各地正在实施道路交通安全计划以降低交通伤亡人数，驾驶人若能提前半秒钟做出反应，将可避免大约一半的交通意外事故的发生 |
|
Vishay推新高频、低电荷注入模拟多任务器与开关 (2008.05.13)
Vishay推出八款面向高精度仪表应用的新型高频、低电荷注入模拟多任务器与开关。这些产品还是同类器件中首批除标准TSSOP与SOIC封装外还提供采用1.8mm×2.6mm无引线微型QFN封装的器件 |
 |
三星第一季DRAM销售高居全球第一 (2008.05.12)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前公布一份研究报告指出，三星电子今年第一季的DRAM销售达到18.1亿美元，占全球DRAM销售总额的30.2%，高据世界第一。
iSuppli表示，这已是三星电子连续两季在全球DRAM销售上，占有30%以上的市场占有率 |
|
恩智浦公布2008年第一季财务报告 (2008.05.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布2008年第一季销售额为15.19亿美元，与去年第一季同期相较成长了0.8％，与去年第四季相较下降了7.5％，反映了整体市场的持续疲软以及正常的季节性疲软 |
|
Broadcom拓展商用交换芯片市场 (2008.05.12)
全球有线与无线通信半导体厂商Broadcom（博通公司）发表公司下一代单芯片65奈米交换器家族-StrataXGS4。由于使用单一商业芯片解决方案的网络服务提供者、数据中心与企业市场，更加要求成本、功率与可扩充性，StrataXGS 4帮助OEM厂商开发出的单一高密度系统正能满足这些需求 |
|
Broadcom推出全新超高速以太网络交换器 (2008.05.12)
全球有线与无线通信半导体厂商Broadcom（博通公司）针对中小企业应用，推出业界第一个65奈米单芯片的超高速以太网络(Gigabit Ethernet, GbE)交换器解决方案，该高整合度的交换器家族包括5/8/16/24埠组态，支持完整的L2路由交换，能满足现今中小企业网络的功能组合和端口密度需求 |
|
Broadcom整体解决方案 扩充网络链接产品 (2008.05.12)
全球有线与无线通信半导体厂商Broadcom（博通公司）推出点对点解决方案，扩充旗下网络交换产品系列，以协助企业打造802.11n Wi-Fi网络。全新解决方案结合Broadcom的Intensi-fi芯片，以及FASTPATH网络软件，提供StrataXGS企业交换器中关键的企业功能 |
|
美国国家半导体推出4信道多点LVDS收发器 (2008.05.12)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出可支持先进电信运算架构（ATCA）和微型电信运算架构（MicroTCA）的4信道多点低电压差动讯号传输（M-LVDS）收发器，确保ATCA及MicroTCA基架可以透过线卡分配频率讯号 |
 |
2008 台湾国际奈米周 (2008.05.09)
Taiwan Nano 2008 台湾国际奈米周将于台湾大学举办，活动目的主要让国内外一般社会大众了解国家及厂商投入奈米技术研发的资源与成果，以正确知识的倡导，教育推广及提升国内奈米研发技术 |
|
Zetex推出双极闸驱动器系列 (2008.05.09)
Zetex Semiconductors(捷特科)推出新的ZXGD3000双极闸驱动器系列，可用来切换电源和马达驱动器中的MOSFET及IGBT。这些低成本组件能够汇入高至9A的电流，闸电容的充、放电速度比闸驱动器IC更快，有助加快切换时间、提升电路效率 |
|
2008台北国际半导体产业展 (2008.05.09)
由台湾半导体产业协会(TSIA)及台北市计算机公会(TCA)共同举办的「2008台北国际半导体展(SemiTech Taipei 2008)」，将于台北世贸三馆正式开展。今年吸引超过150家厂商参与，使用超过300个摊位，汇集半导体产业上中下游厂商共襄盛举，已成为国内最具代表性的半导体专业盛会 |
|
Aquest Systems CEO 媒体联访 (2008.05.09)
每年产值高达18亿美金的晶圆输送自动化设备市场当中，美商亚斯特系统科技 （ Aquest Systems ） 是 No Wait Manufacturing半导体晶圆输送自动化技术的领先者，聚焦于自动化搬运仓储设备系统（Automated Material Handling Systems，AMHS）市场，协助半导体厂商在日益严苛的市场竞争当中，藉由生产率与良率的提升来强化竞争力与绩效 |
|
Linear推出低失真高速双组ADC驱动器 (2008.05.08)
凌力尔特(Linear)发表LTC6420-20及LTC6421-20，其为首款能保证增益匹配及优异噪声与失真效能的高速双组差动ADC驱动器。透过保证±0.25dB匹配增益及±0.1°(典型值)匹配相位，LTC6420-20可降低多重信道系统之误差，如IQ解调或多样性的驱动器等，其信道分隔度于100MHz时为80dB |
|
FSI的ZETA喷雾清洗系统获多家国际大厂订单 (2008.05.08)
全球IC制造晶圆清洗系统厂商FSI International，宣布其具备ViPR技术的ZETA喷雾式清洗系统已接获包括韩国、日本和欧洲等多家客户的订单。这些订单均来自FSI ViPR制程的新用户，显示此一创新解决方案的市场正在持续成长中，这是由于ViPR技术可满足光阻移除和硅化物形成过程中，先进IC制造对成本与整合能力的要求 |
|
安森美推出九款新PureEdge时钟模块 (2008.05.08)
安森美半导体(ON Semiconductor)扩充了高性能时钟和数据管理产品系列，推出九款基于锁相环(PLL)的新PureEdge时钟模块，替代晶体振荡器(XO)。NBXxxxx系列非常适用于高速网络、电信和高端计算机应用 |
|
奥地利微电子高速ADC产品系列添生力军 (2008.05.08)
奥地利微电子公司（AMS）发表一款双高速、低功耗、逐次逼近型ADC AS1545。这款组件具备卓越的DC性能和动态特性，扩展了奥地利微电子高速ADC产品系列。
AS1545分别为两个ADC提供12位分辨率，并采用先进设计技术实现低功耗及高吞吐量 |
|
安富利推出低成本Spartan-3A FPGA评估工具套件 (2008.05.08)
安富利公司旗下安富利电子组件部宣布推出价格仅为39美元Xilinx Spartan-3A评估工具套件。这套件工具上装有Xilinx的 Spartan-3A 400A现场可编程门阵列(FPGA)，为设计师评估或测试其针对低成本大批量应用的设计提供了高性价比解决方案 |
|
恩智浦半导体举办2008年亚太区经销商大会 (2008.05.08)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）(由飞利浦创建的独立半导体公司）至5月8日于马来西亚沙巴举办亚太区经销商大会。大会以「专注、共鸣及成长」为主轴，于会议中揭示恩智浦2008年的产品组合、探讨年度之产业趋势与经销通路营销策略 |
|
TI推出最新整合式热插入电源管理控制器 (2008.05.08)
德州仪器(TI)宣布推出业界第一款单芯片双插槽热插入管理器，可广泛应用于无线、电信及运算系统专用的AMC卡(AdvancedMC)，包括自定义的AdvancedTCA(ATCA)及MicroTCA系统。对于3G或后3G无线基地台及网络设备，乃至于高端数据通讯，此组件均可显著提升热插入电源管理设计的弹性与效能 |
