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Window 7多点触控显示器技术论坛活动报导 (2009.05.12)
自iPhone一推出，其直觉化的触控接口，很快地受到消费者的喜爱，让触控功能成为众所瞩目的明星技术。目前新一代的智能型手机极力于导入投射电容式触控技术，就是想提供与iPhone相同的多点触控功能 |
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铁嘴再开讲 (2009.05.11)
陈铁嘴又开讲了。仁宝总经理陈瑞聪上周在法说会上再度释出景气乐观讯号。他表示，接单已从急单转为正常单，且能见度比年初好，达1~1.5个月，6月订单把握度也有60~70%，虽然目前还没完全恢复，但景气确实恢复中，只是并非一路向上 |
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报告: 2010年电子纸市场规模将达2.6亿美元 (2009.05.11)
显示器市场研究公司Displaybank日前表示，电子纸显示器市场将以每年46.9%的速度成长，至2010年时，将达2.6亿美元的市场规模，而到2015年时，还会进一步提高至21亿美元，2020年则有70亿美元的市场 |
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立锜科技增添HB LED照明应用驱动IC新成员 (2009.05.11)
立锜科技因应市场需求推出BUCK架构的HB LED高质量驱动IC-RT8453。相较于目前市面上的磁滞电流控制IC，最大的差别在于该款产品采用定频电电流控制的方式使电流精确度真正能达到±5%，这大大的降低了客户在生产上因LED的串联颗数不同所造成电流不够精准的问题 |
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美国国家半导体与Nuventix推出全新LED参考设计 (2009.05.11)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）与Nuventix公司宣布推出一款采用驱动电路搭配热能管理模块的全新LED参考设计，其优点是可以简化高亮度LED灯泡的开发流程，让目前安装在标准插座之内的白炽灯或小型霓虹灯可以轻易改为LED灯 |
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Cree将推出业界最高亮度LED芯片 高达139流明 (2009.05.06)
美国LED大厂Cree日前宣布，将在今年第三季起，量产总光通量高达139流明（lm）的Xlamp XP-G 白光LED产品，专门供应具备高亮度应用需求的客户。
Cree表示，这款新高亮度白光LED的总光通量为139 lm，在350mA电流输入下，发光效率可达132 lm/W，若在1A电流输入时，发光效率则可达345 lm/W |
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美国国家半导体SolarMagic技术通过多项认证 (2009.05.06)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布该公司的SolarMagic电源优化器成功通过多个严格的测试，证明符合产品安全、辐射及环保等规定，并取得这些测试机构签发的认证 |
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快捷半导体推出全新谐振控制器 (2009.05.05)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）针对LCD和PDP TV、服务器、游戏控制面板和LED照明应用的设计人员推出一款全新的谐振控制器FAN7621。这款谐振控制器能够简化设计，降低材料列表成本并提供先进的保护功能 |
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LED路灯照明规范及设计挑战 (2009.05.05)
随着LED技术的进步，其市场已拓展到照明应用领域，而在节能的诉求下，路灯照明则成了LED产业进军照明市场的第一场战役。以台湾来说，能源局就编列了新台币1.3亿元的年度预算，2009年起将在全台选定次要道路进行LED路灯示范推广 |
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LED路灯照明规范及设计挑战 (2009.05.05)
随着LED技术的进步，其市场已拓展到照明应用领域，而在节能的诉求下，路灯照明则成了LED产业进军照明市场的第一场战役。以台湾来说，能源局就编列了新台币1.3亿元的年度预算，2009年起将在全台选定次要道路进行LED路灯示范推广 |
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焦点、娇点 (2009.05.04)
资策会日前曾表示，全球大尺寸面板在第二季的供需将逐渐回温，并缓步从底端爬起。而为了抓住这波涨势，奇美也推出了顶级X系列的液晶电视，该产品具备120Hz倍频扫瞄，尺寸从42吋、47吋到55吋，是2009最新主流的规格，虽然产品高贵，但售价却约只有新力的一半 |
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由日本Fine Tech展看次世代显示与照明之发展变革 (2009.04.30)
每年四月全球平面显示器及材料厂商群聚东京展示新技术、新产品，并探讨未来显示器产业与技术的发展趋势。平面显示器产业链中的材料、零组件、显示器之技术与产业趋势一次完整呈现在「Fine Tech」展以及同时举行的「FPD Components & Materials Expo」、「Display 2009」中 |
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LED路灯照明规范及设计挑战论坛 5月5日登场 (2009.04.29)
随着LED技术的进步，其市场已拓展到照明应用领域，而在节能的诉求下，路灯照明则成了LED产业进军照明市场的第一场战役。以台湾来说，能源局就编列了新台币1.3亿元的年度预算，2009年起将在全台选定次要道路进行LED路灯示范推广 |
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SiP主外 3D IC主内，两者是互补技术 (2009.04.29)
3D IC作为新兴的半导体制程技术之一，已吸引许多关注的目光，但同时也引来许多的争议。尤其是与SiP技术间的差异。对此，专精于芯片封装的半导体技术供货商Tessera提出了独到的看法 |
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通用推出新型光盘储存技术 容量高达500GB (2009.04.29)
外电消息报导，通用电气（General Electric）日前公布了一种全新的光盘储存技术。透过该技术，将可在一张计算机光盘上产生500GB的容量，约等于20张的蓝光DVD。
这项新技术是属于「微型全像储存（Holographic storage）」的一种，为透过三D架构的模式，在一张标准的DVD光盘上大幅增加储存空间的技术 |
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2009 ARM Code-O-Rama设计大赛正式开跑 (2009.04.29)
第四届ARM Code-O-Rama设计大赛即日起正式开跑，为呼应全球对未来智能生活发展的重视，全球IP供应领导厂商ARM安谋国际科技今年特别将活动主题订为「ARM your future smart life拥抱未来智能生活」，提供国内半导体相关科系之大专院校及研究所学生一个学以致用与发挥创意的伸展舞台 |
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3D影像国际研讨会 工研院展示56吋3D显示器 (2009.04.28)
为加速台湾3D影像产业发展，由工研院大力推动的3D互动影像联盟(3DIDA)，首度在4月27日，一连三天，与日本URCF及韩国 ARMI联合举办3D立体影像国际研讨。这是亚太地区第一届跨国联合举办的研讨会，更是台湾近年来最大的3D立体影像国际研讨会 |
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止渴 (2009.04.27)
台湾面板龙头友达公布财报，在「今年面板业没有悲观的理由」下，亏损逐季减少，友达光电第一季明显较去年第四季的亏损大幅减少，第1季大亏202.16亿元，单季每股净损2.39元 |
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IC Insights：IC市场已逐渐回温 后年2位数成长 (2009.04.27)
市场研究公司IC Insights，日前调降了2009年的集成电路（IC）资本支出，这已是IC产业连续二年出现下滑。但该公司表示，市场已逐渐出现转变往正向发展。
日前IC Insights调降了2009年IC资本支出预期 |
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SEMI PV Group开办「太阳光电学院」 (2009.04.27)
为协助台湾太阳光电产业培育人才、提升整体竞争力，SEMI PV Group(SEMI全球太阳光电产业联盟) 将于5月16日起开办「PV Academia太阳光电学院」，邀集产、学、研各界精英讲师 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
