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台积电出马 本季封测代工价格可望调降？ (2005.01.08)
据业界消息，封测材料及设备商端传出，晶圆代工厂因产能利用率下滑引发代工价格松动，已开始要求后段封测厂降价，包括晶圆大厂台积电也首度亲自出马代封测厂向材料、零组件厂谈价格，并成功压低采购价格，所以封测厂本季也将全面降价，闸球数组封装（BGA）预估会降5％以上 |
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TI与Vonage为消费者和企业提供先进的宽频电话产品 (2005.01.07)
德州仪器(TI)与宽频电话公司Vonage宣布扩大合作范围，共同将TI的VoIP软体和元件用于Viseon以及VTech Communications推出的新型Vonage相容通讯装置。这两款新产品将于2005年消费电子展(CES)现身，包括来自Viseon的全球首部VoIP数位家用电话以及Vtech的无线宽频电话系统，它们都与Vonage服务相容，预计2005年即可上市 |
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飞利浦Nexperia合力建构”Connected Home”愿景 (2005.01.07)
皇家飞利浦电子公司宣布，再有14家独立软件供货商(ISV)和系统整合商加入Nexperia家庭合作伙伴计划(Nexperia Home Partner Program)，共同为业界主要处理器产品研发软件并提供系统整合功能，进而实现家庭中各个角落数字影像与高分辨率数字内容的整合管理 |
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工研院电子所与台积电携手研发MRAM技术 (2005.01.06)
工研院电子所与晶圆代工大厂台积电宣布签订「MRAM合作发展计划」，双方将延续过去三年在MRAM技术研发上的合作，进一步朝新一代的MRAM技术推进，以赶上IBM、摩托罗拉及三星电子等国际大厂的脚步 |
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iSuppli研究显示TI为全球最大的DSL客户端设备供货商 (2005.01.06)
德州仪器(TI)表示，根据iSuppli于2004年12月发表的一份研究报告显示，TI已成为全球最大的DSL客户端设备供货商，其排名比2003年上升两名，市占率更高达37%。
TI在DSL客户端设备市场的成功关键在于其推广AR7的能力，它是TI于2003年4月发表的业界第一颗路由器单芯片(router-on-chip) |
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Broadcom与BVRP结盟提升蓝芽应用 (2005.01.06)
Broadcom表示，Broadcom已经与BVRP Software公司进行策略结盟。BVRP是计算机－移动电话聚合软件开发公司，WINDCOMM BTW（窗口用蓝芽）是目前受欢迎的蓝芽软件。将会为计算机与移动电话之间的链接，创造出使用容易的蓝芽软件解决方案 |
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TI推出高效率立体声道D类音频功率放大器 (2005.01.05)
德州仪器(TI)宣布推出高效能、无滤波器的立体声道D类音频功率放大器，移动电话设计人员可藉其发展功能丰富的产品，同时提供最长的通话时间和最佳音质。TPA2012D2的静态电流比最接近它的竞争对手还少三分之二 |
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印度首座晶圆厂ISMC将主打消费性电子领域 (2005.01.04)
据外电消息，投资印度首座晶圆厂的韩国业者Intellect董事长June Min针对该计划透露更多细节，表示此座将名为印度半导体（India Semiconductor Manufacturing Co.；ISMC）的公司将于2006年开始晶圆代工业务，主打消费性电子IC与车用电子IC市场，客户锁定Samsung、LG、Motorola、Moser Baer、Millenniums Electronics与Toyota等厂商 |
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Agere针对可携式消费性电子装置专用磁盘驱动器推出完整的储存芯片组 (2005.01.04)
Agere Systems（杰尔系统）发表一套能协助业者开发微型磁盘驱动器的芯片组方案。俾使磁盘制造商首度能运用一整套的集成电路(IC)，生产客制化的储存装置，并且符合其所需的省电、小体积、以及低成本等特性，可应用在随身听、数字相机、移动电话、PDA、笔记本电脑、以及其他消费性电子产品 |
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与TI共游2005年CES消费电子展 (2005.01.04)
德州仪器(TI)将于2005年消费电子展(CES)会场上展出最新研发成果，并向观众介绍从家庭剧院到可携式媒体和无线技术等消费性应用的各种促成技术。这项展览将于1月6-9日在美国的拉斯韦加斯会议中心举行，TI展览摊位编号为#8202 |
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环隆电气组织调整强化企业竞争力 (2005.01.03)
环隆电气宣布组织调整与高层人事异动，透过组织结构的调整达成资源整合的企业关键策略，并实践高阶人才多元历练的主管长期培养计划。随着市场快速的转变，环电的新组织将由两大事业群与五大支持中心构成，以符合全球资通讯产业整合的趋势，并提供客户最好的设计制造服务与技术研发支持 |
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FSA表扬2004年度表现杰出之无晶圆厂业者 (2005.01.02)
全球 IC 设计与委外代工协会（FSA）宣布该协会2004 年度各项大奖得主，该奖项是为表扬在IC 设计与委外代工业界，在成就、远见、市场策略以及未来商机等方面表现优秀的上市及私人无晶圆厂半导体业者 |
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脱胎自Hynix非内存事业 Magnachip投入代工领域 (2004.12.30)
自南韩Hynix半导体分割而出的新公司Magnachip，宣布该公司0.13微米晶圆代工制程已进入试产，预计在2005年量产。Magnachip前身是Hynix非内存芯片事业，稍早前售予花旗旗下投资集团而独立成新公司，目前有5座位于南韩的晶圆厂，目前每月产能约当11万片8吋晶圆，拥有4200名员工 |
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台积电宣布2005年扩大90奈米Nexsys制程产能 (2004.12.29)
晶圆代工大厂台积电发布新闻稿表示，该公司90奈米Nexsys制程技术为多家客户量产芯片，在2004年第四季中每个月的90奈米12吋晶圆出货量已达数千片，2005年将扩大产能以因应客户对此先进制程技术的需求；这些客户包括Altera及Qualcomm等公司，也包括一些整合组件制造商（IDM） |
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钛思科技与研华扩大合作领域 (2004.12.28)
钛思科技宣布将与研华科技扩大合作领域，双方的合作关系，从2005年起将从教育市场的业务推展延伸至产品研发，希望进一步提供控制领域工程师及教学领域的老师们，更为多元与完整的控制研发与教学平台 |
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英飞凌打造全世界最小的非挥发性闪存单元 (2004.12.28)
英飞凌科技的科学家打造出了全世界最小的非挥发性闪存单元。这种新内存单元小达20奈米，大约比人的毛发细5,000倍。由于所有制造方面的挑战，包括微影，都能够被解决，所以这种新的发展将在近年内就可能使非挥发性内存芯片有高达32 Gbit 的容量 |
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中国晶圆厂将掀起新一波集资热 (2004.12.27)
中国晶圆业者近来掀起新一波集资热潮，据业界消息，除了今年度已经进行海外上市募资的上海中芯、华润上华以及甫宣布增资的台积电上海公司，明年包括上海先进，与茂德、力晶等计划前往设厂的台资企业，也将加入这一波集资行列 |
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中芯下修2004年第四季营运展望 (2004.12.25)
中国晶圆代工业者中芯国际宣布下修今年第四季营运展望，该公司原本预计毛利率与第三季持平，但现已修改至减少6％，平均接单价（ASP）也将较原先预估减少1％～2％。但中芯原先对第四季晶圆出片量将较上一季成长15％的预估并未改变 |
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台积电成功生产浸润式微影90奈米芯片 (2004.12.23)
晶圆代工大厂台积电宣布该公司顺利使用浸润式微影（immersion lithography）机台生产90奈米芯片，并且通过功能验证。该公司并在12月初在日本举办的一场半导体展中以主题演讲方式率先发表此项成果 |
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TOSHIBA采用Cadence益华计算机的ENCOUNTER RTL Compiler (2004.12.23)
Cadence益华计算机宣布，Toshiba America Electronic Components, Inc.(TAEC)已引进一套设计套件，支持在客制化SoC和ASIC设计上采用Encounter RTL Compiler合成技术的客户。这一新套件可运用在TC280(130奈米)、TC300(90奈米)及更新的制程技术上，客户现在可配合Encounter RTL Compiler，在RTL到netlist合成阶段应用这套平顺且经过验证的流程，并将netlist-to-netlist优化 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
