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CTIMES / 半导体
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攀上传输顶巅──介绍几个数字显示接口标准

当传输技术进入数字时代之后,用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重,结合显示适配器硬件的数字显示接口标准,其发展进度因而更受到瞩目。
2008年Q1全球半导体销售较去年同期成长3.8% (2008.05.02)
外电消息报导,美国半导体産业协会(SIA)日前表示,今年第一季全球半导体销售额达到634亿美元,较去年同期成长了3.8%。而3月份的全球半导体销售额达211亿美元,较2月的205亿美元成长了3.4%
Vishay新款红外发射器 扩大其光电子产品组合 (2008.05.02)
Vishay推出其首款宽视角、采用引脚封装的红外发射器,从而扩大了其光电子产品组合。通过其独特设计的镜头,TSFF5510具有±38º视角,与标准的5 mm发射器相比,可提供更优异的性能
Linear新款DAC LTC2755-16问世 (2008.05.02)
凌力尔特(Linear)日前发表一款具备6个独特软件可设定输出范围的四组16位电流输出DAC LTC2755-16。LTC2755-16能于工业温度范围内保证16位线性度(±1LSB(最大)INL及DNL)而不需任何调整
Spybusters选择Tektronix协助对抗商业间谍 (2008.05.02)
Tektronix宣布,Murray Associates(注册为Spybusters,LLC)已选用具DPX实时RF显示技术的Tektronix实时频谱分析仪(RTSA),作为其协助安全顾问公司找出无线窃听装置的工具,包括位于客户设施内的会议室及安全交易大楼
ADI发表具整合型隔离电源的隔离型闸极驱动器 (2008.05.02)
美商亚德诺公司(ADI),正式发表一款在单一封装内就包含了隔离型电源与隔离型闸极驱动器的的隔离型半桥(half-bridge)闸极驱动器。同构型的产品像是光耦合器(optocoupler)隔离型闸极驱动器之类都需要个别隔离的电源供应
CSR蓝牙技术提供高质量立体音响 (2008.05.02)
无线科技专家暨全球蓝牙连接方案厂商CSR宣布,i.Tech公司设计的Clip D-Radio蓝牙耳机采用CSR的BlueCore5-Multimedia芯片。Clip D-Radio是全球第一款支持蓝牙v2.1+EDR规格的立体声耳机,可透过手机、音乐播放器或内建的FM收音机无线串流高质量的立体音响
TI大幅改良全彩影像面板显示器 (2008.05.02)
德州仪器(TI)发表一款16信道50 mA恒流汲入型LED驱动组件TLC5943,输入电压可达17 V。TLC5943的整合增强光谱脉宽调变(PWM)技术能有效提升影像画质,同时减少闪烁噪声,适用于单色、多彩与全彩LED显示设备,以及LED广告牌与显示器背光照明
AnalogicTech新电源管理IC简化CDMA手机设计 (2008.05.02)
针对行动消费性电子组件提供电源管理半导体之开发者Advanced Analogic Technologies Incorporated(简称AnalogicTech)日前发表AAT2601, 其为该公司第一款专为中阶CDMA手机之特定需求而设计的电源管理IC
达梭系统展示PLM2.0新世代的V6平台 (2008.04.30)
全球3D与产品生命周期管理(PLM)解决方案厂商达梭系统(Dassault Systmes),于年度「ENOVIA–新世代PLM协同作业」研讨会中展示PLM2.0新世代的V6平台。现场聚集了一百五十多位横跨多项产业先进共襄盛举,其中包括工业设备、半导体及高科技等产业
Anritsu发表完整TD-SCDMA测试解决方案 (2008.04.29)
Anritsu日前发表三款新选购配备,使其BTS Master及Spectrum Master系列成为第一项针对目前建置于中国TD-SCDMA网络之部署、安装 及维护的完整TD-SCDMA手持测试解决方案。透过这些选购配备,现场测试工程师、技师及包商将可更精准、快速而轻易地进行TD-SCDMA讯号之RF、解调及Over-the-Air(OTA)量测
盛群新推出HT46F47E于A/D型Flash MCU (2008.04.29)
盛群半导体继I/O型Flash MCU之后,推出A/D型Flash MCU HT46F47E。HT46F47E的程序内存可以透过ISP(In-System-Programming)接口直接对已制造好的产品进行MCU程序内存的刻录,且刻录次数可达十万次,此项特性让客户能够很容易地做产品的软件更新,因而能够缩短产品的上市时间,并可提供更好的售后服务
Vishay的电点火器芯片电阻器荣获EDN创新奖 (2008.04.29)
Vishay宣布,在4月14日加利福尼亚州圣荷西举办的宴会和颁奖典礼上,其电点火器芯片电阻器(EPIC)荣获无源元器件和互联栏目的EDN创新奖。 EDN杂志创新奖设立于1990年,旨在表彰上一年度对半导体产业产生重大影响的人物、产品及技术
英飞凌科技2008会计年度第二季财报摘要 (2008.04.29)
英飞凌科技上周发表2008会计年度第二季(截至2008年3月31日止)之财报结果,2008年第二季之财报重点在于持续关注于公司继续营运的部门,同时也建立其绩效衡量的比较基础
易利信发布2008年第一季财报 (2008.04.29)
易利信总裁暨执行长史凡博格(Carl-Henric Svanberg)表示︰「考虑到当前的市场环境和美元疲软的因素,易利信的业务在第一季表现良好。2008年,我们谨慎看待2008年的无线通信基础设施市场将呈现持平,因此会持续削减成本以作为因应
Tessera专注发展CSP与消费光学 (2008.04.29)
Tessera成立于1990年,目前业务、支持及研发部门遍布全球,包括北美、欧洲、以色列、日本及亚洲,并在台湾设立销售办公室。Tessera拥有领先市场的封装技术,其技术不仅可以帮助客户产品更快上市,同时IP授权的经营模式也可协助客户降低自行研发的成本及风险
ADI数字电源架构加速高效智能电源设计 (2008.04.29)
ADI(美商亚德诺)近期推出一款专门设计的数字电源控制器,电源设计工程师可将其用于高可靠服务器、内存与通信基础设施设备中的交流-直流,以及隔离式直流-直流电源设计
罗门哈斯槽沟新设计使钨CMP耗材成本降低20% (2008.04.28)
罗门哈斯电子材料(Rohm and Haas Electronic Materials)CMP Technologies事业部推出了一项IC1000 AT和VisionPad CMP抛光垫的革命性槽沟设计。此项新型设计能够降低高达35%的耗浆量,这相当于将钨CMP的总耗材成本降低约20%
TI发表新量产、具锁相回路的DDR3缓存器 (2008.04.28)
德州仪器(TI)发表量产、具有锁相回路(PLL)的DDR3缓存器,该组件为针对附带缓存器的双线内存模块 (RDIMMs)所设计,并且可透过固定的频率以及输出延迟来消除对电压与温度变化的影响,使系统更具稳定性
ST推出高容量内存ARM9标准微控制器 (2008.04.28)
意法半导体扩增其基于ARM966E-S为核心的STR91xFA系列微控制器产品的内建闪存容量,推出两款闪存容量为1.1MB和2.1MB的新产品,容量目前基于ARM9,或ARM7-TDMI为核心的标准微控制器市场上存储容量最高的产品
Linear新款降压DC/DC转换器加LDO控制器 (2008.04.28)
凌力尔特发表LT3507,其为一款具备三个内部36V电源开关及LDO控制器的三信道电流模式PWM降压DC/DC转换器,所有并包含于一38接脚5mm x 7mm QFN封装中。其中的一个信道可提供达2.4A之输出电流,而另外两个切换稳压器则提供1.5A的连续输出电流

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