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Gartner再度下调09年半导体设备支出预期 (2008.12.23)
外电消息报导，市场研究公司Gartner日前再度下调了2009年半导体设备支出的预期。根据最新的预测报告，Gartner预计2008年半导体设备支出将减少30.6%，而2009年还会进一步减少31.7% |
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Android手机火热 2009年数量倍增 (2008.12.23)
外电消息报导，使用Google Android平台的手机数量，在2009年将会明显增加。包含三星、HTC、摩托罗拉与Sony Ecrisson等，都可能在明年推出基于此一平台的手机产品。
据报导，三星首款使用Google的Android平台的手机，可能在2009年第二季于美国市场推出，而Sprint可能会是这款手机的电信服务商 |
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安捷伦USB兼容性测试解决方案获南韩TTA采用 (2008.12.22)
安捷伦科技（Agilent）宣布，亚洲最大的测试与认证机构及USB独立测试实验室TTA（电信技术协会），已决定选用安捷伦的USB测试解决方案来进行USB兼容性测试。TTA将使用安捷伦的USB兼容性测试解决方案，包括DSA91304A高效能示波器、Agilent N5416A USB兼容性测试软件和Agilent 81134A脉冲码型产生器，为国际团体提供兼容性测试与认证服务 |
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Tektronix提供串行数据链路分析选项 (2008.12.21)
Tektronix宣布，DSA70000实时示波器系列的新串行数据链路分析（Serial Data Link Analysis，SDLA）软件，可进行如发送器到接收器的SATA 6 Gb/s、SuperSpeed USB、6 Gb/s SAS和PCI-Express 3.0等高速串行数据设计之完整测试 |
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由「心」出发 R&S周年庆慈善午宴 (2008.12.21)
来自德国拥有75年深远历史的国际专业量测设备厂商－罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）于2008年12月12日在台北故宫晶华举办「罗德史瓦兹75周年暨子公司台湾罗德史瓦兹5周年欢庆午宴」，来自产、官、学各界200多名贵宾参与本次活动，除了邀请德国经济办事处处长Dr |
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明导Olympus-SoC布局绕线系统获台积电测试认可 (2008.12.21)
明导国际（Mentor Graphics）正式宣布Olympus-SoC布局绕线系统针对台积电40奈米制程的芯片设计流程已获台积电测试认可，并立即供应客户使用。该项测试包含了手持式组件与无线装置所用的高效率40奈米低功耗（LP）制程以及效能导向的中央处理单元（CPU）、图形处理单元（GPU）、游戏机台及网络组件所用的40奈米通用型（G）制程 |
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Aeroflex机站测试平台成为3GPP LTE测试标准 (2008.12.21)
Aeroflex TM500广为基础设备供货商及毫微微蜂巢式基地台（femtocell）制造商所采用，以协助其发展WCDMA R99及HSUPA/HSDPA，以至于HSPA+，已成为针对3GPP验证与认证的整个开发周期中的激战测试平台 |
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Q4芯片库存量过高 iSuppli发出红色警报 (2008.12.21)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前表示，由于市场衰退的速度超乎预期，预计今年第四季的消费性电子用芯片的库存量，可能较上一季多达3倍左右。
iSuppli表示，芯片库存过高，将会影响半导体产品的价格、营收和获利率，并将妨碍半导体产业从目前的衰退中复苏 |
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东芝与NEC合作开发45奈米CMOS平台技术 (2008.12.20)
外电消息报导，东芝宣布，将与NEC共同开发使用45奈米制程的CMOS平台技术。该平台将生产以低功耗为目标的SoC，以满足未来的行动应用需求。该平台预计在2009年第二季时进行大规模量产 |
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东芝、IBM及AMD合作开发出世界最小的SRAM (2008.12.20)
外电消息报导，东芝、IBM与AMD日前共同宣布，采用FinFET共同开发了一种静态随机内存（SRAM），其面积仅为0.128平方微米，是目前世界上最小的SRAM。这项技术是在上周（12/16）在旧金山2008年国际电子组件会议上所公布的 |
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美光与升阳合作开发闪存 读写达100万次 (2008.12.20)
美光科技（Micron）上周四（12/18）宣布，与太阳计算机合作开发新的单层单元（SLC）企业级NAND技术。该技术能够大幅延长企业级闪存使用寿命，可重复写入次数达100万次。
美光内存事业部副总裁Brian Shirley表示 |
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Panasonic与三洋达成协议，以每股131日圆收购 (2008.12.18)
外电消息报导，Panasonic已与三洋电机达成收购协议，将以每股131日圆购买三洋股票，总金额达5600亿日圆（约台币2065亿元）。而收购完成后，Panasonic也将成为日本最大的电机厂商 |
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KEITHLEY推出高成本效益的组件测试方案 (2008.12.17)
美商吉时利仪器（Keithley）日前发表ACS Basic Edition，以及支持组件测试应用的特性分析和曲线扫瞄软件。最新版ACS Basic Edition软件进一步壮大Keithley的自动化特性分析套件（ACS）阵容 |
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安捷伦与Quantum Data合推DisplayPort解决方案 (2008.12.17)
安捷伦科技（Agilent）与Quantum Data公司共同合作开发DisplayPort测试解决方案，可以将DisplayPort主联机的物理层接收端及发射端装置测试作业完全自动化。
Agilent W2642A AUX Channel Controller（辅助信道控制器）可以让工程师只透过DisplayPort的接头来控制待测装置，不需要再另外使用特殊的软件，经由back-channel来逐一控制每一个待测装置 |
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华邦电子选中惠瑞捷测试闪存晶圆 (2008.12.17)
惠瑞捷(Verigy) 宣布，闪存供货商华邦电子 (Winbond) 已采购多套Verigy V5400闪存测试系统，供台中厂使用，以测试SpiFlash序列式闪存的晶圆。这些内存采用序列外围接口 (SPI)，广泛使用于PC、移动电话和其它行动装置中 |
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Gartner:半导体业将出现连续2年负成长 (2008.12.17)
外电消息报导，市场研究公司Gartner表示，2009年全球半导体销售将下滑至2192亿美元，较08年大幅缩减16.3%，并可能首度遭遇连续两年营收下滑的困境。
Gartner表示，受到经济危机的冲击，个人计算机销售和消费支出都将出现显著下跌，这将会连带使得半导体业者也受到影响 |
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Gartner:政府救DRAM不是件好事 (2008.12.17)
外电消息报导，有鉴于台湾及南韩政府相继出手援助DRAM业者。市场研究公司Gartner副总裁 Andrew Norwood提出警告，认为此举可能会引发更大规模的DRAM危机，必须审慎考虑。
Norwood表示，若透过政府来援助DRAM业者，对市场来说将是一个灾难 |
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安捷伦推出新电气效能验证软件与测试夹具 (2008.12.17)
安捷伦科技（Agilent）发表的新款电气效能验证软件与测试夹具，可让从事10GBASE-T（透过双绞铜线传输的10-Gigabit以太网络）设计的工程师轻易地测试与验证他们的装置。这款测试解决方案很适合有线网络、数据通讯和数据储存相关产业的工程师使用，对于促进10GBASE-T产品的建置很有帮助 |
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孕龙科技推出新款串行分析模块 (2008.12.17)
孕龙科技成功研发3-Wrie、AC97、Digi RF、SLE4442四种串行协议分析，可利用孕龙逻辑分析仪进行译码分析。3-Wire部份主要应用于传感器或是频率芯片的数据传递，如温度传感器DS1626，频率控制芯片MAX6901 |
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Tektronix推出高效能逻辑分析仪模块 (2008.12.16)
Tektronix推出新的136信道TLA7BC4逻辑分析仪模块，适用于Tektronix TLA7012可携式和TLA7016平台式系列产品。这款新的模块与最近推出的TLA7BBx模块相辅相成。具备20 ps（50 GS/s）时序分辨率和高达128 Mb的记录长度，新的TLA7BC4模块适合各种先进的嵌入式应用（包括DDR3-1600和MIPI），以及尖端的计算机应用（例如Intel的QuickPath互连技术） |
