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802.11n柳暗花明 (2007.07.14)
下一世代的无线通信环境，需结合语音、数据、视讯以及行动化（Mobility）的四合一服务（Quad Play）内容，在数字家庭娱乐网络、IP多媒体内容传输、以及储存装置互通链接应用领域方面，都要求正确可靠的讯号质量（QoS）、高速且容量大的传输效率、覆盖范围广且具通讯方便性的通讯标准 |
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瑞佑科技推出新版LCD显示器控制芯片RA8835A (2007.07.13)
RA8835A是瑞佑科技(RAiO Tech)所生产之新版LCD控制芯片，可混合显示文字及图形并支持最大达640x256屏幕显示分辨率，此款控制芯片可将文字及图形作三层重迭显示，水平及垂直滚动等动态呈现效果于LCD上，并内建支持160字5x7像素符号之Mask ROM内存容量，也可外接CGROM.支持256个8x16像素的字符符号 |
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ADI推出全新RF放大器 锁定高效能设备应用 (2007.07.12)
模拟暨数字信号处理解决方案提供商亚德诺（ADI）于今日在台发表一系列全新的射频（RF）产品。强调高效能、高整合及设计简易，将锁定需要高性能的仪器设备应用，如通信基础设备、仪器仪表、航海雷达等装置，为其主要的目标市场 |
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LSI TrueNTRY平台锁定市场入门级手机客户群 (2007.07.12)
LSI近日推出两款新的TrueNTRY手机平台－X112与X113，锁定低成本、多媒体照相手机之大众市场。这两款平台具备相机功能，却能使业者开发出低成本的GPRS（整合封包无线电服务）手机，而这类产品为目前规模最大的手机市场 |
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ST进一步扩大low-g线性加速计芯片产品阵容 (2007.07.12)
微机电系统（MEMS）组件的领导厂商意法半导体（ST）宣布推出一个新的解决方案，进一步扩大其超小型“low-g”线性加速计芯片的产品阵容，新产品LIS244AL运动传感器具超小面积及低功耗的特性，特别适合电池供电的可携式应用产品，如手机、可携式多媒体播放器或遥控器 |
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恩智浦荣获中国2006年最受欢迎芯片供货商奖 (2007.07.12)
在中国国家金卡工程协调领导小组办公室引领下，中国讯息产业商会与中国软件行业协会在中国举办的中国智能卡产业最高荣誉奖项──SMART奖评选落幕，恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)（前身为飞利浦半导体）荣获“2006年度最受欢迎芯片供货商”奖项 |
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The MathWorks推出Simulink设计验证工具 (2007.07.12)
The MathWorks推出新产品Simulink设计验证工具(Simulink Design Verfier)，这项新产品能够搭配Prover Technology公司的Prover Plug-In技术，针对Simulink和Stateflow模型，进行测试并确保设计的正确性 |
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Spansion发表针对新兴市场的NOR Flash解决方案 (2007.07.12)
全球纯闪存解决方案供货商Spansion发表针对新兴市场设计的NOR VS系列闪存解决方案。该系列产品致力于让手机OEM厂商能够提供简化的、高性能的入门级手机，满足中国、印度、俄罗斯等手机用户数量迅速增长地区的需求 |
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思源科技推出SystemVerilog支持的新侦错平台 (2007.07.12)
思源科技推出大型数字芯片以及系统芯片（System-on-chip）侦错自动化平台Verdi的开发蓝图。新版Verdi侦错平台整合了不同阶层的设计语言及工具，能有效将系统规格到芯片实作的验证时程缩短一半以上 |
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ST推出一系列超低功耗触控传感器芯片 (2007.07.11)
意法半导体（ST）宣布推出一系列超低功耗的触控传感器芯片，在此之前ST曾与韩国的ATLab Inc.签订了相关的技术授权协议。新系列产品的目标应用是可携式产品如手机、PDA、笔记本电脑和媒体播放器以及价格敏感的家电市场 |
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英飞凌超低成本评估套件 可快速评估MCU (2007.07.11)
英飞凌科技有限公司（Infineon Technologies AG）宣布推出超低成本评估套件，适用于公司的XC800 8位嵌入式快闪微控制器（MCU）产品系列。这个新的XC800 UScale套件包含在一个USB（通用串行总线）棒中，在单一平台上提供XC866、XC886、XC888 MCU的完整评估能力 |
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NS新款芯片为可携式电子产品添加更多功能 (2007.07.11)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation），宣布推出一系列全新的行动系统输入/输出协同芯片，使系统设计工程师易于为可携式电子产品添加更多功能。适用的可携式产品包括个人数字助理、多媒体播放器、测量仪表、医疗设备以及移动电话等 |
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智原UR-IP Center 实现IP整合模块化平台 (2007.07.11)
智原UR-IP Center概念，对联电集团设计公司及IP进行整合。联电及智原的完全整合，代表晶圆代工厂过去接单生产的营运模式，已出现改变，未来晶圆代工厂无法只靠制程领先市场而抢得订单，IP的整合化及模块化已成为台积电、联电等业者，未来争取整合组件制造厂（IDM）或OEM系统大厂芯片订单的重要武器 |
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奥地利微电子推出低电压/低阈值微处理器监控IC (2007.07.11)
全球通讯、工业、医疗、汽车应用等市场模拟IC设计与制造大厂奥地利微电子，推出AS1925与AS1926单端超低电压微处理器监控IC，以扩展其监控组件的阵容。
AS1925能监测μP与数字系统中0.9V至1.5V的电源电压，且不需搭配外部组件，若电压降至重开机的门坎值以下，就会强制系统重新启动 |
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Avago推出Moonstone系列暖白色光功率LED产品 (2007.07.10)
安华高科技Avago Technologies宣布，为Moonstone功率LED系列添加1W暖白色光LED产品，采用目前业界最薄的包装之一，Avago的ASMT-MY00 LED可以为固态照明应用设计工程师带来能够提供高照明亮度，同时安装容易并且相当具有竞争力的稳固可靠包装 |
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奇梦达推出省电型FB-DIMM产品 (2007.07.10)
内存产品供货商奇梦达公司，近日推出首款Quad-Rank的8GB DDR2 Fully-Buffered Dual-In-Line Memory Modules（FB-DIMMs）内存模块，这项技术不仅带来新一代的多核心服务器效能，且能降低服务器的耗电量 |
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虹晶推出多重电源管理模式实现低功耗SoC设计 (2007.07.10)
依照目前消费性电子及可携式数字影音产品设计，逐渐趋向将许多功能纳入单一系统里，在需要涵盖越来越多功能的芯片中，有效地降低电源的消耗便是目前芯片设计业者所面临且极需解决的挑战 |
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NAND Flash Inside！ (2007.07.09)
为了持续提高NAND Flash的储存容量与密度，东芝（Toshiba）计划一改过去持续挑战半导体制程极限的作法，转而透过3D结构以提高NAND Flash的储存密度。此外，其他内存厂商也都不断开发新技术以取代传统浮动闸极（floating gate）结构之NAND Flash，藉此解决该技术容量极限难以突破的问题 |
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Avago推出新系列超薄型旋盘式输入设备 (2007.07.05)
安华高科技（Avago Technologies）宣布推出安装容易的新系列超薄型旋盘式输入设备，并提供12种标准组态以满足开发少量多样可携式掌上型应用设计工程师的各种不同外观需求，Avago的AMRX-1510旋盘式输入设备以1.9 mm高x 18.5 mm直径包装提供了卷动容易、定向导航以及按压式按钮选择等整合解决方案 |
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Xilinx Spartan-3A DSP组件全面供货上市 (2007.07.05)
可编程邏辑解决方案厂商美商赛靈思（Xilinx）公司，宣布荣获生产认证的Spartan-3A DSP组件已经供货上市。较预定时程提前一个月出货的Spartan-3A DSP平台以不到30美元的价格，就能为无线、视讯监视器、个人医療与消费性电子等多种低成本、资料密集的应用，提供20 GMAC的效能 |
