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第三季全球智能手机销售成长率下降至11.5% (2008.12.07)
外电消息报导，市场研究公司Gartner日前表示，受全球不景气影响，2008年第三季全球智能手机市场成长速度大幅下滑，由第二季的15.7%下降至11.5%，是该公司统计智能手机市场以来的最低记录 |
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安捷伦WireScope Pro获ECP杂志创新大奬 (2008.12.04)
Agilent Technologies（安捷伦科技）宣布，Electrical Contracting Products（ECP）杂志选出安捷伦WireScope Pro缆线及网络测试仪，成为该杂志2008年创新奖的决胜产品，这项大奖表彰的对象为产品或服务最能协助电气承包商克服挑战的公司 |
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可视化PLM系统导入半导体应用仍困难重重 (2008.12.04)
可视化是产品生命周期管理系统（PLM）发展的重点之一。该系统诉求能提供设计者与管理者先进的3D图像，为产品及零组件建立3D模型，以提高产品的管理和分析能力，进而加速产品上市的时程 |
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美研发新型薄膜太阳能电池 转换效率提高50% (2008.12.04)
外电消息报导，美国麻省理工学院(MIT)发表一种新的太阳能电池技术，可将薄膜太阳能电池转换效率提高50%，加上使用较少的硅原料，因此也有助于降低生产成本。
据报导 |
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分析:2009年芯片市场10大预测 (2008.12.04)
外电消息报导，数字分析师日前针对2009年全球芯片市场的发展趋势进行了预测，选出10项最重要的芯片市场发展。其中已亏损两年的AMD被认为将有希望翻红，而专注于独立绘图显示芯片的而Nvidia，则可能陷入成立以来最大的困境 |
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话说2020年 (2008.12.04)
工研院IEK、资策会MIC与经济部技术处于周三（12/3）举行了一场「2020全求创新与技术趋势展望」国际研讨会。会中邀请了包含经济部、中华经济研究院、哥本哈根未来研究院、资策会MIC、工研院、IEK与Robin Williams博士等专家与会，共同针对2020年的全球发展与技术趋势，以及台湾产业的永续发展作探讨 |
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台湾CMOS MEMS技术发展与现况 (2008.12.03)
CMOS-MEMS相较于过去的CMOS而言，更为复杂，从国外厂商大多均使用自有半导厂生产可得知。CMOS-MEMS要从设计、生产、制程处理、封装、测试从上而下的成功整合，其难度绝对远大于过去的CMOS专业分工 |
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MEMS运动感测元件之技术浅谈 (2008.12.03)
本文以下将以加速度计为主，浅介其市场技术、制程技术、技术指标和发展趋势，同时也借此文介绍工研院目前之研发技术与未来在惯性运动感测元件技术开发上之布局。 |
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太克MPEG视讯监视器加强更多服务功能 (2008.12.03)
Tektronix发表 MTM400A MPEG 传输串监视器的更多功能。主要功能包括可变速率 (VBR) 修正量测，「例外监测」学习模式和视讯与音频后端接取网络 (Backhaul) 的支持。MTM400A 是 Tektronix 包罗广泛的视讯测试设备平台之一，可协助电视和网络业者更容易侦测在传输和配送过程中造成的讯号降低，以便更快发现及诊断错误，避免传送给观众的讯号变差 |
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MEMS运动感测器技术现况与系统设计要领 (2008.12.03)
MEMS元件能提升更多价值，导入3轴加速度计的消费性产品，可以做出截然不同的应用功能，这类感测元件充满了应用的潜力，最大的限制就是设计者的想像力。运动感测器还只是MEMS元件里小小的一个类型，其中适合手持设备应用的新兴技术还有许多种，跨机、电（甚至光、热）领域的技术整合也是未来必然的发展趋势 |
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整合WiMAX与LTE的4G芯片将于明年上市 (2008.12.03)
外电消息报导，市场研究公司ABI Research日前表示，新一代整合WiMAX与LTE的4G多模单芯片预计将在2009年上市。而该芯片的问世，将会替无线设备商和系统营运商带来更多的营收 |
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Femtocell 技术可满足分散型网路的多媒体流量需求 (2008.12.03)
事时变迁，几十年足以使网路发生重大变革。如今的网路与早期网路相比已不可同日而语。上述早期网路的各种特点都不复存在。尽管有线线路基础设施仍在数据网路中发挥重要作用，且于今后将保持其作用，但接入方式已日益向移动式技术转移，而无线技术更突显优势 |
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英特尔与日立合作开发高性能固态硬盘 (2008.12.03)
外电消息报导，英特尔（intel）与日立（Hitachi）于周二（12/2）共同宣布，双方将合作开发用于计算机服务器、工作站与储存系统的固态硬盘（SSD）产品。
报导指出，根据双方的合作内容 |
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盛群推出HT86BXX新一代语音微控制器 (2008.12.03)
盛群半导体推出HT86BXX新一代语音微控制器（Enhanced Voice MCU），成员包括了HT86B05、HT86B10、HT86B20、HT86B30、HT86B40、HT86B50、HT86B60、HT86B70、HT86B80、HT86B90，语音容量范围从36秒到1152秒，Voice ROM容量由96KByte到8MByte |
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富积电子成功导入致茂工厂制造信息整合系统 (2008.12.03)
日商FDK集团成员之一的富积电子日前宣布与致茂电子合作导入制造执行系统。富积电子已于台湾桃园厂区内成功导入致茂电子Sajet MES制造执行系统（MES；Manufacturing Execution System），大幅提高制造质量管理及生产效率 |
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SEMI:全球晶圆产能成长创2002年以来新低 (2008.12.02)
国际半导体设备材料协会（SEMI）公布了最新「全球晶圆厂预测」报告。报告中指出，全球晶圆厂产能在2008年仅成长5%，预计2009年仅有4~5%的成长率。
SEMI表示，自2003~2007年间，全球半导体晶圆厂产能以接近或两位数以上的比率成长，但受到此次全球金融海啸的波及，2008和2009年成长幅度将大幅缩小 |
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iSuppli公布2008年全球前20大半导体商排名 (2008.12.02)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli公布了2008年全球前20大半导体商排名。其中英特尔以12.8%的市占率稳坐第一，其次为三星电子的6.7%，第三为德州仪器的4.3%。而在前20大半导体供货商中，内存IC供货商的营收下滑幅度最大，海力士半导体则是表现最差的厂商，其排名下降了三个位置，来到第九名 |
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消费者更换周期延长 全球手机市场成长减缓 (2008.12.02)
市场研究公司Gartner日前表示，受全球经济危机冲击的影响，导致消费者延后更换手机的周期，使得今年第三季全球手机销售成长率将出现下滑的趋势，至2009年仍会持续萎缩 |
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不景气! 2008年全球半导体市场销售收入将下跌2% (2008.12.02)
市场研究公司iSuppli日前公布一份最新的研究报告指出，受PC与消费电子需求减缓的影响，2008年全球半导体销售收入将缩减，并影响2009年的芯片销售。
据报导，iSuppli在报告中指出，2008年全球半导体销售收入将达2660亿美元，较2007年下降2% |
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Yole: 08年全球MEMS市场规模将缩小 09年更严峻 (2008.12.02)
外电消息报导，市场研究公司Yole Developpement日前表示，受全球经济衰退的影响，2008年全球MEMS市场规模将减少5亿美元，缩小为76亿美元；而2009年将更进一步减少15亿美元，仅为80亿美元 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
