 |
DEK开发高产量的晶圆背面涂层制程 (2004.09.24)
DEK公司开发高产量的晶圆背面涂层制程，基于别具成本效益的批量印刷平台，其制程性能超越大部分晶圆制程专家所订定的 ± 12.5 mm总体厚度偏差 (TTV) 要求。这个新制程可与底部充填或粘合剂型涂层兼容，一般会在芯片切割之前于半导体晶圆背面涂敷一层平均厚度为50 mm的涂层 |
 |
台积电日本子公司表现亮眼 对市场前景乐观 (2004.09.23)
晶圆代工大厂台积电（TSMC）日本子公司日前宣布，台积电0.13微米制程芯片已缔造出货100万片的新纪录。其中包括低介电系数（Low-K）制程产品。台积电日本子公司总经理马场久雄并对该公司在日本市场的成长性与远景充满信心 |
|
Vishay推出通过MIL-PRF-55342验证的新型薄膜电阻芯片 (2004.09.23)
Vishay Intertechnology宣布推出通过E/H MIL 验证的电阻芯片，这些电阻芯片可采用三种新尺寸—小型0402、0603 及0502，其能够使设计人员更灵活地为需要高性能、高精度、高可靠性电阻的电路选择器件 |
|
中芯积极扩产以应付中国本地客户需求 (2004.09.22)
中国大陆晶圆代工厂中芯国际客户工程处资深处长俎永熙，日前在路透社所举办的一场亚洲科技高峰会上指出，尽管有不少客户担忧全球半导体产业将在短期内再度出现衰退，但该公司对未来充满信心，认为中国市场仍将具备雄厚成长潜力 |
|
Network Appliance推出新一代储存系统软件-LockVault (2004.09.22)
Network Appliance,Inc.(美商网域)发表新一代储存系统软件—LockVault，将满足客户处理其本身内部数据保存性问题。不仅为『非结构化数据』提供更具强大威力的数据备份、灾难复原及数据保存性等三大功能，并给予客户透过此单一全面的解决方案，来应付数据备份与严格的数据储存法规 |
|
Cavium Networks与MIPS针对安全网络服务推出cnMIPS核心 (2004.09.21)
MIPS Technologies(美普思科技)与Cavium Networks共同宣布Cavium Networks以MIPS64架构作为标准化基础，推出业界第一套单芯片网络服务处理器(NSP) OCTEON系列。OCTEON 网络服务处理器锁定Layer 3至Layer 7的各种网络应用 |
|
ITC正式受理台积电控告中芯国际之案件 (2004.09.20)
据外电消息，美国国际贸易委员会（ITC）已正式受理台湾晶圆业者台积电控诉中国晶圆业者上海中芯国际（SMIC）涉嫌专利侵害及剽窃营业秘密的诉讼，并将案件法官Sidney Harris法官负责审理；台积电对中芯的相关控诉 |
|
TI及Sauer-Danfoss推出八种Plus 1硬件模块 (2004.09.20)
德州仪器(TI)以及Sauer-Danfoss宣布推出八种Plus 1硬件模块，是以TMS320F2810和F2812数字讯号控制器为基础，可以让OEM厂商缩短设计时间，同时加强系统的功能特色。利用这些以F28x为基础的模块 |
|
太阳计算机与ARM针对行动装置推出高效能Java解决方案 (2004.09.17)
ARM与太阳计算机宣布一项长期合作计划，将针对各种行动装置整合并供应优化的Java解决方案。软硬件最佳方案的整合将大幅提升行动Java应用的运算效能，并提升消费者的行动运算经验 |
|
CSR蓝芽出货量达到五千万的里程碑 (2004.09.17)
单芯片无线系统公司宣布该公司蓝芽芯片的出货量已高达五千万。CSR强劲的出货量显示目前蓝芽科技已成功的被认同了, 最近的预测也显示这个市场在持续成长中。CSR的蓝芽芯片称为BlueCore, 电子业许多重要的品牌, 包括诺基亚﹑IBM﹑摩托罗拉﹑以及新力等, 都将芯片整合在其行动装置中 |
|
飞利浦微控制器带给台湾设计者竞争优势 (2004.09.16)
现今全球信息科技以及消费性电子产品的设计与开发方面，台湾地区的设计者正扮演着越来越重要的角色。皇家飞利浦电子公司(Royal Philips Electronics)强调其在台的微控制器(microcontroller; MCU)产品策略，说明其如何符合台湾设计者的需求 |
|
NVIDIA与Blizzard Entertainment打造「魔兽纪元」 (2004.09.16)
增你强股份有限公司公布2004年八月份自行结算的获利报告。除了八月创下单月营收最高记录外，也同时勇夺历年来单月获利之冠。八月份单月税前获利为4,500万元，较去年同期成长80%，同年一至八月累计税前获利为2亿7,700万元，较去年同期成长37% |
|
联电计划第四季提出登陆投资8吋晶圆厂申请 (2004.09.15)
据市场消息，晶圆大厂联电计划将在第四季提出赴中国投资晶圆厂的申请，并将台湾的8吋厂旧产能西移，而登陆的晶圆厂最可能的落脚地点将会是苏州。而针对有业界消息传出，联电也可能将竹科8吋厂设备移往中国“友好”晶圆厂和舰，联电已经否认此事，而许多与和舰往来密切的厂商也对此消息表示质疑 |
|
LSI Logic推出SATA II RAID储存适配卡 (2004.09.15)
LSI Logic加州旧金山Moscone南方会议中心举行的2004年秋季英特尔科技论坛（IDF）展示了业界第一套采用IOP技术的SATA II RAID 储存适配卡—MegaRAID SATA 300-8X，该适配卡配备双3U/16-baySATA储存服务器以及Advanced Industrial Computer（AIC）之扩充机架 |
|
美国国家半导体推出两款的高效率D类Boomer声频放大器 (2004.09.15)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出两款高效率的D类 Boomer声频放大器。美国国家半导体的LM4666芯片是一款立体声喇叭放大器，设有可选择增益的功能，客户在开发移动电话及其他可携式电子产品时，可以发挥更大的灵活性，并且能将这款芯片融入现有的系统设计之中 |
|
iSuppli：2006年全球晶圆厂产能将明显过剩 (2004.09.13)
市调机构iSuppli针对全球晶圆产能发表最新报告指出，全球晶圆厂产能利用率已在2004年第二季达到92％的高峰，预估将在2005年第一季下滑至90％以下，虽然在2005年其余各季仍有机会回升至90％，但2006年恐将出现明显产能过剩情况 |
|
AMD展示首颗x86双核心处理器 (2004.09.13)
AMD宣布Novell、Red Hat、以及Sun等各大企业皆对AMD64多重核心技术提供软件支持，AMD并同时对ISV授权软件业者提出建议，未来以处理器socket数作为软件授权的计费单位。两周之前AMD甫于奥斯汀晶圆厂展出业界首颗x86双核心处理器，为一套搭载四颗x86双核心版AMD Opteron处理器的HP ProLiant DL585 服务器 |
|
台积电可在2004年进入30奈米制程 (2004.09.10)
台积电副总执行长曾繁城参与「奈米国家型科技计划成果发表会」时表示，奈米科技被视为下一代最具爆发力的商品，但要挑战奈米极限，开发新的电子材料、新的奈米级内存等，曾繁城并在发表会中介绍目前台积电在奈米技术上的发展现况，其一是延续CMOS制程的奈米电子 |
|
在印度兴建晶圆厂？ 大厂裹足不前 (2004.09.09)
据外电消息，印度在IC设计领域的雄厚人才实力受到全球各大半导体厂商的注意，如欧洲最大半导体厂商意法微电子（ST）即宣布将在当地扩建IC设计暨研发中心，而为建构当地完整的半导体产业链，印度政府也积极提供土地与经费援助等优惠，希望吸引半导体大厂前往印度兴建晶圆厂 |
|
安捷伦发表第一颗行动设备光学距离传感器 (2004.09.09)
安捷伦科技公司（Agilent Technologies）发表一款低价的迷你型光学距离传感器（optical proximity sensor），其适合小型行动设备的各种应用。以行动手机为例，安捷伦的距离传感器可在手机靠近耳朵时，自动从扬声器切换成耳机模式，而不像目前的手机必须由用户自行切换 |
