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Sequans和意法半导体合作LTE追踪定位平台 (2017.10.03)
意法半导体（STMicroelectronics，ST），联合发表采用双方技术的LTE追踪定位平台。新产品命名为「CLOE」，即Connecting and Locating Objects Everywhere（让物联网设备在任何地点皆能连网定位）的首字母缩写，即在一个功能完整的平台中整合两家物联网（IoT）技术，并简化用於物流、消费性电子、汽载等所有垂直市场的LTE物联网追踪器的开发作业 |
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TI全新单晶片超音波感测微控制器适用於智慧水表 (2017.10.03)
德州仪器（TI）近日发布全新系列的MSP430微控制器（MCU），该系列控制器带有整合超音波感测类比前端，能够提高智慧水表的精准度并降低其功耗。此外，TI推出两款新的叁考设计，可以更轻松地设计模组，使得现有机械水表具有自动抄表功能（AMR） |
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E-Distribuzione选定意法半导体为新款智慧电表平台之技术合作夥伴 (2017.10.03)
全球半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST）为义大利国家电力公司（Enel）旗下的配电公司E-Distribuzione自主研发的第二代智慧电表平台「Open Meter」提供技术支援。
Open Meter平台扩大传统智慧电网先进读表基础建设（advanced metering infrastructures |
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英飞凌第六代 650 V CoolSiC肖特基二极体可快速切换 (2017.10.02)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)推出650 V CoolSiC肖特基二极体G6。这项 CoolSiC二极体系列的最新发展以G5的独特特性为基础，提供可靠性、高品质及更高的效率。CoolSiC G6二极体让600 V与650 V CoolMOS 7系列的功能更臻完善，适用於伺服器、PC电源、电信设备电源及PV变频器等目前与未来的应用 |
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英飞凌纽波特(Newport)厂售予 Neptune 6公司 (2017.09.30)
【德国慕尼黑暨英国纽波特讯】英飞凌科技与私有企业 Neptune 6公司共同宣布，双方已签署最终协议，Neptune 6 将收购英飞凌的子公司 IR Newport 公司。双方预计於 2017年9月底前完成交易 |
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NAND短期供需舒缓 未来五年仍将供不应求 (2017.09.28)
由於制造供给端成长不如预期，造成今年整体储存型快闪记忆体(NAND Flash)市场供不应求，但此情况於明年将获得改善。根据市调机构预估，明年NAND Flash供给将增加42.9%，短期内市场可??转为供需平衡，但未来五年仍旧呈现供不应求的局面 |
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Silicon Labs新款无线时脉晶片支援4G / LTE和乙太网路 (2017.09.27)
Silicon Labs (芯科科技)日前针对4.5G和eCPRI无线应用推出全新的高性能、多通道抖动衰减时脉系列产品。新型Si5381/82/86系列时脉产品利用Silicon Labs备受肯定的DSPLL技术提供先进的时脉解决方案，在单晶片中整合4G/LTE和乙太网路时脉 |
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松翰推出高整合度SN8F5900全系列8051 MCU (2017.09.27)
松翰科技医疗应用晶片再添新兵，宣布推出SN8F5900全系列高整合度8051 MCU，锁定血压计、体脂秤、血糖机、耳温枪及红外测温等应用，专用於个人医疗设备、居家保健用电子器材产品与高精度量测装置 |
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Epson新款16位元微控制器结合低功率及液晶驱动技术 (2017.09.27)
工厂自动化设备操作面板至家电遥控器LCD皆可支援
Epson(爱普生科技)发表全新整合内建式快闪记忆体的16位元微控制器S1C17M33，此款新型态微控制器适用於家电遥控器面板上的液晶显示器（LCD） |
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盛群推出消防新品MCU--BA45F0082/BA45FH0082 (2017.09.27)
盛群(Holtek)新推出具低耗电消防产品Flash MCU BA45F0082及BA45FH0082系列产品，可应用在消防系统终端装置，如：独立感温探测报警器、输出入模块、感温探测器、电器火灾探测器、声光报警器及防火门控制等消防类产品 |
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Littelfuse瞬态抑制二极体阵列可保护28nm尺寸以下晶片组免受ESD损害 (2017.09.26)
全球电路保护领域企业Littelfuse推出0.9pF , ±30kV分散式单向瞬态抑制二极体阵列（SPA二极体）系列产品。SP3222系列瞬态抑制二极体阵列将低电容轨到轨二极体和附加的稽纳二极体组合在一起，为可能遭受破坏性静电放电（ESD）的电子设备提供保护 |
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盛群2017新品发表会聚焦无线智能生活 (2017.09.26)
专业微控制器IC设计厂商盛群半导体(Holtek)将於10月12日至11月2日於台湾及大陆地区巡??展开2017年新产品发表会，首场於10月12日假台北国宾饭店举行。随着居家生活及健康照护结合物联网智慧应用逐步普及，无线充电技术基於成本与安全性等问题的改善，各项有利於生活便利的无线通讯、节能安防、无线充电等应用将快速普及於日常生活中 |
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SEMI：全球晶圆设厂备支出再创新高 (2017.09.25)
SEMI（国际半导体产业协会）发布最新「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast），指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。报告显示，在所有SEMI追踪的296座前端晶圆厂房与生产线当中，有30座晶圆设备支出超过5亿美元 |
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盛群HT66FW2230通过WPC Qi V1.2.3认证 (2017.09.21)
盛群推出无线充电发射端专用MCU--HT66FW2230，整合无线电源功率控制关键所需的高解析度频率控制与电流量测电路，针对无线充电联盟WPC的通讯协议也整合讯号解调变与解码电路，有效精简外部应用电路，实现SoC (System on Chip)架构,可针对产品特殊规格调整软体叁数并搭配外部零件实现产品差异化的目标 |
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Mentor扩展台积电InFO与CoWoS设计流程解决方案协助推动IC创新 (2017.09.21)
Siemens业务部门Mentor宣布，已为其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具进行了多项功能增强，以支援台积电的创新InFO(整合扇出型)先进封装与 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封装技术 |
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恩智浦新一代Java卡系统扩展安全识别市场多应用服务 (2017.09.21)
新一代Java卡系统（JCOP）为开发与整合型解决方案提供高度的安全性与灵活性，其中包括智慧卡身份认证和支付功能，支援在单一装置上整合电子政务、支付和行动应用。
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）日前针对安全识别应用推出最新Java卡作业系统（Java Card Open Platform；JCOP3） |
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瑞萨电子与Cogent Embedded合作开发新型3D环景解决方案 (2017.09.18)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子与汽车业嵌入式软体厂商Cogent Embedded Inc.共同合作开发出一款3D环景解决方案，用以辅助驾驶人停车或低速行驶操纵期间的需求。该新型解决方案是专为入门与中阶汽车所设计的停车辅助系统 |
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凌力尔特双输入优先顺序排序器提供低静态电流 (2017.09.18)
亚德诺半导体 (ADI) 旗下的凌力尔特 (Linear Technology) 日前推出适用於 2.5V 至 40V 系统的双输入电源优先顺序排序器 LTC4418。为实现可携性、在欠压期间保持记忆体运作、以及在电源缺失时确保平稳的关机，电子系统采用了电池和电容器作为备份电源 |
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东芝高峰值脉冲电流TVS二极体可保护USB电源 (2017.09.18)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出TVS二极体DF2SxxP2一系列6个产品开始依序量产及出货，其系列产品可保护行动装置中所使用的电源线供应器接头及USB电源线。
DF2SxxP2系列是采用东芝自有的齐纳二极体制程，确保瞬间吸收ESD(静电放电)或杂讯的动态电阻已比以往的产品降低至80%以下 |
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Power Integrations推出InnoSwitch3离线返驰式切换开关IC系列 (2017.09.14)
[加州讯] 节能型电源转换领域的高压积体电路厂商Power Integrations推出其 InnoSwitch?3 系列离线 CV/CC 返驰式切换开关 IC。这款新装置在线电压和负载条件下的效率高达 94%，可将电源功应器损失再减少 25%，因此有利於开发最高 65 W 的小尺寸电源供应器，但无需散热片 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
