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今年第一季IC设计厂商排名 联发科第七 (2007.06.21)
在全球IC设计厂商营收排行中，联发科排明全球第七。据了解，全球IC设计与委外代工协会（FSA）公布今年第一季全球IC设计公司排名，其中，联发科以第一季营收4.5亿美元，排名由去年第八名跃升至第七名 |
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TI利用创新材料降低芯片漏电 实现45nm精密制程 (2007.06.21)
德州仪器（TI）宣布将把高介电系数（high-k）材料整合到TI最先进和高效能的45奈米芯片晶体管制程。随着晶体管体积不断缩小，半导体组件的漏电问题日益严重，业界多年来一直研究如何利用高介电系数材料解决这个难题 |
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凌力尔特4A、2.3V-5V DC/DC uModule稳压器问世 (2007.06.21)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）日前发表一款新DC/DC uModule稳压器LTM4604，其能操作于较低电压的输入供电，并只占1.35cm2的板面面积。LTM4604是LTM4600系列的最新组件，为一款具备内建控制器、电源开关、电感和旁路电容的完整4.A稳压器，并以9mm x 15mm LGA封装提供保护，高度仅2.3mm，重量仅0.86克 |
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台湾大学与Altera共同成立EDA/SOPC联合实验室 (2007.06.21)
国立台湾大学与Altera共同成立「EDA/ SOPC联合实验室」，美国Altera的全球资深副总裁George Papa、副总裁Erhaan Shaikh 、台湾区总经理吴明勋、友晶科技总经理彭显恩、和台湾大学电机信息学院贝苏章院长、电机系吴瑞北主任等人，共同参与签约仪式 |
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Ethernity推出新一代20Gbps网络处理器解决方案 (2007.06.21)
以色列商Ethernity日前于NXTcomm 2007公布了其新一代的网络处理器(NPU)ENET4000解决方案。它是一颗可以支持达20 Gbps带宽效能的NPU及流量管理机制，藉由FPGA的高度整合, 同时提供了多组SGMII，RGMII和两个XAUI界面 |
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奥地利微推出单端/双端LVDS驱动IC (2007.06.21)
全球通讯、工业、医疗、汽车应用等市场模拟IC设计与制造厂商奥地利微电子推出单端/双端LVDS驱动IC，进一步扩增低电压差动讯号(LVDS)IC产品阵容。
AS1154/56 LVDS IC其竞争产品相比 |
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数字相框将随数字相机市场起飞 (2007.06.20)
根据统计，消费者每年用数字相机拍出的照片达200亿张，其中约有六成是直接透过电子显示设备观看，这样的消费行为已经带动数字相框（Digital Photo Frame）市场起飞，特别是去年数字相机的市场规模已达1亿，因此这些需求都将带动数字相框成为人气商品 |
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为全IP时代做准备 Broadcom PoE支持30瓦以上电力 (2007.06.20)
Broadcom宣布推出首款以太网络供电（Power over Ethernet，PoE）系列产品BCM59101与BCM59103，这两款属于高整合度的电源供应设备（power sourcing equipment，PSE）控制器，其中BCM59103可支持30瓦以上的电力，目前市面上普遍为15瓦 |
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结合学界迎向创新 ADI与交大成立DSP实验室 (2007.06.20)
许多半导体公司都开始与大学合作，如ADI、TI、Freescale、Altera以及Xilinx。对此，ADI亚太区总裁郑永晖指出，现在的企业，在创新产品这部份，需要这样一个与学界合作的机制来开拓市场 |
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功率电子的变革与优势 (2007.06.18)
功率电子产业正经历革命性的变革。在今后20年内，涵盖宽泛功率范围的大多数应用也将采用这种整合方式来实现。功率电子元件能为许多应用提供附加价值，并将继续作出更大贡献 |
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单电池升压转换器有效延长电池续航力 (2007.06.18)
电源供应器最重要的设计需着重于成本、效能、输出涟波以及噪声考虑。小体积与电池续航力强度更是消费者对便携设备的基本要求。想要达到更长的电池续航力，整个系统必须达到最高的省电效能 |
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促进产学合作 ADI与交大成立DSP实验室 (2007.06.15)
许多半导体公司都开始与大学合作，如ADI、TI、Freescale、Altera以及Xilinx。对此，ADI亚太区总裁郑永晖指出，现在的企业，在创新产品这部份，需要这样一个与学界合作的机制来开拓市场 |
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RFMD发表48V高功率氮化镓晶体管 (2007.06.15)
针对驱动行动通讯、设计及制造高效能无线电系统及解决方案的厂商RF Micro Devices,Inc.，近日发表RF393X家族的48V氮化镓（GaN）功率晶体管。RF393X产品系列可提供从10W到120W的功率效能，并具备非常宽广的可调谐带宽－展现RFMD GaN技术相对于竞争GaAs及硅晶LDMOS技术之高功率与频寛之优质结合 |
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ST立体声功率放大器芯片在手机平台创造3D音效 (2007.06.15)
手机音频解决方案供货商意法半导体（ST），日前针对手机及其他可携式音频产品推出一款尺寸紧凑的音频功率放大器芯片，新产品能够在立体声扬声器上创造3D音效，为MP3和视讯档案的声音增加冲击力和环绕声的感觉 |
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全新NVIDIA绘图处理器专为高效能NB设计 (2007.06.14)
可编程绘图处理器技术厂商NVIDIA公司宣布，全新的NVIDIA GeForce 8700M GT笔记本电脑专用绘图处理器（GPU），专为要求极高的笔电用户而设计。GeForce 8700M GT GPU之推出将GeForce 8M系列产品线延伸至高效能笔记本电脑，延续NVIDIA接连五个世代产品于高效能笔记本电脑市场所树立的领导地位 |
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赛靈思可携式消费性电子组件营收成长报佳绩 (2007.06.14)
可编程邏辑解决方案厂商美商赛靈思（Xilinx）公司宣布，由于PDA、手机、以及MP3播放器等可携式消费性电子应用市场的强大成长动力，赛靈思的CPLD营收已达兩位數成长 |
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东芝发表三维数组NAND闪存 (2007.06.14)
东芝发表了新一代的NAND闪存技术。据了解，东芝成功研发了不必依赖微细化而能增大NAND闪存容量的储存单元排列技术。在栅极电极膜和绝缘膜交互层迭的结构上，打入贯通上层到下层的小孔，在柱状空隙中填入含杂质的硅 |
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东芝计划提高七成闪存产量 (2007.06.13)
东芝计划提高闪存产量到目前的七成水平。根据日经新闻报导，东芝是预定在2008年6月之前，将目前闪存的产能自三月份的产量，提高至七成。
目前东芝的闪存是在其三重县四日市市的晶圆厂所生产 |
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更有弹性且更省电的数字化电源系统控制器 (2007.06.13)
所谓的数字化电源（Digital Power），指的是针对从AC/DC到负载点的电源子系统提供完整数字化控制与管理解决方案。其中透过可编程软件设定可简化AC/DC与DC/DC电源供应之设计，提高系统功能与可靠度并降低成本 |
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ST推出超低价位开发工具 (2007.06.12)
微控制器厂商意法半导体（ST）针对其功能强大的STR91x系列32位微控制器推出一套功能完整且价格极低的评估及开发工具。STR91x系列微控制器芯片的核心为ARM966E，特别适合内含网络的嵌入式应用 |
