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TI推出可连续输出14 A电流的高效率直流降压转换器 (2004.08.05)
德州仪器 (TI)宣布推出可连续输出14 A电流的高效率直流降压转换器，进一步扩大TI应用简单的SWIFT™电源管理产品阵容。这颗同步转换组件内建18 A峰值电流的FET开关，可以将更大弹性和更快的产品上市时间带给负载点设计人员，帮助他们利用高效能DSP、FPGA和微处理器发展3.3 V的工业及电信系统 |
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TI和iBiquity推出最新单芯片HD Radio基频组件 (2004.08.04)
德州仪器 (TI) 和iBiquity Digital宣布，利用以DSP为基础的获奖产品DRI250，两家公司已合作发展出两颗新的单芯片HD Radio基频组件，其中之一提供HD Radio技术，另一颗则结合HD Radio技术和模拟AM/FM功能，工程师可以根据所采用的设计方法在这两颗TI数字基频组件之间选择其一，这将为他们带来业界最低成本的HD Radio接收机解决方案 |
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奈米世代微影技术之原理及应用 (2004.08.04)
微影技术在半导体制程中一直被认为是最重要的步骤，包括一直被广泛应用在定义图案的光学微影以及被应用在光罩制作上的电子束微影，而未来进入奈米时代之后，微影技术也面临许多更新的挑战，本文将藉由简介先进微影技术之能力与限制，为读者剖析目前主流微影术技术之应用与发展趋势 |
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台湾IC制造产业的下一步... (2004.08.04)
半导体制造是台湾引以为傲的专长之一，无论是制程水平或是市场占有率，皆在国际之间具备龙头地位；而半导体制造业的成功要件并非只是庞大的产能或雄厚资本，优秀的人才与坚强的技术实力，更是其中的关键所在；本文将由产业界与学术界两个面向，带领读者一窥国内半导体制造的发展趋势与挑战 |
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台湾IC制造产业的下一步... (2004.08.04)
半导体制造是台湾引以为傲的专长之一，无论是制程水准或是市场占有率，皆在国际之间具备龙头地位；而半导体制造业的成功要件并非只是庞大的产能或雄厚资本，优秀的人才与坚强的技术实力，更是其中的关键所在；本文将由产业界与学术界两个面向，带领读者一窥国内半导体制造的发展趋势与挑战 |
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张汝京预测半导体景气可维持至2005上半年 (2004.08.03)
中国大陆晶圆厂中芯国际总裁兼执行长张汝京在该公司法说会中指出，中芯有80％以上的客户都没有库存问题，因此中芯预测半导体景气到明年上半年都将维持看好，预估第三季晶圆产出将比第二季成长23％至25％，产能利用率接近100％ |
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12吋厂浥注 联电Q3晶圆产出成长15％ (2004.07.29)
联电日前在法人说明会中表示，由于旗下12吋晶圆厂产能扩充，联电第三季整体芯片产出量将较第二季高出15％～16％，而该公司本年度资本支出及产能增加重点都将聚焦在12吋生产线 |
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SEZ在日本成立硅晶背蚀刻展示据点 (2004.07.27)
SEZ Group宣布在日本横滨成立一处先进产品展示据点。新据点紧邻众多芯片制造大厂，名为客户应用实验室(Customer Application Lab, CAL)。本实验室将针对该公司的硅晶背蚀刻工具提供展示与制程支持服务，协助客户将这些工具应用在后段的组装与封装制程 |
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Corning在台建造第二个LCD玻璃基板厂 (2004.07.22)
美国纽约州康宁康宁公司宣布，该公司的董事会已经批准一项 7.5 亿美元的增资计划，更进一步扩充TFT-LCD 玻璃基板的产能。主要的投资经费将做为康宁在台湾的台中新厂的资金 |
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抢全球第三大宝座 中芯动作积极 (2004.07.17)
中国大陆半导体大厂上海中芯执行长张汝京日前宣布，该公司计划在四川成都兴建封测厂，此外第三季也将与国际车用IC大厂合资在上海张江兴建第四座8吋厂。此外张汝京亦证实，中芯上海基地还有三座以上的晶圆厂预定地，目前正在评估扩产计划并于近期正式宣布 |
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住友三菱硅晶追加投资300亿日圆以提升产能 (2004.07.15)
日本晶圆材料供货商住友三菱硅晶（Sumitomo Mitsubishi Silicon）计划增加投资300亿日圆（约2.75亿美元），来提高12吋硅晶圆产能以因应芯片制造商的需求。该公司计划将12吋晶圆月产能由4月时的15万片提高至40万片 |
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中国半导体投资案消息不断 实现与否待观察 (2004.07.06)
中国大陆半导体业者今年以来的投资动作不断，除陆续有8吋晶圆厂兴建计划宣布，亦有6吋、4吋晶圆厂的扩产计划，但这些晶圆厂扩产或兴建计划都尚未明朗；业界人士指出，投资计划能否实现恐怕还有待观察 |
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电子材料应用技术讲座 (2004.07.02)
F36 集成电路产业-硅晶圆材料课程目标: 使学员了解硅晶圆材料于半导体技术中之基础、理论、结构、分析及制造技术。修课条件: 大专以上理工科系毕，从事相关产业及有兴趣者 |
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华亚科技盛大开幕 (2004.06.30)
飞凌科技与南亚科技合资的华亚科技开幕，预计每个月最大产能将到达大约50,000片晶圆。而使用110奈米沟槽式技术的首批产品正在从华亚科技产出。华亚的内存产品的量产将有助于英飞凌与南亚在DRAM市占率上的扩张 |
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科磊推出原子力显微镜在线监视解决方案 (2004.06.29)
KLA-Tencor发表AF-LM 300，第一套针对沟槽深度以及平坦化制程表面检验所推出的在线监视解决方案，并以原子力显微镜(atomic force microscopy, AFM)为基础。
AF-LM 300这套系统采用KLA-Tencor经过实际生产测试的Archer 10 Overlay量测平台，提供优异的速度与精准度 |
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Atmel协助WirelessUSB迈向开放性标准 (2004.06.29)
Cypress Semiconductor与Atmel宣布Atmel将采用Cypress领先业界的2.4 GHz WirelessUSB技术制造与营销多款芯片产品。WirelessUSB芯片目前主要应用在低数据传输率的无线通信装置，例如像PC键盘、鼠标、游戏游戏杆等，并可用来开发包括像遥控器、玩具与传感器等产品 |
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晶圆产能吃紧 IC设计业者面临转厂风险 (2004.06.28)
台湾晶圆代工厂产能持续供不应求，代工厂商目前仍可优先挑选毛利率较高的订单来生产，而由于晶圆代工产能市场供需缺口恐无法在1季之内就能有效缩小，有不少IC设计业者已经开始被晶圆代工业者要求转厂，或是不得不向海外寻求代工厂伙伴 |
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中国半导体业者上市之路难行 (2004.06.28)
根据路透社消息，虽然近来市场上半导体新股价格情势不佳，但中国大陆晶圆代工业者上海华虹NEC与无锡华润上华（CSMC）不约而同表示，将持续进行在香港上市的计划。
该报导指出，华虹NEC原定的上市时程为今年中或下半年，但市场传出可能会有所延迟；但该公司人士表示，上市计划正按进度进行，并不一定会延迟 |
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英特尔出售二手设备予大陆新兴半导体业者 (2004.06.27)
英特尔（Intel）日前宣布出售0.25微米半导体二手设备予中国大陆新兴半导体业者Nanotech，该新兴公司将以所获得的二手设备，斥资6.5亿美元兴建8吋晶圆厂，预计最早在2005年下半投产 |
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铼宝否认将前往大陆投资晶圆厂传言 (2004.06.11)
经济日报消息，针对外传铼德集团旗下的铼宝科技将斥资1.8亿美元赴中国大陆浙江兴建晶圆厂，铼德执行长叶垂景对此提出否认，表示集团只会专注在光盘片本业的投资，而光盘片产业去年开始复苏，今年应该是铼德冲刺的一年，未来会专注在本业上的经营，对于转投资将更加谨慎 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
