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Silicon Labs支援多重协定的Wireless Gecko SoC简化IoT连结 (2016.03.04)
Silicon Labs（芯科实验室）推出支援多重协定的系统单晶片（SoC）Wireless Gecko产品系列，为物联网（IoT）装置提供弹性的互通性和价格/性能选择。 Silicon Labs新型Wireless Gecko SoC整合了强大的ARM Cortex-M4核心、节能的Gecko技术、高达19.5dBm输出功率的2.4GHz无线电、先进的硬体加密技术 |
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意法半导体新款STM32微控制器以绘图功能为主轴 (2016.03.02)
意法半导体（STMicroelectronics；简称ST）推出新款内建功能丰富的记忆体、绘图处理器和通讯周边设备的STM32F767/769微控制器，让ARM Cortex-M7的性能与高效能表现惠及更多应用，例如可携式或穿戴式消费性电子产品、智慧建筑和工业控制器、智慧家电、个人医疗设备以及定点照护（point-of-care）医疗设备 |
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亚信电子推出新一代I/O连接晶片 (2016.03.02)
亚信电子（ASIX Electronics）近日宣布，其I/O连接产品线将新增三款晶片，包括AX78120/AX78140 USB 2.0转Multi I/O控制晶片以及AX99100 PCIe转Multi I/O控制晶片，该三款分别为亚信原有MCS78x0及MCS99xx系列的新一代产品 |
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意法半导体推出高频率、最大频宽的整合微波射频合成器 (2016.03.01)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出新款整合微波频宽射频合成器STuW81300，可在单一晶片上涵盖1.925GHz至16GHz的射频频段，创下晶片市场上最大频宽及最高频率的纪录 |
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大联大品佳集团推出新唐科技四轴飞行器 (2016.03.01)
致力于亚太区市场的半导体零组件通路商大联大控股宣布，旗下品佳将推出以新唐科技（Nuvoton）M452为基础的四轴飞行器。
四轴飞行器是一种利用四个旋翼作为飞行引擎来进行空中飞行的飞行器 |
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ADI新微控制器系列延长物联网应用电池寿命 (2016.03.01)
亚德诺半导体（ADI）推出 ADuCM302x系列超低功耗微控制器，让物联网应用在享有更长电池寿命和更低营运成本的同时，还不会牺牲安全性和可靠性。由于ADuCM302x所消耗的电流在主动模式下少于38 uA/MHz，在待机模式下少于750 nA，所以让它可在电池更换或再次充电之间实现更长的运作时间，从而可提供更好的最终使用者体验和更低的维护成本 |
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盛群新推出PIR模组─HT7M2126/2136/2156/2176 (2016.03.01)
盛群（Holtek）针对PIR产品应用，新推出PIR模组–HT7M21x6系列。 PIR模组整合内建PIR Sensor、Fresnel透镜、DSP及PCBA，并具低功耗、标准通讯接口（I2C）、DSP算法提高PIR传感器之可靠性等 |
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莱迪思半导体全新千兆位元基频处理器适用于无线光纤应用 (2016.02.19)
莱迪思半导体（Lattice）为客制化智慧互连解决方案供应商宣布全新的基频处理器现已上市。 SB6541基频处理器可搭配莱迪思Sil6340和SiI6342射频收发器使用，专为城市宽频基础设施中的固定无线接收和无线回程应用所设计，包括LTE小型基地台以及捷运Wi-Fi接收点 |
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美高森美针对大功率收发开关应用最佳化PIN二极体开关元件 (2016.02.18)
美高森美公司（Microsemi）发布新型大功率单片式微波表面黏着（MMSM）串－并联SP2T PIN二极体反射开关MPS2R10-606。这款器件针对磁共振成像（MRI）接收阵列和应答器、军用、航空航太和航海无线电通讯等应用中高频（HF）、极高频（VHF）和超高频（UHF）的大功率收发组件（T/R）而最佳化 |
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莱迪思半导体扩展ECP5 FPGA产品系列 (2016.02.17)
莱迪思半导体（Lattice）宣布扩展低功耗、小尺寸，用于互连和加速应用的ECP5 FPGA产品系列。新产品可与ECP5 FPGA的引脚相容，协助OEM厂商实现完美的设计升级，满足工业、通讯和消费性电子等市场上不断变化的介面需求 |
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凌力尔特四组输出多相降压DC/DC控制器 (2016.02.16)
凌力尔特 ( Linear Technology) 日前发表四组输出多相同步降压DC/DC 控制器LTC7851/-1，元件具备相位间的精准电流分享及差动输出电压感测。该控制器可与外部动力系统（power train）装置搭配，例如DrMOS及电源模块，以及分立式N通道MOSFET及相关的闸极驱动器，因此可达到弹性的设计配置 |
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恩智浦深耕台湾 积极推动产学合作 (2016.02.04)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）与高雄大学签订合作备忘录，携手合作推动人才培训与技术交流。签约仪式假恩智浦高雄厂区举行，现场邀请台湾恩智浦半导体高雄厂区总经理张玉琳、高雄大学校长黄肇瑞共同参与，经济部加工出口区管理处处长黄文谷见证备忘录签署 |
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英飞凌进一步拓展中国支付市场版图 (2016.02.02)
【德国慕尼黑讯】相较于磁条卡片，晶片型支付解决方案提供更便利的使用性与更高的资料安全性。在2015年，不论是在晶片卡的发行量与交易金额量，中国都已取得有利的地位 |
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英飞凌数位SupIRBuck稳压器提供数位介面 (2016.02.01)
英飞凌科技（Infineon）推出 PMBus SupIRBuck 稳压器系列产品，是一款容易使用、高度整合、具备 I2C/PMBus 介面的高效率DC-DC稳压器。整合PWM控制器、MOSFET及靴带式二极体，体积精巧的解决方案，为低输出电压与高电流应用提供了精确的电源 |
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意法半导体公布2015年第四季及全年财报 (2016.01.28)
意法半导体（ST）公布截至2015年12月31日的第四季及全年财报。
第四季净收入总计16.7亿美元，毛利率为33.5%，净利润200万美元。 2015年全年净收入总计69.0亿美元，毛利率为33.8%，净利润1.04亿美元 |
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ADI整合VCO的PLL频率合成器 (2016.01.28)
亚德诺半导体（ADI）最近发表一款具有整合型压控振荡器（VCO）的锁相回路（PLL）频率合成器，能够让行动网路营运商改善蜂巢式基地台的性能与无线服务的品质。整合VCO的新款PLL合成器ADF4355的工作频率可高达6.8 GHz，对于业界当前的载波频率，如此高的频带可提供相当大的裕量 |
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TI DLP 0.67吋4K超高解析度晶片可实现高解析度和高亮度 (2016.01.26)
在2016年拉斯维加斯CES盛会上，TI (德州仪器)现场展示开创大萤幕投影时代的创新产品DLP 0.67吋4K 超高解析度晶片 (4K UHD chip) ，让与会者亲自体验。基于经全球逾八成数位电影院采用验证的DLP Cinema技术，DLP 4K UHD晶片组结合数位微型反射镜元件(DMD) 的快速转换和先进影像处理能力，为家庭剧院、企业、学校打造更经济实惠的显示解决方案 |
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意法半导体推出内建多I2C地址的4锡球晶圆级封装EEPROM (2016.01.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）的M24系列EEPROM新增四款与工业标准4锡球晶圆级封装（WLCSP，Wafer Level Chip Scale Package）完全相容的产品，同时也是允许在同一条I2C汇流排上连接两颗以上的4针脚EEPROM晶片，这是因为每款产品都有一个独立、内部硬体连接（hard-wired）的I2C地址 |
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意法半导体智慧物件技术助力PIQ多功能运动穿戴式感测器 (2016.01.20)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布其感测器、控制器及通讯技术获PIQ采用，用于2015年PIQ为高尔夫球和网球市场推出的一款轻巧、低功耗的穿戴式成绩测试及训练装置。
透过追踪手和手腕的多轴运动执行击球动作3D分析，PIQ多功能运动（multi-sport）感测器有助于提高比赛成绩和技术 |
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英飞凌OPTIGA TPM晶片保护最新Microsoft Surface装置 (2016.01.19)
【德国慕尼黑讯】微软（Microsoft）相当重视硬体式安全防护，以保护使用者储存于连网装置中的机密资料，采用英飞凌科技（Infineon）的OPTIGA TPM（可信赖平台模组），为旗下最新款个人运算装置提供保护，包括新推出的Surface Pro 4 平板电脑及微软第一款品牌笔记型电脑Surface Book |
