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英飞凌全新预测性维护评估套件 轻松监测智慧建筑状态 (2021.03.03)
英飞凌科技股份推出全新XENSIV预测性维护评估套件。此套件为英飞凌与IoT服务供应商Klika Tech共同开发，并由云端服务供应商AWS支援，包含硬体 (感测器、微控制器、嵌入式安全防护)、软体及CloudFormation范本等 |
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英飞凌2021嵌入式解决方案大会将线上举办 全面展示物联网产品组合 (2021.02.22)
在收购赛普拉斯後，英飞凌科技已跻身全球十大半导体制造商。赛普拉斯的微控制器、连接元件、软体生态系统和高性能记忆体等差异化产品组合，与英飞凌领先的功率半导体、汽车微控制器、感测器及安全解决方案等产品组合，形成了高度的优势互补 |
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英飞凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT分立元件系列 (2021.02.18)
英飞凌科技推出具 650 V 阻断电压，采独立封装的 650 V CoolSiC Hybrid IGBT 产品组合。新款 CoolSiC 混合型产品系列结合了 650 V TRENCHSTOP 5 IGBT 技术的主要优点及共同封装单极结构的CoolSiC 萧特基二极体 |
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英飞凌与DIGISEQ合作 开发安全实物资产验证方案 (2021.02.09)
英飞凌与提供端到端服务的物联网平台提供商DIGISEQ展开联合专案，利用SECORA Blockchain NFC技术提供获得安全防护的身份资料。这种先进的解决方案将记录在区块链上的数位资料与实物相连接，从而能够全面验证物件身份，消除产品被替代的风险，提高供应链的透明度 |
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【新东西】英飞凌OPTIGA Trust-M IoT硬体安全方案 (2021.02.08)
在智慧物联设备渐成市场主流的趋势下，相关的网路攻击也呈现倍数的成长，意味着所有的联网设备都将暴露在更高的风险下，而「安全」就变成了标准配备。而英飞凌的OPTIGA系列就为此提供了一个极隹的解决方案，它是硬体基础的，因此更令人信服 |
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英飞凌调升2021全年展?? 新功率半导体工厂提前启用 (2021.02.07)
英飞凌日前公布了2021会计年度第一季营收成果，第一季的营收达26.31亿欧元，部门利润4.89亿欧元，部门利润率 18.6 %。此外，基於目前强劲的订单动能，厂房多数产品均处於良好的利用率，英飞凌因此微幅上调了全年度展??，并将奥地利菲拉赫 (Villach) 新功率半导体工厂的启用日提前至本会计年度的第四季 |
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英飞凌推出24V双通道低压EiceDRIVER 具备启用功能及整合式导热片 (2021.02.03)
英飞凌科技宣布扩展其EiceDRIVER产品组合，推出新款具备整合式导热片的24V双通道低压闸极驱动器，能以高切换频率及最高峰值输出电流运作，且具备启用功能。此闸极驱动器适用於切换频率较高的应用，例如功因校正、同步整流，也可用在并联MOSFET应用采用的变压器驱动器或缓冲驱动器，或是EasyPACK和EconoPACK等高电流IGBT模组 |
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艾睿和佐臻合作 推出低功耗毫米波雷达感测解决方案 (2021.02.02)
技术解决方案提供商艾睿电子（Arrow Electronics,Inc.）今日宣布推出基於英飞凌XENSIV雷达晶片的整合毫米波（mmWave）雷达感测解决方案。该整合模组方案由佐臻（Jorjin Technologies）制作，用於帮助工程师快速部署高灵敏、高精度微小运动监测与跟踪功能，开发下一代智能家居、建筑和医疗应用 |
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英飞凌总部首创采用智慧员工证 支援非接触式支付功能 (2021.01.21)
英飞凌科技宣布，将以全球首创的解决方案，结合高安全性的办公大楼门禁管理、弹性且非接触式的Mastercard支付功能，更新其德国总部「Am Campeon」的员工识别证。
英飞凌与Mastercard、PayCenter公司及petaFuel公司合作，在智慧卡上直接整合了支付功能，并由英飞凌负责管理并核发该员工识别证 |
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英飞凌扩大MEMS晶片布局 推出新一代类比麦克风与低功耗数位ASIC技术 (2021.01.08)
根据市调顾问公司Omdia报告，英飞凌MEMS晶片销售量市占率已然跃升至43.5%，领先第二名将近四个百分点，成功登上MEMS麦克风市场的龙头地位。英飞凌在MEMS麦克风设计和大量生产方面累积了长期经验，现在更宣布推出新一代类比式MEMS麦克风XENSIV MEMS麦克风IM73A135，提供更好的效果 |
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英飞凌智慧型人流计数方案 获得2021年CES创新奖 (2021.01.04)
英飞凌科技智慧型进出人流计数器解决方案获颁2021年CES「智慧城市」项目创新奖。该解决方案采用单一XENSIV 60GHz雷达和整合式软体，实现精准、匿名、非接触式的人流计数，并透过流量指示灯系统指示是否允许进入 |
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英飞凌全新EiceDRIVER X3 Compact系列 快速整合高切换频率应用设计 (2020.12.24)
英飞凌科技针对旗下EiceDRIVER 1ED Compact隔离闸极驱动器系列，推出新一代产品X3 Compact (1ED31xx)系列。此闸极驱动器采用DSO-8 300 mil封装，提供单独的输出选项，并具备主动关断和短路箝制功能 |
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儒卓力与英飞凌扩大合作 经销涵盖赛普拉斯产品 (2020.12.22)
儒卓力将成为原赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp)整个产品组合的经销商。儒卓力原有的经销协议在英飞凌收购赛普拉斯之後，得以扩展至整个欧洲、中东和非洲(EMEA)地区 |
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瞄准5G 和 LTE 大型基地台 英飞??推全新闸极驱动 IC (2020.12.21)
英飞??科技今日宣布，推出全新 EiceDRIVER 2EDL8 闸极驱动 IC 产品系列，以满足行动网路基础设备之 DC-DC 电信砖的成长需求。这些双通道的接面隔离式闸极驱动 IC 能为隔离式 DC-DC 降压转换器/电信砖提供高功率密度、高效率和耐用度，助力打造 5G 和 LTE 电信基础设备的大型基地台 |
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英飞凌推出EiceDRIVER X3 Enhanced系列 提高设计弹性并降低硬体复杂度 (2020.12.17)
英飞凌科技推出EiceDRIVER X3 Enhanced类比(1ED34xx)和数位(1ED38xx)闸极驱动IC，提供3、6和9A的典型输出电流，具有精密的短路侦测以及米勒钳制和软关断等功能。
1ED34xx还可透过加装外部电阻，提供可调整的去饱和滤波器时间和软关断电流 |
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解决功率密度挑战 (2020.12.16)
电源管理是在云端采用 AI 技术，同时继续满足计算和储存需求的最大瓶颈之一；问题在于系统向处理器及 ASIC 供电时，电源转换器的功率密度。 |
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英飞凌推动基於JAVA Card技术的非接触式多用途ID安全方案 (2020.12.15)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技扩展其易於整合，适用於非接触式电子 ID 证照的安全解决方案。SECORA ID X 是一款高安全性、多用途定制应用的政府ID解决方案之最新旗舰级产品 |
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英飞凌推动基於JAVA Card技术的非接触式多用途ID安全方案 (2020.12.15)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技扩展其易於整合，适用於非接触式电子 ID 证照的安全解决方案。SECORA ID X 是一款高安全性、多用途定制应用的政府ID解决方案之最新旗舰级产品 |
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非接触式支付卡扩大采用环保材料 英飞凌推新CoM支付晶片模组 (2020.12.02)
卡片是全球非接触式支付的首选。市场研究机构ABI Research「支付及银行卡安全IC技术」报告预估，双介面卡的出货量在2020年将达到22亿张。为了保护天然资源及推展环境永续，支付产业目前正努力开发更环保的材料来制作智慧卡，业界领导厂商纷纷推出更环保的计画，例如MasterCard的Greener Payments Partnership (GPP) |
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高能效储能系统中多阶拓扑之优势 (2020.12.02)
开关元件的功耗降低可减少散热，较低的谐波内容仅需较少的滤波且 EMI 明显降低。 |
