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黄茂原获派出任台湾英飞凌总经理 因应快速复杂的商业机会 (2021.07.15) 英飞凌科技股份有限公司 (Infineon Technologies AG ) 宣布,自 7 月 1 日起,由黄茂原出任台湾英飞凌总经理,执掌英飞凌台湾所有业务,并直接对大中华区总裁苏华博士汇报。
黄茂原将负责英飞凌台湾的整体营运管理及策略规划,并在公司成功整合赛普拉斯半导体之后,领导更加庞大的英飞凌团队,因应快速复杂的商业机会与挑战 |
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英飞凌TRENCHSTOP 5 WR6 系列采TO-247-3-HCC 封装 提升隔离电压额定值 (2021.07.14) 英飞凌科技推出分立器件包装的全新 650 V TRENCHSTOP 5 WR6 系列。此系列采用 TO-247-3-HCC 封装,提供涵盖 20 A、30 A、40 A、50 A、60 A 和 70 A 额定电流的产品组合。该产品可轻松替换先前的技术,如英飞凌的 TRENCHSTOP 5 WR5 和 HighSpeed 3 H3,以及其他竞争者的技术 |
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无萤幕手环 创新生物识别技术实现非接触式支付 (2021.07.06) 义大利的深度科技新创公司 Deed, 采用英飞凌系统解决方案,打造出一款无萤幕但功能丰富的穿戴式装置-get手环,它能解读人类的手势,并使用生物识别数据,以接听电话或进行支付 |
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XENSIV 60 GHz雷达感测器和AURIX微控制器 实现超短范围汽车应用 (2021.06.30) 座舱监控系统 (ICMS) 正在重新塑造车内乘客安全的概念。像是孩童独留车内侦测、驾驶人生命征象或乘客存在感测等各种应用皆能提升道路安全与人员保护。雷达由于具备侦测微动作和生命征象的功能,成为特别适用于这些应用的前景技术 |
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TomTom新卫星导航机 采用英飞凌AIROC Wi-Fi蓝牙晶片 (2021.06.25) 全新开发的TomTom GO Discover,采用英飞凌科技的 AIROC CYW43455 Wi-Fi 蓝牙组合晶片。该SoC晶片整合Wi-Fi 5与蓝牙 5.0,增加了快速、稳定的无线网路连接。
TomTom GO Discover支援 5 GHz Wi-Fi 频段,地图更新下载速度比其他导航装置快上 3 倍 |
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抢攻屏下ToF市场 英飞凌与pmdtechnologies携手ArcSoft (2021.06.24) 英飞凌科技与其飞时测距(Time-of-Flight,ToF)合作伙伴 pmdtechnologies 携手影像专家 ArcSoft,正在开发智慧手机屏下 ToF 相机一站式解决方案。该方案将为人脸辨识和行动支付等对安全性要求极高的应用程式,提供精准可靠的红外线影像和3D 资料 |
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英飞凌EiceDRIVER 6EDL714完全可编程三相驱动IC 实现次代马达控制 (2021.06.23) 随着电池供电的消费性产品与工业应用日益增加,如充电式电动工具以及服务型机器人,皆需要顶尖、可靠、符合成本效益与节能的马达控制解决方案,以符合最高安全标准 |
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运用软硬体整合成效保护网路设备安全 (2021.06.15) 为满足当今商业、工业和政府网路的信任度与安全性要求,本文叙述英飞凌和Mocana整合可信赖平台模组硬体和软体,并采用TCG技术,进而实现保护网路设备的安全性,以及接下来所需展开的步骤 |
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英飞凌OptiMOSTOLx系列推出全新封装 可强化 TCoB 耐用性 (2021.06.15) 英飞凌科技借助创新的 TO-Leadless (TOLL) 封装,在 OptiMOS 功率 MOSFET TOLx 系列推出两款新封装:TOLG (配备鸥翼型导线的 TO 导线) 以及 TOLT (TO 导线顶部散热)。 TOLx 系列皆具备极低的 RDS(on) 与超过 300 A 的高额定电流,可提升高功率密度设计的系统效率 |
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英飞凌ModusToolbox ML实现安全AIoT微型机器学习 (2021.06.08) [德国慕尼黑讯]据调研机构 Markets and Markets 指出,人工智慧物联网(AIoT)市场将自2019年的51亿美元扩增至2024年的162亿美元,年复合成长率达26%。英飞凌科技致力于加速开发差异化AIoT产品,推出ModusToolbox Machine Learning (ML),可以在英飞凌PSoC微控器 (MCUs)上实现基于深度学习的工作负载 |
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IoT应用无缝连结 eSIM扮演关键 (2021.06.07) 全球持续吹起eSIM风潮,继eCall应用,eSIM也开始广受手机大厂的采用,而全球主要电信业者也纷纷群起跟进。同时,包括M2M工业物联网在内的应用,也逐渐受到装置用户的青睐 |
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欧司朗携手英飞凌强化NFC编程 赋予LED灯具组态更多弹性 (2021.05.31) 对照明制造商来说,开发的首要任务就是降低复杂性,还有加强产品的功能和效率。欧司朗与英飞凌科技宣布携手合作实现近场通讯 (NFC) 的编程。欧司朗最新的 OPTOTRONIC FIT 产品系列采用英飞凌具备脉宽调变 (PWM) 功能的 NLM0011 和 NLM0010 双模 NFC 无线组态积体电路 (IC) |
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三星首款MOSFET冰箱变频器 采用英飞凌600V功率产品 (2021.05.27) 英飞凌科技向三星电子供应具有最高能源效率及最低噪音的功率产品。这些功率装置已整合在三星最新款的单门式(RR23A2J3XWX、RR23A2G3WDX)与FDR(对开式:RF18A5101SR)变频式冰箱 |
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英飞凌推新款混合返驰式控制器 支援USB PD快充与适配器成长 (2021.05.18) 快速充电器和适配器的技术和市场迅速发展,持续对电源系统的设计带来挑战。为满足对更高功率密度和能源效率的需求,英飞凌科技旗下XDP系列推出首款非对称半桥返驰式拓扑结构的特定应用标准产品 |
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英飞凌改良EasyDUAL CoolSiC MOSFET模组 采用新型AIN陶瓷基板 (2021.05.12) 英飞凌科技利用新型氮化铝(AIN)陶瓷基板,成功改良EasyDUAL CoolSiC MOSFET模组。此半桥式装置有EasyDUAL 1B及EasyDUAL 2B两种封装型式,导通电阻(RDS(on) )各是11mΩ及6mΩ。新款1200V装置采用高性能陶瓷,因此适合高功率密度应用,如太阳能系统、不断电系统、辅助变频器、储能系统及电动车充电器等 |
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英飞凌与日本昭和电工签约 稳固SiC产品材料来源 (2021.05.11) 英飞凌科技宣布已与日本晶圆制造商昭和电工签订供应契约,供应包括磊晶在内的各种碳化矽材料(SiC)。英飞凌因此可获得更多基材,满足对SiC产品日益渐增的需求。SiC可提供高效率与强固的功率半导体,尤其专注於光电、工业电源供应器和电动车充电基础设备等领域 |
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IAR Systems推出英飞凌Traveo II的车用电子开发工具 (2021.05.10) 嵌入式开发市场的软体工具与服务方案供应商IAR Systems日前展示专为英飞凌(Infineon)Traveo II系列微控制器设计之全套开发工具,藉由支援车辆开放系统架构(AUTOSAR),协助厂商开发各种车体控制电子应用 |
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英飞凌发表 30 W- 500 W 功率级应用的 CoolGaN IPS 系列产品 (2021.05.06) 采用氮化?? (GaN) 这类宽能隙 (WBG) 材料制成的功率开关凭藉其优异效率及高速切换频率,开启了功率电子的新时代。因应此一发展,英飞凌科技推出整合功率级 (IPS) 产品 CoolGaN IPS 系列,成为旗下众多 WBG 功率元件组合的最新产品 |
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展并购Cypress成效 英飞凌发表高功率密度充电器电源方案 (2021.05.04) 英飞凌科技(Infineon),今日在台北举行「高功率密度充电器电源解决方案」记者会。尤其在完成并购赛普拉斯半导体(Cypress)公司之後,英飞凌整合双方产品线,推出应用领域更完备的USB PD电源解决方案,对应供电瓦数范围最高可达100W,可满足各式电池充电产品的充电需求 |
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马达变频器内的关键元件: 功率半导体 (2021.04.20) 全球工业产业消耗的能源量预期到 2040 年将成长一倍。随着对能源成本和资源有限的意识不断提高,未来提升驱动马达用电效率的需求将会越来越显著。 |