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ST-Ericsson与诺基亚为Symbian协会提供参考平台 (2009.02.23)
ST-Ericsson与诺基亚宣布将合作为Symbian协会提供一款以ST-Ericsson U8500单芯片为基础的参考平台。U8500芯片结合ST-Ericsson的应用处理器与HSPA第七版调制解调器，将提供多媒体3G智能型手更广泛应用 |
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TI全新多核心应用平台可大幅提升行动运算效能 (2009.02.20)
TI宣布推出全新OMAP 4行动应用平台，将协助智能型手机与行动上网装置（MID）制造商以创新装置勾勒行动市场的未来远景。OMAP 4平台提供全新的多媒体用户体验，例如1080p视讯录制与播放、2千万像素图像处理，以及约长达一周的音频播放时间 |
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微软可能在6个月内推出智能型手机 (2009.02.06)
外电消息报导，美国市场研究公司Broadpoint AmTech的一位分析师指称，由于看好智能型手机的发展前景，微软很有可能跨足智能型手机市场，推出自有品牌的产品，且最快将在6个月内推出 |
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分析师指称戴尔将于2月推出智能型手机 (2009.01.15)
外电消息报导，有分析师指称，由于PC与手机的界线逐渐模糊，为了避免PC市场遭智能型手机的侵蚀，戴尔很可能在2009年2月中旬，在巴塞罗那的3GSM展会上推出一款新的智能型手机 |
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新世代行动服务与智能型手机发展趋势 (2008.12.22)
Google于2007年11月推出Android平台，在其首款手机T-Mobile G1顺利上市及1.0版平台原始码公开后，国内外众多业者在Android手机的布局，于2008年底一一浮上台面。微软Windows Mobile平台 |
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HTC宣布并购美国设计公司One&Co (2008.12.17)
智能型手机厂商HTC（宏达电）透过旗下子公司H.T.C.（B.V.I.）Corp.购并美国旧金山设计公司One&Company Design,Inc.（下简称One&Co）。未来One&Co仍维持既有公司名称及其原有之设计顾问业务，同时将纳入HTC产品设计团队 |
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Symsian仍是手机操作系统龙头 (2008.12.16)
市场研究公司IDC日前公布一份手机市场调查报告。根据报告内容，目前智能型手机操作系统仍是以Nokia的Symsian为最多，约占6成左右，其次是微软的Windows Mobile。
IDC表示，目前智能型手机所采用的操作系统，有六成为Symbian操作系统，为智能型手机之冠，第二名为微软的Windows Mobile，约三成左右 |
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Q3台湾手机出货较去年减4% Smart phone跌9% (2008.12.15)
市场研究公司IDC公布了2008年第三季台湾手机市场季报。报告显示，台湾地区手机市场2008年第三季总出货量为174万台，较上一季增加8%，较去年同期减少了4%。其中，智能型手机的出货量较去年同期下降了9% |
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第三季全球智能手机销售成长率下降至11.5% (2008.12.07)
外电消息报导，市场研究公司Gartner日前表示，受全球不景气影响，2008年第三季全球智能手机市场成长速度大幅下滑，由第二季的15.7%下降至11.5%，是该公司统计智能手机市场以来的最低记录 |
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AnalogicTech发表新款电池充电器IC (2008.12.03)
AnalogicTech最新发表一高整合度之单颗锂离子 /聚合物电池充电器及系统管理IC-AAT3672。透过创新的三重开关(three-switch)架构，此双路径组件能同步进行电池充电及系统负载管理，而当负载要求超出可用电流时，其可自动地将电源从电池转换供电路径至系统而不中断 |
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TI推出新型1.5A线性电池充电器 (2008.11.28)
德州仪器（TI）宣布针对智能型手机及其它可携式应用推出四款整合FET的28V、1.5A线性充电管理IC。bq2407x系列锂离子电池充电器使终端设备即便在设备电池组发生故障、完全放电或未安装的情况下，也可直接通过外部电源进行供电 |
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BlackBerry Bold 智能型手机上市记者会 (2008.10.08)
Research In Motion (RIM) 即将在台举办第一次的媒体聚会，除了正式跟大家介绍RIM公司及BlackBerry平台，也将推出功能卓越且外型设计更高雅的BlackBerry Bold智能型手机。BlackBerry Bold智能型手机是首款支持三频 HSDPA网络的BlackBerry智能型手机 |
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ST的自由落体检测解决方案可防止数据损坏 (2008.10.08)
意法半导体宣布其一个由三轴运动传感器和应用软件所组成的自由落体检测完整解决方案，已被富士通西门子计算机公司所采用，在其新推出的ESPRIMO行动系列的专业型笔记本电脑中，此解决方案可用来保护用户储存于硬盘的数据 |
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全盘掌握未来手机应用与关键技术座谈 (2008.08.12)
全球智能型手机市场规模2006年达8,500万支，估计至2010年可望成长至近3亿支，2006~2010年复合成长率将达36%，相对地，整体手机市场此期间年复合成长率将仅达8%，显见智能型手机市场成长潜力极大 |
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北电研讨会--揭露新一代行动绿色解决方案 (2008.07.30)
为满足企业对行动化整合通讯的需求，北电将在7月29日与31日，分别于台北、高雄两地举办「创新整合通讯」研讨会，揭露新一代整合通讯解决方案，并邀请多位北电高阶主管与会 |
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全盘掌握未来手机应用与关键技术座谈 (2008.07.04)
全球智能型手机市场规模2006年达8,500万支，估计至2010年可望成长至近3亿支，2006~2010年复合成长率将达36%，相对地，整体手机市场此期间年复合成长率将仅达8%，显见智能型手机市场成长潜力极大 |
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多元平台下的智能型手机发展分析 (2008.06.17)
从2007年11月Google主导的Android手机操作系统平台露面后，原本处于「Evolution」状态的智能型手机操作系统版图演进，似乎开始出现变化。Android声势之大，尽管只见SDK与原型机，却早已吸引各方业者关注，甚至一头栽入 |
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HTC Touch Diamond上市发表会 (2008.05.08)
HTC将于 5月13日举办Touch Diamond上市发表会。这是继07年的HTC Touch之后，HTC再次推出的创新产品。 |
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智能型手机新应用－Mobile Internet 生活平台趋势研讨会 (2008.03.05)
拓墣产业研究所将于3月6日举办『智能型手机新应用－Mobile Internet 生活平台趋势研讨会』。 |
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ST以最小封装整合ESD保护和EMI滤波两大功能 (2008.02.26)
意法半导体（ST）宣布推出将EMI（电磁干扰）滤波和ESD（静电放电）保护两大功能整合在单一超小型封装的新产品。只需占用0.6平方毫米的空间，就能让系统设计师同时实现EMI滤波和ESD保护两种功能 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
