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英飞凌22千瓦工业通用马达驱动参考设计置入最新技术 (2021.09.07)
现今系统方案在电力电子和半导体市场上渐受重视，英飞凌科技推出一个经过测试的工业参考设计该参考设计是一个通用的马达驱动器，额定功率为22千瓦，可直接在380至480伏的三相电网上运行 |
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儒卓力新增欧司朗车内照明设计产品 (2021.09.07)
从实用到舒适：欧司朗Ostune E1608和E3030具有从2700K到6500K的宽色温范围，而且显色指数(CRI)性能超过90，是高能效且节省空间的车内照明选择。客户只需调节色温，就可以改变汽车内部氛围，从功能性工作空间转变为有如客厅般的舒适环境 |
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奇唯携手屏东荣院力推无接触视讯看诊服务 (2021.09.06)
在防疫期间汇聚各界力量整合远距医疗应用，让偏乡医疗服务不间断已成趋势，这使得有定期医疗需求须回诊的患者，不用再担心在防疫期间踏入医院承受被感染的风险！因应自5月份COVID-19本土疫情爆发 |
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台中荣总与筑波医电签署太赫兹及AI应用合作备忘录 (2021.09.06)
台中荣民总医院与筑波医电公司近日于台湾智慧医疗高峰会举行合作备忘录签约典礼。未来双方将共同进行太赫兹(Terahertz)及AI医疗技术应用开发，推动医疗检测与人工智慧医疗，应用在疾病预防与提升医疗服务品质 |
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产研合力开发环保热熔胶材 升级接轨全球绿色供应链 (2021.09.06)
随着环保意识兴起，塑胶产品回收再利用成为塑胶产业持续发展的重要关键，可口可乐等品牌大厂纷纷承诺在2025年达到全面采用可重复使用、可回收、或生物可分解塑胶，使得环境友善材料开发成为各界关切焦点，也让塑胶产业不得不面对绿色转型压力 |
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igus新型涂层粉末于运行零污染 适合食品产业应用 (2021.09.02)
如今无法想像没有自动化系统的食品产业。如果一个瓶子掉到灌装生产线中，或一包即食浓汤卡在进料槽中并溢出？这种情况会导致设备意外停机，造成时间和金钱的浪费 |
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秀传IRCAD与比翼培育新创星 成立医疗基金带动80亿产值 (2021.09.02)
乘翼飞翔，秀传医院暨秀传亚洲远距微创手术中心（IRCAD Taiwan）携手比翼加速器于近日举办成果展，呈现近半年来的新创成果。比翼、秀传也正式宣布与智康创投合作，共同投资Ready to go global的生医新创，也邀请具有多年投资经验的智康创投分享合作经验，并鼓励更多优秀的生医新创，为台湾建立强大的「医疗生态圈」 |
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Microchip智慧HLS工具套件协助以FPGA平台进行C++演算法开发 (2021.09.02)
基于大部分边缘计算、电脑视觉和工业控制演算法都是由开发人员使用C++ 语言来开发，然而他们对底层FPGA硬体的了解不多，甚至是一无所知。而边缘计算应用需要综合考虑效能与低功耗，带动开发人员将现场可程式逻辑闸阵列（FPGA）用作高能效加速器的需求，如此一来能够提供灵活性和加快上市时间 |
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AIoT应用加值化 高品级水龙头拓销海外 (2021.09.01)
水五金产业对于自动化及智慧制造的需求日渐强劲，彰化鹿港的水五金聚落向来有「水龙头王国」之称，年产值高达500亿元，出口比例占七成，但如何打造高品级水龙头(多功、数控、联网、无铅)，与欧美及日本等国的高单价产品互竞，「智慧制造」成为关键 |
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凌华首度推出伺服器等级PXIe嵌入式控制器 强效运算能力 (2021.09.01)
凌华科技推出旗下首款伺服器等级之PXIe控制器PXIe-3988，搭载先进Intel Xeon E-2276ME处理器和高达64GB DDR4 2400MHz 记忆体，在单一处理器上使用多颗运算引擎达到多工处理能力，可同时间执行多项多核多线性任务，是专门为以PXI Express介面之测试系统而设计，提供强固而稳定的平台，可进行各种测试和量测应用 |
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Xilinx携手魔视智能 推动汽车前视镜头创新 (2021.09.01)
为抢攻24亿美元的车用前视镜头市场，赛灵思（Xilinx）与嵌入式人工智慧自动驾驶供应商魔视智能（Motovis）今(1)日宣布，双方合作推出一款解决方案，将赛灵思车规级（Xilinx Automotive，XA）Zynq系统单晶片（SoC）平台和Motovis针对车用市场的卷积神经网路（CNN）IP组合，专用于前视镜头系统的车辆感知和控制 |
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HOLTEK推出9V电池感烟探测器MCU--BA45F5460 (2021.08.31)
盛群半导体(Holtek)推出9V电池感烟探测器专用Flash MCU BA45F5460。整合感烟探测AFE、双通道LED定电流驱动、3.3V LDO与高压蜂鸣片驱动。适合于9V感烟报警器、9V无线感烟报警器等产品应用 |
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Renishaw 线上研讨会开放报名中 (2021.08.31)
近年来，工具机业在面对汇率影响、RCEP (区域全面经济夥伴关系协定) 签署，以及新冠疫情等种种不确定因素冲击下，挑战连连；但同时，自动化生产等趋势崛起，以及半导体、电动车等高端产业的蓬勃发展 |
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BTC线上会议探讨疫后新态势 导引生医策略布局 (2021.08.30)
因应疫情变化，「行政院生技产业策略咨议委员会议(Bio Taiwan Committee, BTC)」于今(30)日采线上线下同步举行，以「精准创新健康永续」为主轴，由行政院科技会报副召集人吴政忠主持 |
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HOLTEK推出增强型24-Bit A/D IC--BH45B1525 (2021.08.30)
盛群半导体(Holtek)新推出增强型24-bit A/D IC BH45B1525，适合各式高精度量测应用，例如重量测量、压力测量、温度测量等等。
BH45B1525整合低杂讯可程式增益放大器(PGA)、高精度24-bit A/D与SINC4滤波器电路 |
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HOLTEK推出CO/燃气探测器MCU--BA45F6750/BA45F6756 (2021.08.30)
盛群半导体(Holtek)新推出整合CO/燃气侦测AFE及16-bit Voice DAC的CO/燃气探测器专用MCU BA45F6750/6756 系列，相较于之前推出的BA45F6740/6746，加大Flash ROM、RAM的记忆空间，增加16-bit Voice DAC可以符合更多样的CO/燃气探测产品需求 |
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HOLTEK新推出高抗干扰A/D Touch MCU--BS84B04C (2021.08.26)
盛群(Holtek) Enhanced Touch A/D Flash MCU系列新增BS84B04C，延续BS84xxxC系列的抗干扰特性，8/10-pin封装与BS83x04C相容。提供比BS83x04C更丰富的系统资源，并支援16-pin WLCSP小型封装，可提供客户升级的选择 |
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工研院与中油合作创新5G铜箔基板关键树脂原料 (2021.08.24)
根据工研院IEK Consulting推估，2020年全球高频高速铜箔基板产值达29亿美元，到2025年产值将突破83亿美元。而铜箔基板的高产值，源于5G通讯带动相关产业进展，也连带造成高阶电路板上游铜箔基板之树脂材料大量的需求 |
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ADI和Maxim宣布其合并案获中国反垄断许可 (2021.08.24)
Analog Devices, Inc. (ADI)和 Maxim Integrated今日宣布，ADI 先前公布收购 Maxim之交易已获中国国家市场监督管理总局反垄断许可。
该交易现已获得所有必要的监管机构批准。 ADI和Maxim在满足其余交易条件后，该交易预计将于2021年8月26日前后完成 |
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DRAM涨幅扩大及原厂出货优于预期 第三季拉货成长恐将趋缓 (2021.08.23)
受惠于远距办公与线上教学模式持续让笔电出货的动能稳健，云端伺服器业者的备库存需求亦逐步回温；根据TrendForce调查显示，第一季DRAM价格反转向上，需求端为避免陷入后续价格更高及货源不足的情况，于第二季加大采购力道 |
