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IBM与中芯将成Broadcom晶圆代工新伙伴 (2003.05.22)
根据SBN网站报导，无线网路晶片业者Broadcom将在台积电、特许、Silterra之外，新增IBM与上海中芯国际等两家晶圆代工伙伴；IBM继抢到NVIDIA、智霖（Xilinx）、超微（AMD）等客户订单之后，再次从台积电手中分得Broadcom的代工业务，而Broadcom与中芯的结盟，乃是中芯首宗逻辑晶片（logic chip）业务 |
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又一市调机构调降2003年半导体成长率预测 (2003.05.22)
看坏半导体市场成长率的是调机构又添一家！继VLSI Research、Semico Research等机构纷纷调降2003半导体成长率预测之后，Gartner Dataquest亦宣布将原先预测的2003年全球半导体市场成长预估，下修0.6％ |
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WaferTech否认有意兴建12吋厂传言 (2003.05.22)
华盛顿州日前才通过一项针对半导体产业的租税优惠法案，就有业界消息传出，在华盛顿州的台积电合资企业WaferTech考虑在当地兴建一座12吋晶圆厂，但WaferTech发言人已否认该项传言，表示该公司无意扩增晶圆厂 |
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台积电8吋厂西进案将暂缓提出第二阶段审查 (2003.05.21)
原本要在六月上旬向经济部投审会申请进行第二阶段赴大陆投资审查工作的台积电，日前已向经济部投审会提出暂缓第二阶段专家小组审查。台积电表示该公司大陆建厂计画原本就无固定时间表，端看政府核准进度及市场景气变化保持弹性 |
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中芯0.18微米1T-SRAM技术已获认证 (2003.05.21)
大陆晶圆代工业者上海中芯国际日前宣布，该公司以0.18微米制程试产的静态随机存取记忆体（1T-SRAM）已获供应商MoSys的认证；中芯下半年就可在大陆直接提供客户1T-SRAM制程与代工产能，并可望在嵌入式记忆体代工市场，与台积电、联电以及力晶等记忆体厂商竞争 |
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美国华盛顿州通过半导体业减税优惠法案 (2003.05.21)
据SBN网站报导，美国华盛顿州日前通过一项税务法案；根据该法案，在当地投资半导体业者皆可获得多项减税优惠，包括台积电在内；而当地半导体业者极可能再此一优惠条件之下增聘人力 |
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RBC指半导体景气回暖须待2004年 (2003.05.21)
虽然部分市场分析师乐观认为半导体产业可在2003下半年出现2位数的高成长率，但市调机构RBC根据经济合作暨发展组织（OECD）所公布的经济综合领先指标（Composite Leading Indicator； CLI ）指出，由于综合领先指标与半导体出货量有相当高的相关性，至少要等到2004年才可能有半导体回暖的情形出现 |
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DRAM价格续跌业者乐观认为六月可回稳 (2003.05.20)
据工商时报报导，五月下旬DRAM合约价日前出炉，因市场需求十分疲弱且OEM厂无太大的采购动作出现，再加上现货价下跌的压力，因此256MB DDR模组合约价只守在30至22美元之间，较上旬小跌5％ |
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NAND型Flash需求上扬 日本业者获利 (2003.05.20)
外电报导，据知名市调机构Gartner Dataquest报告，2002年全球NAND型Flash销售额大幅增长72.9％，而此一产品需求的上扬让日本业者获利不小，无论在销售额或市占率上都有所斩获，其中又以东芝（Toshiba）表现最为突出 |
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IBM拟将部分PowerPC晶片交由三星代工 (2003.05.20)
日前才跃升为全球第三大晶圆代工业者的IBM，因其自有晶圆厂将以发展晶圆代工事业为主轴，该公司与韩国三星（Samsung）已经达成合作协议，未来将释出部分PowerPC代工订单给三星 |
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WSC将对大陆不平等关税提出抗议 (2003.05.19)
中国大陆对当地半导体业者提供的租税折扣优惠，已经在市场中造成不公平现象，为此由各国组成的世界半导体会议（WSC），已决议将联合成员国向大陆当局提出抗议。
据UDN报导，WSC日前决议，将要求中国大陆遵照世界贸易组织（WTO）公平互惠原则，开放大陆的半导体市场给全球半导体制造商 |
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VLSI Research二度调降市场成长率预测 (2003.05.19)
知名半导体市调公司VLSI Research，日前将2003年IC市场年成长率第二度调降为9.3％。至于半导体设备市场年成长率，则由原先的6％微幅调降为5.6％，主因是4月的半导体接单出货比值（B/B）未如预期突破1 |
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大陆新建晶圆厂受SARS影响程度不大 (2003.05.19)
在台湾与大陆地区蔓延的SARS疫情，已经对大陆地区新建晶圆厂造成一定程度的影响，包括长江三角洲一带正准备量产的8吋厂苏州和舰和上海宏力，因其技术团队和后勤支援厂商多为台湾业者，虽装机作业已完成大半，但后勤支援仍会受到人员出差限制而所影响 |
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FSA预期今明两年晶圆需求量将持续攀升 (2003.05.16)
根据无晶圆厂半导体协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）日前公布的最新报告显示，2003年第一季全球晶圆出货量虽较前一季下跌5％，但0.18微米以下高阶制程使用率则明显上升；FSA预期在业界普遍认为复苏时程将近的情况下 |
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大陆兴建新晶圆厂脚步未因SARS有所影响 (2003.05.16)
据Digitimes报导，尽管大陆北京与广州等地SARS疫情蔓延，但当地由政府刻意扶植并大笔投资的半导体产业似乎未受到太大的影响，兴建新晶圆厂的投资脚步亦未曾减缓，仍将持续按照既定时程进行 |
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富士通发展晶圆代工事业已接获美国订单 (2003.05.16)
为拓展营收来源，日本半导体整合生产制造厂富士通以旗下晶圆厂Akino、三重2厂开始发展晶圆代工事业；该公司目前已经接到来自美国晶片业者的订单，未来也计画针对此二厂追加设备投资以增加产能 |
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3C产品带动需求大陆IC市场出现高成长 (2003.05.15)
据中国大陆赛迪网消息，大陆IC市场2003年第一季在消费、电子、通讯等3C电子产品市场快速成长的带动下，达到37.5％的高成长率；与半导体产业协会（SIA）所公布，全球半导体市场销售额较上一季微幅下滑3.2％的情况相较，大陆在全球市场景气仍旧低迷的情况下仍能有高度成长，实力不可小觑 |
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我国首季IC产值小幅成长制造、封测表现佳 (2003.05.13)
据工商时报报导，台湾半导体产业协会（TSIA）日前公布今年首季IC产业调查数据，我国IC总体产业产值为1629亿元，较去年同期成长9.6％。其中IC设计、制造、封装以及测试产业皆呈现成长趋势，制造及封装业更出现两位数字以上的成长幅度 |
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南韩半导体产品贸易出现严重逆差现象 (2003.05.13)
南韩半导体产品进出口在2003年第一季创下有史以来最严重的贸易逆差现象，市场分析师认为此现象除与DRAM价格下跌、影响该国DARM产品出口有关，手机与数位家电产品热销，使该国对其他非记忆体类晶片的需求上扬，亦为造成逆差的主因 |
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国内第一季IC产值较去年成长未来可能渐入佳境 (2003.05.12)
根据工研院经资中心ITIS计画的最新统计，今年台湾IC产业第一季总产值为新台币1629亿元，较去年同期成长9.6％，但受到景气成长力道不足及美伊战事等不确定因素影响，第1季IC各业别较去年第4季衰退3～8％ |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
