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盛群可应用在各种触控含LED显示之家电产品SoC MCU-BS66F340/350/360 (2015.01.29)
盛群（Holtek）推出最新的Enhanced Touch A/D LED Flash MCU系列BS66F340/350/360，内建最新版本的Enhanced Touch Key Engine (V3.2)，具有硬件加速电路，可增强Touch Key算法的执行效率，所以可以在同一颗MCU执行主控与触控功能，为一高整合度的SoC系列 |
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[专栏]无线光通讯应用逐渐展露 (2015.01.21)
光学在半导体、电子、资通讯产业的运用相当广泛，例如光电半导体的LED可做为灯号、照明；光电半导体的CCD、CMOS影像传感器可做数字相机、数字监控，光机电微系统的DMD可做投影机；光敏晶体管、耦合器用于自动控制等 |
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PIDA：台LED市占低 将受陆厂冲击 (2015.01.15)
根据光电协进会(PIDA)统计，2014年台湾光电产业总产值达2兆467亿新台币，与2013年持平，占有全球光电产业5,766亿美元产值约12%。其中，以TFT-LCD面板与模块、触控面板、TFT-LCD材料与零组件为前三大高产值产品，而LED照明、太阳能硅材料、精密光学组件与镜头为前三大高成长率产品 |
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2015电子产业7大关键趋势 (2015.01.12)
2015年，一场由物联网领头的革命将要展开。
CTIMES也为您严选出今年度的七大科技趋势。
让你在茫茫资讯大海中，不再迷失方向！
(刊頭)
在各大研究机构的2015年度预测与展望报告中，尽管依据各机构不同的调查方向，在报告的结论上稍有出入，但物联网却都是不变的关键趋势 |
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推动大学计划凝聚力 瑞萨电子举办研讨会与学界对谈 (2015.01.08)
瑞萨电子日前于宜兰礁溪盛大举办「Renesas Professor Conference－MCU教学与应用研讨会」，邀请全国大专院校相关领域教授参加。共计五十余位来自全国各地的大学教授出席盛会 |
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Littelfuse推出NANO2迷你型保险丝新系列 (2015.01.07)
Littelfuse公司宣布NANO2迷你型保险丝推出两种新系列，二者都提供突波耐受性并在过载条件下为下游组件提供电路保护。二者都有高度紧密的表面贴装（SMT）封装，紧密封?为空间受限的应用提供高度设计灵活性 |
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盛群针对LED小家电面板产品应用推出微控制器─HT48R004 (2014.12.31)
盛群（Holtek）针对LCD/LED小家电产品应用领域，再度推出小型封装与最佳性价比的Cost-Effective Flash MCU HT66F004。其中所内建的一个12-bit ADC功能与HT66F002、HT66F003一样，都可以选择Bandgap做为ADC参考电位，这意味MCU即使在不同的工作电压与温度情况下，都能够提供12-bit ADC精确而且稳定的参考电位，非常适合于以电池供电为主的应用 |
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TI：LED电源设计关键让整体架构更简化 (2014.12.23)
LED的电源设计十分复杂，需要考量的细节非常多，而依据不同的设计，所需要的元件也各不相同。然而对于拥有多种不同解决方案的德州仪器来说，却不构成问题。因为晶片方案的多样性，正可满足各种不同的系统设计需求 |
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致茂：搞定LED电源才能真正提高LED寿命 (2014.12.22)
台湾政府核定了「水银路灯落日计画」，使得台湾将成为全球第一个全面淘汰水银路灯国家。据了解，这个「水银路灯落日计画」，中央政府预计在未来二年内投入新台币54.9亿元，协助各地方政府于105年底将所辖69.2万盏水银路灯汰换为LED路灯，完成后将使台湾成为全球第一个全面淘汰水银路灯国家 |
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低压可携式及中等电压LED照明方案 (2014.12.19)
发光二极体（LED）光输出持续提升，彩色及白光高亮度LED应用已扩展至全新的市场领域。 LED已开始替代白炽灯、萤光灯，用于汽车、涵盖智慧手机到液晶电视的消费电子、建筑物照明及一般照明等应用 |
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UV LED造就高毛利新蓝海市场 (2014.12.15)
2014年整体UV(紫外线)市场规模达到8.15 亿美金，其中UV LED产值为1.22亿美金，占整体UV市场比率达15%。相较于一般LED，UV LED产品单价高出数十倍，因此尽管市场规模有限，仍吸引相当多LED厂商投入开发 |
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盛群针对LED/LCD家电产品应用推出微控制器─HT46R0042 (2014.12.12)
盛群（Holtek）Cost-effective A/D Type OTP MCU新增HT46R0042。内建有12-bit A/D与8-bit PWM，内建数码管驱动器，不需要限流电阻，应用不需要额外零件，可减少外围零件，缩小电路印刷板（PCB）尺寸及降低成本，并内建高精准度的系统频率振荡器，内建直接驱动R-type LCD的驱动电路，适合各式小家电及带LCD面板显示的应用 |
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盛群针对LCD/LED小家电产品应用新推出Flash MCU─HT66F004 (2014.12.10)
盛群（Holtek）针对LCD/LED小家电产品应用领域，再度推出小型封装的Cost-Effective Flash MCU HT66F004。其中所内建的一个12-bit ADC功能与HT66F002、HT66F003一样，都可以选择Bandgap做为ADC参考电位，这意味MCU即使在不同的工作电压与温度情况下，都能够提供12-bit ADC精确而且稳定的参考电位，适合于以电池供电为主的应用 |
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Diodes小型升压控制器简化LED背光设计 (2014.12.08)
Diodes公司推出具有外部补偿功能的恒定频率电压模式升压控制器AL3022，有效满足电视和显示器制造商对高性价比LED背光驱动解决方案的需求。该高度整合的组件采用了占位面积小的SO-8封装，大幅减少系统设计所需的外部部件数量 |
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安森美半导体用于LED路灯的高能效驱动电源方案 (2014.12.05)
随着全球各国政府对LED照明推广程度的增加，以及LED产品价格的进一步降低，LED照明市场近几年来有显著的成长。LED路灯是其中一个重要应用，有着高效能、环保、节能、便于控制等优点，使其取代传统路灯的趋势越来越明显 |
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科锐开创性SC5技术平台实现双倍光输出 (2014.11.11)
重新定义大功率LED！科锐公司（CREE）推出开创性的SC5技术平台，在照明级LED性能方面再次实现重大突破，科锐以此新型技术平台为基础，推出超大功率（XHP）LED组件系列产品，推动下一代照明应用 |
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盛群推出Enhanced A/D Flash MCU─HT66F0175、HT66F0185 (2014.11.05)
盛群（Holtek）Enhanced A/D Flash Type MCU系列新增HT66F0175、HT66F0185，此两颗MCU为HT66F0174、HT66F018的延伸产品，提供较丰富的系统资源，符合工业上摄氏-40度~ 85度工作温度与高抗噪声之性能要求 |
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亚洲LED厂崛起 欧美大厂被迫调整组织应战 (2014.11.03)
继西门子(Siemens)分拆欧司朗(OSRAM)成为独立公司并上市之后，另一家照明大厂飞利浦(Philips)也宣布将照明事业分拆成立一家新公司。而在此之前，飞利浦已经于今年7月将旗下LED封装事业部Lumileds和汽车照明事业部独立整合成为新公司 |
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LED迈入红海杀戮 三大趋势决定下一个赢家 (2014.10.31)
根据LEDinside最新报告指出，2014年LED封装市场产值达146亿美元，2015年微幅成长至150亿美金，年成长率只有3.2%。LEDinside研究协理储于超表示，LED封装产业市场成长力度趋缓，以及中国厂商崛起为市场带来强大的竞争压力，都是2015年LED产业最严峻的考验 |
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Molex推出新款薄型Lite-Trap SMT线对板连接器系统 (2014.10.23)
易于使用的按钮式插锁可供纤薄型LED，照明制造商实现简便的进行现场装配与拆卸。
Molex公司推出新型Lite-Trap SMT (表面黏着技术) 线对板连接器系统，具有小巧的外观尺寸，可满足纤薄型LED照明模块的应用要求 |
