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英飞凌全SiC模组开始量产 (2017.09.01)
更高效率、功率密度、更精巧的尺寸和更低的系统成本：这些都是碳化矽 (SiC) 电晶体的主要优点。英飞凌科技(Infineon) 於去年PCIM展会发表的全SiC模组EASY 1B产品进入量产。在今年德国纽伦堡PCIM展会上，英飞凌展示了其他1200 V CoolSiC MOSFET系列的模组平台和拓朴，将碳化矽技术的潜力发挥到全新境界 |
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盛群推出RF超再生OOK Receiver A/D SoC MCUBC66F2430 (2017.09.01)
盛群(Holtek)新推出具低耗电、高接收灵敏特性的RF超再生OOK Receiver A/D Type SoC Flash MCU － BC66F2430，适用RF工作在315M/433MHz ISM频段的无线灯控、无线吊扇、无线门铃、温控器等无线接收产品以及智能家居射频接收和控制应用 |
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实现MCU的低功耗设计 (2017.09.01)
「核心的性能越高，执行任务的速度就越快，那?它就能越早回到休眠模式。」虽然在某些情?下可能确实如此，但是这个逻辑是存在缺陷的。 |
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新唐科技推出Cortex-M0 M0564高效能微控制器系列 (2017.09.01)
微控制器厂商新唐科技（Nuvoton）推出最新微控制器NuMicro M0564系列，此产品以Arm Cortex-M0架构为基础，工作频率高达72 MHz，内建256 KB记忆体及20 KB SRAM。M0564系列不仅与M051系列管脚完全相容 |
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精工半导体公司名称变更 (2017.08.28)
精工电子（简称SII）旗下半导体制造和销售子公司精工半导体(SII Semiconductor Corporation)（简称精工半导体）宣布，公司将於2018年1月5日将其公司名称变更为艾普??科有限公司(ABLIC Inc.) |
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盛群新推出1T架构BLDC Flash MCU--HT66FM5440 (2017.08.25)
盛群(Holtek)针对直流无刷(BLDC)马达控制领域，推出HT8核心1T架构的BLDC Flash MCU HT66FM5440，支援方波Sensorless与弦波\方波带Hall Sensor控制，可完整支援单相/三相之直流无刷马达相关应用 |
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盛群低功耗蓝牙产品已通过BQB认证 (2017.08.25)
盛群(Holtek)推出的BC7601、BC7602及BC32F7611等低功耗蓝牙(BLE - Bluetooth Low Energy)晶片及其模组BCM-7602-G01，已成功通过BQB(Bluetooth Qualification Body)认证，并登录於Bluetooth SIG官方网站 |
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英飞凌推出SOT-223封装CoolMOS P7兼具效能及易用性 (2017.08.24)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)扩充新 CoolMOS P7技术系列，推出 SOT-223 封装产品。新产品与 DPAK 基底面完全相容，可直接进行替代。结合新 CoolMOS P7 平台与 SOT-223 封装，非常适合智慧型手机充电器、笔记型电脑充电器、电视电源供应器和照明等应用 |
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Littelfuse推出新款80A离散型双向瞬态抑制二极体 (2017.08.23)
全球电路保护领域企业Littelfuse公司推出SP11xx系列双向瞬态抑制二极体（SPA二极体）中的最新产品80A离散型双向瞬态抑制二极体。SP1103C系列80A离散型双向瞬态抑制二极体可为电路设计师提供更低的断态电压，用於保护低压电源汇流排免受静电放电（ESD）的损坏 |
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Maxim超低功率PMIC登陆贸泽 (2017.08.22)
贸泽电子即日起开始供应Maxim Integrated的MAX77650和MAX77651 电源管理IC (PMIC)。这些尺寸超小的超低功率PMIC将电压调节器与充电器及电流调节器器进行整合，可在设计小型锂电池产品时减少外部元件数量 |
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凌力尔特发表DC/DC 转换器 (2017.08.22)
ADI旗下的凌力尔特推出电流模式、2MHz 升压 DC/DC 转换器 LT8362，该元件具备内部 2A、60V 开关，可操作於 2.8V 至 60V 输入电压范围内，适合采用从单颗锂离子电池到汽车和工业输入的多种输入电源应用 |
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KLA-Tencor推出全新FlashScanTM产品线 (2017.08.18)
KLA-Tencor公司宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩检测产品线，自从1978年公司推出第一台检测系统以来，KLA-Tencor一直是图案光罩检测的主要供应商，新的FlashScan产品线宣告公司进入专用空白光罩的检验市场 |
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高通展??未来 擘划支持人工智慧研究领域 (2017.08.18)
美国高通公司旗下高通技术公司今日公布它运用云端人工智慧（Cloud AI）打造随处可见人工智慧（AI）终端装置的愿景。高通预见在未来世界中，AI将让装置、机器、汽车及各种事物具备更高智能，进而简化并丰富我们的日常生活 |
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盛群新推出工具充电器MCU--HT45F5Q-2 (2017.08.16)
盛群(Holtek)在充电器产品领域MCU，继HT45F5Q之後再度推出HT45F5Q-2，与前一代相比，除了提供更多I/O及UART外，并增强充电管理模组(Battery Charge Module)功能，更易於恒压(CV)及恒流(CC)闭环充电控制 |
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意法半导体完成部署STM32微控制器全系底层软体 (2017.08.14)
应用程式介面有助於开发人员在STMCube环境中优化代码
意法半导体（STMicroelectronics，ST）完成了将其免费底层应用程式介面（Low-Layer Application Programming Interface，LL API）软体导入支援所有的STM32微控制器（MCU）的STM32Cube套装软体中 |
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5G可??为台湾经济创造1340亿美元产值 (2017.08.14)
5G的蓬勃发展将为全球带来不可忽视的经济效益。高通最新的《5G经济》研究报告当中便针对台湾产业概况指出，时至2035年，透过5G科技，台湾可??创造出1340亿美元产值，并带动51万个就业机会，这项数据也意味着，台湾将有??达成『亚洲·矽谷』计画所擘画的经济成长愿景 |
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为什麽骇客迫不急待地想进入您的汽车 (2017.08.11)
利用漏洞，骇客就能做到远端控制无线电，或者通过查询无线音响单元进入GPS系统，进而跟踪汽车的路径等。 |
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瑞萨电子R-Car SoC支援汽车级Linux (AGL)平台 (2017.08.10)
瑞萨电子(Renesas)宣布其第一款采用汽车级Linux (AGL)软体的R-Car系统单晶片(SoC)开始大量出货。AGL是跨产业的努力成果，其目标是为连网汽车开发完全开放的软体堆叠。
瑞萨认为，AGL是扩大软体开发人员基数不可或缺的一步 |
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Maxim为USB Type-C装置推出灵活的降压转换器 (2017.08.10)
Maxim推出MAX77756 24V、500mA、低静态电流(Iq) 降压转换器，为多单元、USB Type-C产品的开发者提供灵活的选项，满足其更高电流、双重输入及I2C支援的需求。
USB Type-C产品必须产生一个3.3V的常开电压轨，以侦测USB的??入 |
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TrendForce：中国新建晶圆厂短中期亏损压力高，政府投资补贴成必需 (2017.08.04)
根据TrendForce研究指出，2016年後在中国当地规划新建的晶圆厂共有17座，其中12寸晶圆厂有12座及8寸晶圆厂有5座，从成本结构来看，新厂折旧成本高昂，加上高薪挖角导致人力成本的提升，以及近来因空白矽晶圆供不应求导致的材料价格??升，短、中期面临亏损压力 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
