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CTIMES / Infineon
科技
典故
链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
英飞凌推出EiceDRIVER X3 Enhanced系列 提高设计弹性并降低硬体复杂度 (2020.12.17)
英飞凌科技推出EiceDRIVER X3 Enhanced类比(1ED34xx)和数位(1ED38xx)闸极驱动IC,提供3、6和9A的典型输出电流,具有精密的短路侦测以及米勒钳制和软关断等功能。 1ED34xx还可透过加装外部电阻,提供可调整的去饱和滤波器时间和软关断电流
解决功率密度挑战 (2020.12.16)
电源管理是在云端采用 AI 技术,同时继续满足计算和储存需求的最大瓶颈之一;问题在于系统向处理器及 ASIC 供电时,电源转换器的功率密度。
英飞凌推动基於JAVA Card技术的非接触式多用途ID安全方案 (2020.12.15)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技扩展其易於整合,适用於非接触式电子 ID 证照的安全解决方案。SECORA ID X 是一款高安全性、多用途定制应用的政府ID解决方案之最新旗舰级产品
英飞凌推动基於JAVA Card技术的非接触式多用途ID安全方案 (2020.12.15)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技扩展其易於整合,适用於非接触式电子 ID 证照的安全解决方案。SECORA ID X 是一款高安全性、多用途定制应用的政府ID解决方案之最新旗舰级产品
非接触式支付卡扩大采用环保材料 英飞凌推新CoM支付晶片模组 (2020.12.02)
卡片是全球非接触式支付的首选。市场研究机构ABI Research「支付及银行卡安全IC技术」报告预估,双介面卡的出货量在2020年将达到22亿张。为了保护天然资源及推展环境永续,支付产业目前正努力开发更环保的材料来制作智慧卡,业界领导厂商纷纷推出更环保的计画,例如MasterCard的Greener Payments Partnership (GPP)
高能效储能系统中多阶拓扑之优势 (2020.12.02)
开关元件的功耗降低可减少散热,较低的谐波内容仅需较少的滤波且 EMI 明显降低。
高能效储能系统中多阶拓扑之优势 (2020.12.02)
开关元件的功耗降低可减少散热,较低的谐波内容仅需较少的滤波且 EMI 明显降低。
英飞凌开发区块链硬体式安全解决方案SECORA Blockchain (2020.11.30)
针对区块链应用,英飞凌科技开发了客制化安全解决方案,增进品牌即消费者保护。其全新的SECORA Blockchain安全解决方案整合於品牌产品中,并经由NFC技术与区块链连接,连接了真实与数位世界
英飞凌获评全球最具永续发展公司 连续第 11 次获选 (2020.11.20)
英飞凌科技再度名列道琼永续世界指数 (Dow Jones Sustainability World Index) 和道琼永续欧洲指数 (Dow Jones Sustainability? Europe Index)。专业投资机构 RobecoSAM 稍早公布了这项消息。这是英飞凌连续第 11 次跻身全球最具永续发展公司之列
英飞凌全新CoolSiC MOSFET 实现无需冷却风扇的伺服驱动方案 (2020.11.16)
英飞凌科技支援机器人与自动化产业实作免维护的马达变频器,今日宣布推出采用最隹化D2PAK-7 SMD封装、搭载.XT互连技术的全新1200V CoolSiC MOSFET,可实现被动冷却。相较於矽基解决方案,其损耗可降低达80%,因此不再需要冷却风扇与相关服务
英飞凌携手GT Advanced Technologies 扩大碳化矽供应 (2020.11.13)
英飞凌科技与GT Advanced Technologies签署碳化矽(SiC)晶棒供货协议,该合约的初始期限为五年。透过这份供货合约,英飞凌进一步确保满足其在该领域不断增长的需求。 英飞凌工业电源控制事业部总裁Peter Wawer表示:「我们看到对碳化矽开关的需求在稳步增长,特别是在工业应用方面
2020线上慕尼黑电子展:英飞凌展出智慧感测器解决方案 (2020.11.12)
2020 年 11 月 10 日起跑的线上慕尼黑电子展中,英飞凌科技将展出聚焦於未来智慧建筑及消费者生活的感测器产品组合。产品及应用范例将以数位方式展示,并以各项简报、线上课程、资讯图表、影片、360
英飞凌2020Q4营运强劲 整合赛普拉斯助长明年展?? (2020.11.09)
英飞凌科技今(9)日发布2020会计年度第四季(7-9月)及全年度营运成果。 2020会计年度第四季营收为24.9亿欧元,部门利润3.79亿欧元,部门利润率15.2 %;全年度营收则为85.67亿欧元,年增7%,部门利润11.7亿欧元,部门利润率13.7%
英飞凌OptiMOS源极底置功率MOSFET 新添PQFN封装40V装置 (2020.11.03)
当代的电源系统设计需要高功率密度和精巧的外型尺寸,进而得到最高的系统级效能。英飞凌科技专注於强化元件级的系统创新,来应对上述挑战。继2月份推出25V装置後,英飞凌再推出OptiMOS 40V低电压功率MOSFET,采用源极底置(Source-Down;SD)的PQFN封装,尺寸为3
最长测距3D影像感测器!英飞凌携手pmd开发深化手机AR体验的利器 (2020.11.02)
AR市场对3D深度感测器展现强劲需求。游戏、虚拟电子商务、3D线上教育等应用,透过采用3D深度感测器,实现扩增实境(AR)愿景,连接了真实与数位世界。英飞凌科宣布与pmdtechnologies携手开发采用飞时测距(ToF)技术的3D深度感测器,其效能优异,并以创新易用的消费性应用为目标
安富利联手英飞凌 一站式预先配置IoT设备与云端安全连接服务 (2020.10.29)
技术解决方案供应商安富利(Avnet)宣布与英飞凌(Infineon)进一步在物联网(IoT)安全领域合作。安富利提供英飞凌OPTIGA TPM安全晶片完整的解决方案,助其完成「签署金钥(EK)」的预先配置,并与微软Azure IoT的云端服务安全连接,为终端客户提供简单迅速的一站式服务,实现设备的自动部署
英飞凌全新安全MCU高度整合Trusted Firmware-M、Arm Mbed OS及Pelion IoT平台 (2020.10.20)
英飞凌科技推出高整合度的 IoT 生命周期管理解决方案,协助 IoT 装置制造商降低韧体开发风险并加速上市时程。该解决方案创新整合PSoC 64安全微控制器、Trusted Firmware-M嵌入式安全、Arm Mbed IoT OS及Arm Pelion IoT平台,助力安全地设计、管理及更新IoT产品,无须再自订安全性韧体
英飞凌和赛普拉斯强强联合 推出Traveo II车身MCU系列 (2020.10.14)
动力传动系统电气化和先进驾驶辅助系统(ADAS)推动着驾驶方式变革,不断提升汽车舒适性及其他车身功能的丰富性和复杂程度。面对此一挑战,英飞凌科技推出Traveo II车身微控制器系列,适用於各类汽车应用,包括车身控制模组、车门、车窗、天窗和座椅控制单元,以及车内智慧手机终端和无线充电单元
蓝宝石水晶表面镶嵌英飞凌支付晶片 让手表变身支付装置 (2020.10.06)
瑞士商Winwatch 公司以几??难以被看见的方式,将英飞凌科技的微型安全晶片,整合至其专利的蓝宝石水晶 STISS 技术中,该晶片可在数毫秒内利用射频实现快速安全的支付交易
引领智慧家庭革命 英飞凌领军Zigbee联盟「IP 连网家庭」专案 (2020.10.05)
Zigbee 联盟的「IP 连网家庭」(Connected Home over IP, CHIP) 工作小组,目标为在安全防护的基本设计宗旨上,提高智慧家庭产品之间的相容性。英飞凌科技宣布将协助 CHIP ,定义安全功能,让这些功能不仅方便制造商整合,也便於消费者使用

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5 英飞凌与本田签署战略合作备忘录 合作开发汽车半导体解决方案
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