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贸泽即日起供货Nexperia NEX1000xUB电源IC (2024.03.13)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Nexperia的NEX1000xUB电源IC。这些新型、省空间、可编程、高效率的双输出LCD偏压电源是专为空间受限的应用所设计，可延长智慧型手机、平板电脑、虚拟实境（VR）头戴式装置和LCD模组的电池寿命与视讯显示寿命 |
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ROHM推出世界最低耗电流运算放大器 助消费性电子和工控设备应用节能省电 (2024.03.13)
半导体制造商ROHM推出世界最低消耗电流的线性运算放大器「LMR1901YG-M」，适合於感测器讯号放大用途，例如在电池等内部电源供电的设备中检测或测量温度、流量、气体浓度等应用 |
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大立光跨界投资万溢能源 发表全球充电最快电池材料 (2024.03.12)
基於当今电动车、再生能源建设所需储能电池，已成为次世代产业的战略资源。经济部也在今（12）日宣布结合由大立光投资4.5亿元成立的万溢能源公司，首度跨足洁净能源产业应用，开发全球最快充电的锂电池负极材料，估计约5分钟即可充饱电池，寿命亦可高达20年，抢攻全球电动车及储能市场上千亿美元商机 |
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Rigaku开设台湾分公司 加强半导体业技术支援 (2024.03.12)
全球X 光分析领域解决方案供应商Rigaku宣布，开设新的 Rigaku 台湾分公司（简称RCTW）。 这次扩张显现Rigaku长期以来致力推动半导体电子、生命和材料科学生态系统的一个重要里程碑 |
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2023年科学园区营收3.9兆元创次高纪录 较前年衰退7.56% (2024.03.11)
国科会於今（11）日召开「科学园区2023年营运记者会」，会中指出，科学园区2023年营业额达3兆9,439亿元，较2022年衰退7.56%，整体营收仍为历年次高；总贸易额达4兆4,264亿元，较去年衰退7.91%；另园区就业人数持平为32万2,936人 |
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Ceva加入Arm Total Design 加速开发无线基础设施的端到端5G SoC (2024.03.11)
物联网无线连接领域IP厂商Ceva公司宣布加入Arm Total Design，目的在加速开发基於Arm Neoverse运算子系统（CSS）和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客制SoC，用於包括5G基地台、Open RAN设备和5G非地面网路（NTN）卫星在内在的无线基础设施 |
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imec推出首款2奈米制程设计套件 引领设计路径探寻 (2024.03.11)
於日前举行的2024年IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，比利时微电子研究中心（imec）推出一款开放式制程设计套件（PDK），该套件配备一套由EUROPRACTICE平台提供的共训练程式 |
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英飞凌全新PSoC车规级 微控制器系列支援第五代 CAPSENSE技术 (2024.03.11)
英飞凌科技（Infineon）推出全新车规级 PSoC 4100S Max 系列微控制器，具有快闪记忆体高密度、通用输入输出介面（GPIO）、CAN-FD 和硬体安全性，扩展采用CAPSENSE技术的英飞凌汽车车身/暖通空调（HVAC）和方向盘应用人机介面（HMI）解决方案组合 |
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Diodes新型三通道线性LED驱动器符合车规、亮度和色彩独控需求 (2024.03.11)
以人为本的汽车设计加大多通道 LED 驱动器的需求，Diodes公司推出一款符合汽车规格的新型线性 LED 驱动器，让使用者能独立控制三个通道的亮度和色彩。这些驱动器能针对不同路况同时启用动态方向灯和车头格栅灯，以及有效提高安全等级，并且能使车内乘客轻松改变车内照明色彩来适应心情变化 |
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远距医疗ICT应用的挑战与机会 (2024.03.08)
近年来，数位健康逐渐趋向常态化发展，而在医疗健康领域使用资通讯（ICT）技术解决医病两端诸多问题，扩大智慧健康服务生态系的运作与效能，也成为大众关注的重要议题 |
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AMD执行长苏姿丰获颁imec年度终身创新奖 (2024.03.07)
比利时微电子研究中心（imec）宣布，2024年imec终身创新奖（2024 imec Innovation Award）将会颁发给超微（AMD）董事长暨执行长苏姿丰。颁奖典礼将於5月21日和22日，在比利时安特卫普（Antwerp）举办的imec年度世界技术论坛（ITF World）上进行，并将表彰苏博士在高性能和自适应运算领域为驱动创新所做出的贡献 |
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倚天酷??聚焦智慧微移动 拓展电辅自行车产品线 (2024.03.07)
随着全球愈来愈聚焦智慧微移动和重视环境永续发展，宏??子公司倚天酷??（Acer Gadget）於2024台北国际自行车展推出一系列电动辅助自行车与电动滑板车新品，展现在智慧微移动技术的持续创新，更推动净零碳排放和实现环境永续的承诺 |
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IMDT新型SOM和SBC提升机器人视觉AI和实时控制应用 (2024.03.07)
全球视觉和AI驱动型产品和系统供应商IMDT推出一系列基於新型Renesas RZ/V2H微处理器的高功效、高性价比的即用型系统模组（SOM）和单板电脑（SBC）解决方案。满足机器人、物联网、自动机器和工业应用带来的复杂的多感测器和AI需求 |
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台湾量子电脑关键元件再下一城 工研院成功自制低温控制晶片 (2024.03.06)
仅成立两年的台湾量子国家队，今日再发表新的技术里程碑，由工研院与中研院的研究团队，开发出控制量子位元的低温控制晶片与模组，且功耗仅有国际大厂的50%。而此成果将为量子电脑的微型化带来重大贡献，同时也为台湾的量子电脑次系统关键元件制造，开启全新的篇章 |
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ROHM推出一次侧LDO稳压器BD9xxM5-C系列新品 (2024.03.06)
半导体制造商ROHM推出额定电压45V、输出电流500mA的一次侧LDO稳压器BD9xxM5-C系列，适用於由车载电池驱动的车载电子产品和电子控制单元（ECU）等电源。包括ECU在内的车载一次侧电源驱动的各种应用 |
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AMD为成本敏感型边缘应用打造Spartan UltraScale+产品系列 (2024.03.06)
AMD扩展FPGA市场，推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA产品系列，此为其FPGA和自行调适系统单晶片（SoC）产品组合的最新成员。Spartan UltraScale+元件为边缘的各种I/O密集型应用提供成本效益与能源效率，在基於28奈米及以下制程技术的FPGA领域带来I/O逻辑单元高比率，总功耗较前代产品降低高达30%，同时配备强化安全功能组合 |
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【东西讲座】03/15 农业自动化场域的机会与挑战 (2024.03.05)
面对气候变迁风险提升、劳动力的不断衰退以及国际情势变化下原物料成本攀升等挑战，农业的转型已刻不容缓，如何善用日益精进的科技技术，实现高效率、精准的农业生产模式，是近年来各国推动下一世代农业发展的重点项目 |
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D-Link友讯看准网通整合运用商机 抢攻垂直方案市场 (2024.03.05)
D-Link友讯科技今（5）日指出，2023第四季合并营收净额为新台币37.10 亿元，营业毛利7.50 亿元，税後净利0.56 亿元，每股盈馀（EPS）0.05 元。第四季营收主力产品以交换器类为主，占 44%；全球市场出货状态则以泛亚太区域占比最高，占 65% |
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艾迈斯欧司朗新型SYNIOS P1515系列汽车信号灯LED (2024.03.05)
艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）推出一系列侧向发光、低功耗LEDSYNIOS P1515，产品设计简化，易於安装，并可实现均匀光效，适用於延长灯条和汽车後照灯等各种应用。
如今，汽车组合式後照灯（RCL）需要使用复杂设计、深度安装的光学元件，包括柔光片和光导，用於分散传统正向发光LED发出的亮点，同时避免产生可见黑斑和亮斑 |
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英飞凌混合型 ToF（hToF）新品赋能新一代智慧型机器人 (2024.03.04)
全球功率系统和物联网领域半导体供应商英飞凌科技（Infineon）与设备制造商欧迈斯微电子（OMS）和飞时测距（ToF）技术专家湃安德科技（pmdtechnologies）合作开发出一种新型高解析度摄影机解决方案，可为新一代智慧消费型机器人提供更强大的深度感应和 3D 场景理解能力 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
