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意法半导体新款Liege 3机上盒系统单晶片 (2015.12.04)
付费电视软体解决方案开发商Wyplay公司与意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布将为使用Liege3系统单晶片（SoC）来设计数位机上盒产品的Frog社群OEM成员公司，免费提供Frog Client联网单频道数位机上盒或个人录影机（personal video recorder；PVR）的完整解决方案 |
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意法半导体推出汽车乙太网路介面EMI整合滤波器 (2015.12.03)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)的EMIF02-01 ABRY是一款拥有高整合度的汽车BroadR-Reach介面EMI杂讯抑制解决方案。这款EMI低通滤波器(low-pass filter)具有15kV符合ISO 10605标准的突波防护功能,并通过AEC-Q101车规品质认证 |
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意法半导体新款机上盒系统单晶片整合Wi-Fi及支援高动态范围 (2015.12.03)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)发布Cannes Wi-Fi(STi H390)系统单晶片,目标应用锁定HD HEVC Wi-Fi IP客户端和互动式机上盒市场。
透过手机、平板电脑和机上盒连接无线网路观看喜欢的电视节目时，用户期望在家也能享受完美的视觉体验 |
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瑞萨电子推出低功率损耗IGBT以提升空调电源效率 (2015.12.03)
瑞萨电子推出新款RJP65T54DPM-E0，它是适用于空调功率因数校正(PFC)电路的功率半导体装置，并采用中低阶空调广为使用的部分开关。
现代的空调必须符合高效率及开关噪音抑制标准 |
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瑞萨发表适用于CTBU的Sub-GHz频段无线解决方案 (2015.12.02)
瑞萨电子（Renesas）推出两套Sub-GHz频段无线通讯解决方案，适用于支援Wi-SUN的装置，具备自动双位址过滤功能，可协助缩短开发家庭能源管理系统（HEMS）、智慧电表及其他装置所需的时间 |
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莱迪思半导体推出用于可穿戴设备的ICE40 ULTRA开发平台 (2015.12.02)
--平台如腕表大小既轻巧又具备多功能和低功耗特性，适用于多种可穿戴应用--
‧平台内置的iCE40 Ultra FPGA比其他可选的微控制器尺寸小60%
‧平台支援多种硬体功能，适合几乎所有可穿戴设备
‧平台附带用户指南和应用演示 |
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意法半导体推出智慧建筑方案及物联网开发生态系统 (2015.12.02)
不久的将来，我们将迎向万物互联、智慧互动的物联网（IoT）社会，?迎合这一趋势，意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出业界资源丰富的物联网开发生态系统，以及使用该生态系统所开发的智慧建筑（smart-building）解决方案，同时还有各种先进的嵌入式系统解决方案 |
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大联大友尚集团推出ST新款整合型步进马达驱动器 (2015.12.01)
致力于亚太区市场的半导体零组件通路商大联大控股宣布，旗下友尚将推出意法半导体（ST）整合型步进马达驱动器(stepper-motor driver) L9942，这款整合型步进马达驱动器是专为主动式转向头灯系统（Adaptive front-lighting systems; AFS）所设计，将可应用于主动式转向头灯系统，目前已可提供该产品测试板（demo board）给客户测试及开发 |
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凌力尔特5W AutoResonant 无线充电发射器提供异物侦测 (2015.12.01)
凌力尔特（Linear）日前发表无线充电发射器LTC4125，使该公司针对无线充电市场所提供的无线接收器IC更臻完整。 LTC4125为一简单、高性能的单晶全桥共振驱动器，可无线式提供高达5W的功率至相伴的接收器 |
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IDT购并德国半导体ZMDI (2015.12.01)
IDT公司宣布将以现金3.1亿收购私人公司ZMDI（Zentrum Mikroelektronik Dresden AG）。透过此次收购，IDT触角将拓展至汽车及工业市场，并强化其在高性能可程式化电源装置和时序及讯号调节技术的地位 |
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意法半导体简化行动支付功能设计为穿戴式装置实现更多可能 (2015.11.30)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新增具更高安全性的行动支付功能的新开发生态系统，使智慧型手机所扮演的数位生活中心角色将可能受到智慧手表等穿戴式消费性电子的威胁 |
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Ambiq Micro推出Apollo MCU评估工具套件 (2015.11.30)
超低功耗积体电路厂商Ambiq Micro为Apollo MCU器件推出超低功耗微控制器开发工具套件：「Apollo EVB」评估板和「Apollo EVK」评估工具套件，让工程师可以评估Apollo亚阈值微控制器的能力和先进的低功耗性能 |
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IDT针对企业级SSD和运算应用推出高度整合电源管理解决方案 (2015.11.30)
IDT公司推出新款多通道电源管理IC（PMIC），其优化企业级固态硬碟（eSSD）的设计，可加快产品上市时间和收入。 P8300是一款灵活且具高度程式化的PMIC，适用于数据中心、企业和高效运算应用程序 |
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英飞凌推出适用于MOSFET 之2 EDN EiceDRIVER (2015.11.27)
（德国慕尼黑讯）英飞凌（Infineon）推出适用于PFC、LLC 及切换式电源供应器同步整流器的全新2EDN7524 EiceDRIVER 驱动IC 系列。英飞凌首度推出MOSFET 专用型驱动器，2EDN 驱动IC 系列强化了既有的EiceDRIVER 系列产品 |
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Littelfuse推出全新通用ESD保护瞬态抑制二极体阵列系列 (2015.11.25)
Littelfuse公司日前宣布推出SPxx-01WTG-C-HV系列（SPxx系列）通用ESD保护瞬态抑制二极体阵列（SPA二极体）。 SPxx系列在此前改进的基础上进一步增强，可防止敏感电子设备因静电放电（ESD）和其他瞬态过压而受到损害 |
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凌力尔特超低抖动时脉分配解决方案结合EZSync多晶片同步化 (2015.11.25)
凌力尔特（Linear）日前发表超低抖动1.8GHz时脉分配晶片LTC6954，元件具备三组独立输出，每组均具有各自的分频器和相位延迟。 LTC6954于12kHz至20MHz频宽时具备低于20fsRMS的附加抖动，因此可将杂讯降至最低，同时区划及分配其输入时脉，如此使LTC6954可在驱动高解析度资料转换器时提供所需的低抖动时脉，来达到最佳化的讯号杂讯比（SNR） |
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Altera公开整合HBM2 DRAM和FPGA的异质架构SiP元件 (2015.11.24)
Altera公司公开新款异质架构系统层级封装（SiP，System-in-Package）元件，整合了来自SK海力士（SK Hynix）公司的堆叠宽频记忆体（HBM2）以及高性能Stratix 10 FPGA和SoC。 Stratix 10 DRAM SiP代表了新一类元件，其特殊的架构设计满足了高性能系统对记忆体频宽最严格的要求 |
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东芝推出全新蓝牙低功耗晶片搭载内建快闪记忆体 (2015.11.24)
东芝半导体(Toshiba)推出两款全新蓝牙晶片TC35675XBG和TC35676FTG/FSG，均支援低功耗（LE）4.1版通讯。其中，TC35676FTG/FSG搭载快闪记忆体，而TC35675XBG同时支援快闪记忆体和点对点通讯的NFC Forum Type 3 Tag |
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Xilinx推出全新Spartan-7 FPGA系列 (2015.11.24)
美商赛灵思（Xilinx）宣布为高度成本考量的应用推出I/O密集型元件的Spartan-7 FPGA系列。全新系列元件可因应汽车、消费性电子、工业物联网、资料中心、有线与无线通讯及可携式医疗解决方案等众多应用市场的连结需求 |
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TI推出工业驱动控制SoC支援数位和类比位置感测器 (2015.11.24)
德州仪器（TI）推出支援类比与数位位置感测器的晶片上解决方案。全新的TMS320F28379D和TMS320F28379S微控制器（MCU）是TI的C2000 Delfino MCU产品组合的扩展产品；在与DesignDRIVE Position Manager 技术组合使用时，可以实现与位置感测器的简单对接 |
