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联电否认将缩编南科12吋厂建厂计画 (2001.02.13)
联电于今(13)日针对市场有关其在南科12吋晶圆厂建厂计划将缩编传言表示否认。该公司指出，目前在南科代号12A的12吋晶圆厂仍按照原订计划进行，而原先规划设立5～6座12吋厂的计划也无任何改变 |
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台电承揽商施工造成停电又闯祸 (2001.02.12)
针对日前台电施工不慎导致台积电八厂停电事件，台电调查后指出，停电应是中基营造公司为承揽台电工程施工所引起的意外事故，但台电也表示，该项工程均依园区核发的路证，循路径图定位施工，只是原本以为并无地下管线，但却在施工中发生不慎挖到管线的意外 |
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晶圆代工成长高于其他半导体业 (2001.02.09)
根据Semico研究公司最近刚出炉的研究报告指出，未来五年晶圆代工市场的复合年平均成长率可达19.1%，与过去五年相比，成绩虽然较为下降，但预计还是会比整个半导体业的成长还快 |
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台积电将为全美达代工制造Crusoe芯片 (2001.02.09)
据了解，全美达(Transmeta)已和台积电(TSMC)签署制造协议，台积电将于今年上半年为全美达代工制造Crusoe芯片。该项协议将使Crusoe处理器的供应量更充裕、价格更便宜。
全美达制造的Crusoe处理器，其消耗的电力虽低于英特尔和超威等竞争对手所制造的标准型芯片 |
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台积电公布九十年一月营收报告 (2001.02.08)
台湾集成电路制造股份有限公司昨（8）日公布九十年一月份营业额为新台币161亿5千 7百万余元，较八十九年同期成长73.2%。台积公司发言人陈国慈资深副总经理表示，全球半导体市场自去年十一月起由过热渐趋和缓 |
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英特尔跨足代工业 (2001.02.08)
英特尔于昨(7)日表示，已取得德国半导体业者Communicant Semiconductor Tech-nologies约25%的股权，该厂商未来业务将以代工为主，为英特尔及其他业者生产芯片。
预估代工业在不受半导体景气下滑影响，仍持续成长的情形下，许多基于成本考虑而不愿兴建自有晶圆厂的半导体业者，将持续释出产能予代工业者 |
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科胜讯宣布与台积电签定长期技术交流与晶圆供应协议 (2001.02.06)
科胜讯系统(Conexant)于近日宣布已与台积电(TSMC)展开长期半导体交互授权晶圆供应与技术协议，科胜讯指出在此项协议下，台积电将获得科胜讯系统的授权，使用其先进的专业射频(RF)制程技术智能财产(IP)，应用在双极与硅锗双极金氧互补半导体(SiGe BiCMOS) 产品中，此将为科胜讯系统提供这些技术的铸造产能 |
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华邦南科设厂计划恐生变量 (2001.02.06)
华邦电子进行南科设厂评估，由于台南科学园区用地过于接近高铁预定地，公司已评估其他设厂地点可能性。华邦协理张致远五日强调，投资一千两百亿元设立12吋晶圆厂势在必行，希望在今年下半年动工 |
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特许力邀台湾半导体厂商合建12吋晶圆厂 (2001.02.06)
全球第三大晶圆代工厂商──新加坡特许半导体(CSM)最新一座12吋晶圆厂(Fab 7)兴建计划中，拟邀台湾半导体厂商如华邦电、旺宏等参与投资。新加坡政府近来频频向台商招手，半导体产业是否南进将成为焦点 |
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华邦、扬智竞逐DVD播放器芯片市场 (2001.02.05)
看好DVD播放器与DVD-ROM今年发展，华邦电子DVD播放器Servo控制芯片将于第二季量产出货，并于第四季推出DVD-ROM Servo控制芯片，估计今年DVD与VCD相关芯片出货比重将达一比三 |
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华邦大手笔斥资3300万美元 取得NexFlash特别股股票 (2001.02.02)
华邦电透过子公司华邦国际，共斥资三千三百万美元，于一日正式投资闪存厂商NexFlash的特别股A、B、C、D股，并取得该厂商在高密度闪存的技术授权及合作空间。
华邦电计划强化闪存产品组合，昨日透过子公司华邦国际完成签约，取得NexFlash Technologies,Inc |
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世界先进、SST策略联盟 拟于Q4试产手机用闪存 (2001.02.02)
世界先进与SST策略联盟，双方预计年底开始试产应用于手机的NOR型闪存，SST也将把闪存订单释放给世界，预计明年第一季正式量产。
世界去年拜逻辑代工订单成长，及DRAM制程提升，全年税前净利二十三亿七千多万元，每股税前净利超过一元，挥别八十六年至八十八年间连续三年亏损的阴霾 |
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易利信、阿尔卡特下单台积电 代工生产蓝芽单芯片 (2001.02.02)
瑞士信贷第一波士顿(CSFB)证券指出，台积电本季争取到通讯大厂易利信、阿尔卡特(Alcatel)的蓝芽(Bluetooth)单芯片订单；威盛亦在台积电追加最先进的0.13微米代工订单。
瑞士信贷表示，为因应第二季晶圆代工产能利用率可能下滑至78%，一线大厂抢订单的动作转趋积极 |
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保守看待萌芽期砷化镓产业 (2001.02.01)
2000年上半年以来，由于资本市场蓬勃发展，使国内多余的资金不断寻找新的高科技产业，以期及早切入市场，并作多角化及转投资布局准备。自从博达及全新在砷化镓(GaAs)磊晶圆崭露头角后，便掀起一股无线通讯热；陆续有许多上市公司及集团，看好手机市场的发展，投资砷化镓产业 |
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台湾微控制器的现在与未来 (2001.02.01)
参考资料： |
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内存模块相关技术及未来发展趋势 (2001.02.01)
一场信息革命，使信息产业的发展一日千里；而信息产业结合数字时代的趋势，亦促使市场的需求朝向多元化的方向前进，消费者对于PC系统的效能要求于是愈来愈高。受CPU速度愈来愈快，软件功能更为强大及IA产品兴起的影响，为了配合系统配备需求发展，高速传输的内存扮演了极为重要的角色，本文将针对PC用的内存模块做介绍 |
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台积电89年度第四季「法人说明会」 (2001.01.31)
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台积电0.13微米铜制程获摩托罗拉、德仪青睐 下单试产 (2001.01.31)
台积电制程技术快速突破，0.13微米铜制程产品已获得诸多客户认证试产，据了解，除了威盛、全美达(Transmeta)等微处理器厂将大幅量产外，台积与摩托罗拉、德州仪器等国际大厂在0.13微米铜制程亦已开始展开密切的合作，并进行技术交流，开始试产关键性产品 |
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EDBI入股联电与Infineon新加坡12吋晶圆厂 (2001.01.30)
联电于30日宣布EDBI(EDB Investments Pte Ltd)将入股其与Infineon在新加坡斥资36亿美元合建的12吋晶圆厂。联电不久前表示其新加坡12吋厂除与Infineon合作外，计划再引进另一合作伙伴 |
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台积电扩建12吋厂计划不停歇 (2001.01.30)
台积电位于南科的版图不断扩建，继南科六厂及14厂之后，位于南科的15厂已于过年前开始动工，预计今年结构体将可完成。虽然半导体仍有疑虑景气，但是半导体的整体需求仍将扩增，台积电为确保市场，仍将继续扩建12吋厂，以维持市场占有率 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
