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英飞凌推出5G eSIM统包解决方案OPTIGA Connect (2020.03.19)
英飞凌科技持续扩充其嵌入式SIM(eSIM)产品组合，推出适用於消费型行动装置的OPTIGA Connect eSIM解决方案。该解决方案全面支援从3G到5G的所有GSMA标准，可安全地将装置注册至其签约的电信业者网路 |
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全新电容式 MEMS设计大幅提升音讯拾取品质 (2020.03.17)
采用英飞凌独特密封双膜技术的最新一代微机电系统（MEMS）麦克风，为高阶应用定义全新基准，为各种消费性装置提供全新的音讯体验。 |
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全新电容式 MEMS设计大幅提升音讯拾取品质 (2020.03.17)
采用英飞凌独特密封双膜技术的最新一代微机电系统（MEMS）麦克风，为高阶应用定义全新基准，为各种消费性装置提供全新的音讯体验。 |
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英飞凌推出首款通过ISO 26262:2018 ASIL-D的嵌入式安全控制器 (2020.03.16)
电动车、先进驾驶辅助系统、连网驾驶技术的兴起，推升了车用电气和电子系统安全功能的需求。英飞凌科技成功达成了一项重要的里程碑：第二代AURIX (TC3xx)微控制器成为全球第一款通过新版ISO 26262标准最高级别汽车安全完整性(ASIL D)的嵌入式安全控制器 |
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英飞凌与高通联手打造高品质标准3D验证解决方案 (2020.03.06)
英飞凌科技股份有限公司与高通公司携手开发基於Qualcomm Snapdragon 865行动平台的3D验证叁考设计，从而扩展英飞凌3D感测器技术在行动装置的应用范围。该叁考设计采用REAL3 3D飞时测距(ToF)感测器，为智慧型手机制造商提供标准化、成本效益与方便设计整合等优势 |
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GlobalSign携手英飞凌 强化IoT设备身分验证及可信度 (2020.03.05)
认证机构(CA)暨物联网(IoT)身分验证和安全解决方案供应商GMO GlobalSign，携手半导体制造商英飞凌，於近日推出一项解决方案，能够轻松、安全地将设备注册至微软Azure IoT中心和IoT中枢装置布建服务 |
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英飞凌推出iMOTION IMC300系列 增加Arm MCU提供最大的弹性 (2020.03.04)
英飞凌科技发布全新IMC300马达控制器产品系列。该系列将iMOTION运动控制引擎（MCE）整合了一个Arm Cortex-M0核心的微控制器。IMC300让IMC100系列更臻完备，目标针对需要高度应用弹性的变速马达 |
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英飞凌推出低频应用的600V CoolMOS S7超接面MOSFET (2020.03.03)
英飞凌科技股份有限公司成功开发出满足最高效率和品质要求的解决方案，针对MOSFET低频应用推出600V CoolMOS S7系列产品，带来优异的功率密度和能源效率。
CoolMOS S7系列产品的主要特点包括导通性能优化、热阻改善以及高脉冲电流能力，并且具备最高品质标准 |
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英飞凌推出CoolSiC MOSFET 650V系列 进一步降低切换损耗 (2020.02.25)
英飞凌科技持续扩展其全方位的碳化矽(SiC)产品组合，新增650V产品系列。英飞凌新发表的CoolSiC MOSFET能满足广泛应用对於能源效率、功率密度和耐用度不断提升的需求，包括：伺服器、电信和工业SMPS、太阳能系统、能源储存和化成电池、UPS、马达驱动以及电动车充电等 |
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英飞凌推出OptiMOS源极底置25V功率MOSFET 采用PQFN 3.3x3.3mm封装 (2020.02.18)
英飞凌科技持续专注於解决现今电源管理设计面临的挑战，透过元件层级的强化实现系统创新。源极底置(Source Down)是符合业界标准的全新封装概念，英飞凌已推出首批基於该封装概念的功率MOSFET－采用PQFN 3.3x3.3 mm封装的OptiMOS 25V |
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全新 600 V CoolMOS PFD7 系列助力实现全新标竿的超高功率密度设计 (2020.02.13)
英飞凌科技扩充其 CoolMOS 产品组合，推出全新 PFD7 系列，具备同级最隹效能与最出色的易用性。该系列适用於超高功率密度设计 (如：充电器和适配器)以及低功率驱动和特定照明应用 |
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英飞凌公布2020会计年度第一季营收 如预期下降 (2020.02.05)
英飞凌科技今日公布2020 会计年度第一季 (2019年10-12月) 财报。营收一如预期地下降，第二季展??季增 5%。
英飞凌执行长 Reinhard Ploss 博士表示，英飞凌多元化的业务在这个会计年度的开端表现稳健 |
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英飞凌推出微型电源供应器 首度为汽车应用启动覆晶技术生产 (2020.02.05)
英飞凌科技股份有限公司在汽车电子电源供应器小型化之路上又迈进一步，成为首家打造符合车规市场严格品质要求之专属覆晶封装生产制程的晶片制造商，并推出首款线性稳压器OPTIREG TLS715B0NAV50 |
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英飞凌携手SMA 助力降低变频器系统成本 (2020.01.31)
全球各地安装的太阳能光电容量迅速成长，现今光电系统的总输出约达 600 GW，提供了洁净且符合成本效益的电力，相当於取代了约 600 座的中型燃煤火力发电厂。德国 SMA Solar Technology 与英飞凌因应此项成长趋势，推出新一代采用碳化矽 (SiC) 的创新太阳能变频器 |
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英飞凌推出650V半桥式SOI驱动器系列 整合靴带式二极体 (2020.01.17)
英飞凌科技股份有限公司扩展旗下EiceDRIVER产品系列，推出采用英飞凌独家SOI(Silicon On Insulator)技术的650V半桥式闸极驱动器。该产品可提供先进的负瞬态电压抗扰性、单片整合实体的靴带式二极体，以及针对MOSFET和IGBT变频应用提供绝隹的闩锁效应防护 |
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英飞凌携手Rompower 加强通用充电器系统解决方案开发能力 (2020.01.15)
英飞凌科技股份有限公司携手Rompower，共同开发高效率和精简型通用充电器。这类搭配通用USB-C介面的USB-PD (Power Delivery)充电器，可为萤幕或智慧音箱等供电，也能为智慧型手机或平板电脑等行动装置快速充电 |
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英飞凌於CES推出全球最小3D影像感测器 锁定手机人脸辨识 (2020.01.08)
英飞凌科技与软体及 3D 飞时测距 (ToF) 系统专业夥伴 pmdtechnologies合作，开发出全球最小、功能最强的 3D 影像感测器，并於美国拉斯维加斯的国际消费性电子展(CES)上亮相。
全新REAL3单晶片解决方案，晶片尺寸仅 4.4 x 5.1 mm，是英飞凌成功研发的第五代飞时测距深度感测器 |
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全新Prime Block 50与60 mm模组 专为马达及UPS应用所设计 (2019.12.18)
Infineon Technologies Bipolar 公司扩大其闸流体/二极体模组产品组合。全新 Prime Block 50 mm 模组采用焊料接合技术，60 mm 模组则采用压接技术。其设计目的，在 60 mm 模组电流超过 600 A 或 50 mm 模组电流超过 330 A 时，两者皆可获得最高效能 |
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英飞凌推出40nm SLC3x安全平台 提升非接触式支付的使用者体验 (2019.12.16)
英飞凌科技股份有限公司於智慧卡创新领域竖立新的里程碑。英飞凌推出全新40奈米(nm)世代安全晶片解决方案SLC3x，以提供杰出效能与扩充性的设计概念为基础，适用於各种类型的智慧卡及其他应用 |
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英飞凌将叁与2020 CES 展示连接现实与数位世界的创新科技 (2019.12.11)
英飞凌科技宣布将亮相 2020年 CES (国际消费电子展)，展示如何应用先进的半导体技术，实线产品创新，连接现实与数位世界。要实现现实与数位世界安全且可靠的互联，有赖於先进感测器技术、可靠的运算能力、硬体式安全性，以及高效率的功率半导体产品 |
