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量子电脑将成资安新威胁 业界开始强化加密演算法 (2017.06.08)
量子电脑将成资安新威胁 业界开始强化加密演算法
量子电脑将成资安新威胁 业界开始强化加密演算法
根据今年三月微软的一份报告显示，台湾企业领导人对量子电脑的关注，仅次于人工智慧和物联网 |
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美光新任总裁兼执行长Sanjay Mehrotra访台 (2017.06.08)
美光新任总裁兼执行长Sanjay Mehrotra访台
美光新任总裁兼执行长Sanjay Mehrotra访台...
Mehrotra表示，「记忆体俨然已成为次世代运算应用发展的策略利基，而美光在台湾的据点对于推动产业进化更是扮演了不可或缺的角色 |
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意法半导体推出5x6mm双面散热微型封装车用功率MOSFET (2017.06.08)
意法半导体推出5x6mm双面散热微型封装车用功率MOSFET
意法半导体推出5x6mm双面散热微型封装车用功率MOSFET
STLD200N4F6AG和STLD125N4F6AG是40V功率电晶体，可用于汽车马达控制、电池极性接反保护和高性能功率开关 |
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安森美半导体新款CCD图像感测器提升高解析度工业应用的成像性能 (2017.06.08)
安森美半导体新款CCD图像感测器提升高解析度工业应用的成像性能
安森美半导体新款CCD图像感测器提升高解析度工业应用的成像性能新的2900万像素KAI-29052CCD图像感测器在500奈米(nm)到1050 nm的波长范围内提供比现有的KAI-29050高达两倍的成像灵敏度 |
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凌力尔特推出高速高压侧受保护的N通道MOSFET驱动器 (2017.06.08)
凌力尔特推出高速高压侧受保护的N通道MOSFET驱动器
亚德诺半导体 (ADI) 旗下的凌力尔特 (Linear Technology)日前推出高速、高压侧N通道 MOSFET 驱动器 LTC7000/-1，该元件可操作于高达 150V 的电源电压 |
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亚太优势于6月参加Transducers 2017展会展示技术制程能力 (2017.06.07)
亚太优势于6月参加Transducers 2017展会展示技术制程能力
亚太优势微系统(APM)将于今年6月18 - 22日参加由国际电机电子工程师协会 Electron Devices Society (IEEE EDS)所赞助，并于高雄展览馆举办之Transducers 2017展会 |
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莱迪思半导体全新超高画质无线解决方案支援蓝光品质影像 (2017.06.07)
莱迪思半导体全新超高画质无线解决方案支援蓝光品质影像
莱迪思半导体全新超高画质无线解决方案支援蓝光品质影像
莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）为客制化智慧互连解决方案市场供应商，今日宣布推出全新超高画质（UHD）无线解决方案，为各类市场应用实现蓝光品质影像的无线传输 |
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莱迪思ECP5 FPGA实现低功耗周边嵌入式视觉系统 (2017.06.06)
莱迪思ECP5 FPGA实现低功耗周边嵌入式视觉系统
交通流量监测、交通违规辨识、智慧停车以及收费系统等智慧运输系统（Intelligent Traffic System, ITS）是未来智慧城市的关键。智慧运输系统通常需智慧交通监视器，用以精准辨识如车牌号码等车辆资料，即使在恶劣环境中，也可直接于周边网路进行分析，不须将原始影像传送至云端 |
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德州仪器全新SoC系列降低多协定工业乙太网路通讯成本 (2017.06.06)
德州仪器全新SoC系列降低多协定工业乙太网路通讯成本
德州仪器全新SoC系列降低多协定工业乙太网路通讯成本TI新推出的Sitara AMIC110 SoC可协助开发人员透过增加工业乙太网路，将现有的非网路设计（如马达驱动器）转换为网路系统 |
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SEMI：2017年第一季全球半导体设备出货金额131亿美元 (2017.06.06)
2017年
2017年
第一季
2016年
第一季
2017年
第四季
第四季
2016年与2017年第一季
年成长率
3.53
2.39
1.68
48%
110%
韩国
3 |
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意法半导体与华大北斗合作开发GNSS应用和解决方案 (2017.06.05)
意法半导体与华大北斗合作开发GNSS应用和解决方案
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与华大北斗科技宣布合作开发、行销汽车GNSS（全球导航卫星系统）解决方案。华大北斗乃北京中电华大电子设计拆分出来的GNSS晶片设计公司 |
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[Computex 2017] 加速物联网产品开发 ARM将推新一代mbed OS 5.5 (2017.06.04)
[Computex 2017] 加速物联网产品开发 ARM将推新一代mbed OS 5.5
以ARM的Cortex-M作为核心，不少物联网开发者都会将其作为首选进行产品开发，ARM也因应此推出mbed平台服务，包含系统底层的mbed OS以及云端平台mbed Cloud，协助开发者加速软硬整合进行开发 |
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Microchip推出新型MCU简化低功耗LCD应用设计 (2017.06.03)
Microchip推出新型MCU简化低功耗LCD应用设计
Microchip推出新型MCU简化低功耗LCD应用设计
PIC16F19197系列元件的接脚数从28到64不等，快闪记忆体最高达56 KB而RAM最高达4 KB。其备有的电荷泵确保了即使是在电池电压降低的情况下LCD萤幕也能保持一致的对比度 |
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60V低IQ同步降压控制器 (2017.06.03)
60V低IQ同步降压控制器
LTC7800可操作于4V至60V的输入电源范围，以针对高压暂态提供保护、在汽车冷启动时保持连续运作、并涵盖广泛的输入电源和电池化学组成。在输出电流高达20A时，输出电压可设定在0.8V至24V，因此非常适合12V或24V汽车、重型设备、工业控制、机器人和电讯应用 |
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Nordic Thingy:52 开发套件让研发不需开发硬体或韧体即可建构无线范例 (2017.06.02)
Nordic Thingy:52 开发套件让研发不需开发硬体或韧体即可建构无线范例
超低功耗(ULP) RF 专家Nordic Semiconductor推出Nordic Thingy:52，一款全功能、单板且相容于蓝牙5 的低功耗蓝牙开发套件，支援智慧型手机之应用程式和云端的「开箱即用」无线配置 |
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意法半导体新MDmesh MOSFET内建快速恢复二极体 (2017.06.02)
意法半导体新MDmesh MOSFET内建快速恢复二极体
此系列为超接面MOSFET电晶体技术，新产品额定电压范围涵盖950V至1050V，开关性能、导通电阻（RDS(ON)）和矽单位面积流过的额定电流等技术参数均优于平面结构的普通MOSFET电晶体 |
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MIC：2017台湾半导体产值预估将达2.4兆元 (2017.06.01)
MIC：2017台湾半导体产值预估将达2.4兆元
以成长幅度来说，仍略低于全球；观测全球半导体市况，虽然终端PC市场持续衰退、智慧型手机规模仅小幅度成长，但随着工业应用与车用半导体需求增加及整体记忆体价格上扬的带动，预估2017年全球半导体市场成长幅度将达到7.1％ |
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[Computex 2017] Marvell推出业界首款2.5Gbps／5Gbps 8埠乙太网路接收器 (2017.06.01)
云端化冲击机房架构
云端化冲击机房架构云端趋势改变了机房设计概念，
在万物联网的未来，传统的机房架构已无法负荷大量的资料处理，为解决此一问题，Marvell于5/31在Computex 2017中 |
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Microchip推出新款内建2D GPU和DDR2记忆体的MCU (2017.05.31)
Microchip推出新款内建2D GPU和DDR2记忆体的MCU
对于希望继续使用熟悉的MCU设计环境的客户而言，PIC32MZ DA系列填补了MCU和微处理器单元（MPU）之间的图形效能差距。并透过Microchip的PIC32与MPLAB IDE开发工具以及Harmony软体平台的无缝整合及其程式设计模型，提供了类似MPU的图形功能 |
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盛群新推出Sub-1GHz RF超再生OOK Receiver SoC MCU (2017.05.31)
盛群新推出Sub-1GHz RF超再生OOK Receiver SoC MCU
盛群新推出Sub-1GHz RF超再生OOK Receiver SoC MCU
BC68F2420的MCU资源为1K×14 Flash Program ROM、64 Byte Data RAM、32 Byte True Data EEPROM可用来储存参数设定、10-bit CTM及PTM各一组、两组Time base、内建1组精准RC Oscillator (HIRC 16MHz)，具备LVR/LVD功能 |
