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SiME智能眼镜-可视化导览 (2015.01.12)
穿戴式装置的趋势渐渐的朝向小型化和便利性发展,当在极小的SiP空间整合多样的感测功能时,能够优化智能眼镜的应用价值。 |
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高通创新机器人领域发展─Snapdragon Cargo (2015.01.09)
高通（Qualcomm）于CES 2015会场展示机器人领域的创新发展－Snapdragon Cargo，可飞行与滑行的机器人，内建由高通Snapdragon处理器驱动的飞行控制器。
Snapdragon Cargo内建一个多功能运算平台 |
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TI和福特汽车合作创新型汽车信息娱乐平台 (2015.01.08)
德州仪器（TI）与福特汽车（Ford）合作推出可改进消费者与其车辆互动方式的信息娱乐解决方案。全新的Ford SYNC 3是一种通讯和娱乐系统，包含TI的OMAP 5处理器其为「Jacinto」汽车处理器系列中的一款产品、WiLink 8Q平台其将高效能Wi-Fi、Bluetooth 4 |
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奥迪选用Altera SoC FPGA实现导航驾驶功能 (2015.01.06)
Altera和TTTech为奥迪的自动驾驶汽车技术提供ADAS解决方案
Altera公司宣布，奥迪（Audi）的先进辅助驾驶系统（ADAS）选用其SoC现场可程序化门阵列（FPGA）来实现量产。奥地利高科技公司TTTech是奥迪中央辅助驾驶控制单元zFAS的核心开发合作伙伴 |
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ADI推出AD9528 JESD204B时脉和SYSREF产生器 (2014.12.29)
美商亚德诺（ADI）推出AD9528 JESD204B时脉和SYSREF产生器，专为支援LTE（长期演进技术）和多载波GSM基地台设计、军用电子系统、RF测试仪器，与其他新兴宽频RF GSPS资料撷取信号链的时脉要求 |
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Xilinx率先量产20奈米FPGA元件 (2014.12.24)
美商赛灵思（Xilinx）宣布旗下Kintex UltraScale KU040 FPGA元件成为投入量产的20奈米元件。这款全新的20奈米产品可让客户享有产品提前上市的优势。中阶的Kintex UltraScale元件以ASIC级架构为设计基础 |
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高通、EE与华为成功完成LTE Category 9 载波聚合互通性测试 (2014.12.24)
LTE Category 9测试采用高通Snapdragon 810处理器实现高达410Mbps的下载速度
高通（Qualcomm）与英国电信商EE及华为共同宣布，三家公司成功完成LTE Category 9下行链路三载波聚合的互通性测试，实现高达410Mbps下载速度 |
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Maxim最新白皮书阐述书高整合度微型PLC打造明日工厂 (2014.12.18)
工业4.0为设备市场创造了新的机会，制造商正由传统可程式设计逻辑控制器（PLC）转型成微型PLC和嵌入式PLC。 Maxim公司最新发布的白皮书阐述了工业4.0对可程式设计逻辑控制器需求及设计策略的影响，即以更少的空间满足客户更大的灵活性需求 |
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Altera Quartus II软体14.1版扩展支援Arria 10 FPGA和SoC (2014.12.16)
Altera公司发布Quartus II软体14.1版，扩展支援Arria 10 FPGA和SoC—FPGA业界具有硬式核心浮点DSP模组的元件，也是整合了ARM处理器的20 nm SoC FPGA。 Altera最新的软体版本可立即支援整合在Arria 10 FPGA和SoC中的硬式核心浮点DSP模组 |
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Draw and Learning:具备体感功能之绘图触控笔 (2014.12.10)
义大利教育学家蒙特梭利提出:「强调儿童主动探索，并着力于设计启发性的教学情境和教具，让儿童藉由具体操作来学习，不只是听讲。」因此，根据此里念，本作品欲设计一套将平板电脑与笔的结合，并在画图过程中以声音互动引导的方式，来带领小朋友使用的绘图触控笔与Android 绘图APP |
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RS已开始供应新一季自动化产品 (2014.11.18)
Electrocomponents plc集团公司旗下的贸易品牌 RS Components (RS) 公司推出最新工业逻辑控制器以及 HMI 模块产品，在许多方面都有所改善，譬如体积精巧、增加新功能、减少安装时间，以及降低机器与面板制造商与设备维护商所需花费之成本 |
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デジタル アップ サンプリング DAC とブロード バンド システム設計 (2014.11.10)
随着网路频宽的增加，也使得基础建设的系统设计必须跟上脚步，
才能满足其需求。而我们都知道FPGA在这当中扮演重要的角色，
但搭配的DAC的不同，FPGA的成本也会不同 |
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Altera下一代非挥发性MAX 10 FPGA已供货 (2014.10.09)
MAX 10 FPGA整合双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能，提高系统价值
Altera公司开始提供非挥发性MAX 10 FPGA，这是Altera第10代系列产品中的最新型号。使用台积电（TSMC）的55 nm嵌入式闪存制程技术，MAX 10 FPGA这一款革命性的非挥发性FPGA在小外形封装、低成本和实时启动可程序化逻辑组件封装中，包含双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能 |
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QuickLogic发表传感器集线器平台合格厂商名单计划 (2014.10.06)
QuickLogic公司针对传感器集线器平台建置一项正式的合格供货商名单（Qualified Vendor List ,QVL）计划。初始的QVL包括来自AMS、Analog Devices、Bosch、InvenSense、Kionix、Murata、STMicroelectronics等各家公司之传感器型号和类别 |
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[白皮书]轻松防盗 保障嵌入式系统安全 (2013.06.21)
如果数年来你已经投入了数百万美元开发嵌入式系统，包括建构智财权(IP)，以及不断地更新设计，那么，确保系统能抵御未经授权的复制或窃盗就至关重要。毕竟去偷窃一个数百万闸的复杂FPGA设计远比重头设计、除错和测试要简单得多 |
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科技业维持竞争力的三项关键 (2012.12.11)
行动装置不断追求性能、推陈出新，
带动了一股科技汇流的趋势正急速前行，
本期CTIMES邀请Lattice解决方案市场营销总监Denny Steele与CTIMES总编辑欧敏铨对谈。Denny Steele相信，台湾的机会仍大，不需妄自菲薄 |
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iCEblink40-HX1K Evaluation Kit (2012.05.23)
low-cost platform for evaluating and developing with the low-power iCE40HX1K mobileFPGATM. The board provides access to general-purpose I/O and includes capacitive-touch buttons and LEDs. The board is powered and programmed via USB |
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Lattice Announces Production Release Of iCE40 "Los Angeles" LP-Series And HX-Series mobileFPGA Device Families (2012.05.23)
Two New $39 iCEblink40 Development Kits Enable Access to Production-Qualified, Non-volatile 40nm Programmable Technology —
HILLSBORO, OR – MAY 8, 2012 – Lattice Semiconductor Corporation (NASDAQ: LSCC) today announced that eight devices of its iCE40™ "Los Angeles" mobileFPGA™ family have been fully qualified and released into volume production |
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LatticeXP2 Brevia2 Development Kit (2012.04.13)
Downloads
Product Brochures
The LatticeXP2 Brevia2 Development Kit is an easy-to-use, low-cost platform for evaluating and designing with LatticeXP2 FPGAs. The kit offers free design tools, reference designs, and a small form-factor evaluation board |
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MachXO2 Control Development Kit (2012.04.13)
The MachXO2 Control Development Kit provides a full featured development platform to prototype system control designs using MachXO2 PLDs. The kit features the MachXO2-1200HC device, a Power Manager II ispPAC-POWR1014A, 128Mbit LPDDR memory, 4Mbit SPI Flash and a microSD card socket |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
