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英飞凌与光宝科技签订合作备忘录 助台欧新创企业?化双边链结 (2024.08.12)
英飞凌科技与光宝科技宣布将加强双方新创计画间的合作交流。两家公司於日前签署一份合作备忘录，旨在串接起两家公司的新创平台，并透过拓展双方与新创团队群之间的交流与资源共享，建立双方互补互利的夥伴关系，进而加速旗下新创企业的创新能力并拓展国际网络 |
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英飞凌与光宝科技签订合作备忘录 助台欧新创企业?化双边链结 (2024.08.12)
英飞凌科技与光宝科技宣布将加强双方新创计画间的合作交流。两家公司於日前签署一份合作备忘录，旨在串接起两家公司的新创平台，并透过拓展双方与新创团队群之间的交流与资源共享，建立双方互补互利的夥伴关系，进而加速旗下新创企业的创新能力并拓展国际网络 |
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100％绿电运营 英飞凌启用全球最大8寸SiC功率半导体晶圆厂 (2024.08.08)
英飞凌科技宣布，其位於马来西亚的新厂一期建设正式启动运营。建设完成後，该厂将成为全球最大且最具竞争力的8寸碳化矽（SiC）功率半导体晶圆厂。马来西亚总理拿督思里安华、吉打州务大臣拿督思里莫哈末沙努西与英飞凌执行长 Jochen Hanebeck 一同进行启用仪式 |
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英飞凌携手联发科技推出创新智慧座舱方案 为智慧移动提升安全性 (2024.08.05)
汽车仪表板上的按钮和控制器正逐渐消失，趋向数位座舱发展，先进的显示器将取而代之。作为车辆中的关键系统之一，数位座舱系统需要为车辆使用者提供高性能，同时满足功能安全目标 |
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英飞凌首届科技日圆满落幕 展示数位低碳及永续领域解决方案 (2024.07.29)
英飞凌科技首届科技日x趋势论坛。活动以「数位低碳、共创未来」为主轴，聚焦AI 与移动出行，全面展示英飞凌在数位低碳及永续领域的技术与产品，以及与生态圈合作夥伴在绿色能源、工业、智慧家居、电动汽车等应用市场共同创新的解决方案 |
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英飞凌首届科技日圆满落幕 展示数位低碳及永续领域解决方案 (2024.07.29)
英飞凌科技首届科技日x趋势论坛。活动以「数位低碳、共创未来」为主轴，聚焦AI 与移动出行，全面展示英飞凌在数位低碳及永续领域的技术与产品，以及与生态圈合作夥伴在绿色能源、工业、智慧家居、电动汽车等应用市场共同创新的解决方案 |
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英飞凌新一代CoolGaN电晶体系列采用8 寸晶圆制程 (2024.07.11)
根据Yole Group预测，氮化??（GaN）市场在未来五年内的年复合成长率将以46%成长。英飞凌科技推出两款新一代高电压（HV）与中电压（MV）CoolGaN产品，让客户可以在更广泛的应用领域中，采用 40 V 至 700 V 电压等级的GaN装置，推动数位化与低碳化进程 |
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英飞凌新款XENSIV感测器扩展板搭载智慧家居应用温湿度感测器 (2024.07.02)
英飞凌科技（Infineon）推出基於Arduino的XENSIV感测器扩展板，这是一款专为评估智慧家居和各种消费应用中的智慧感测器系统而设计的多功能工具。新型扩展板将整合英飞凌丰富的感测器产品与Sensirion的SHT35湿度和温度感测器 |
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英飞凌CYW5591x 系列无线通讯微控制器助力物联网设备 (2024.07.01)
英飞凌科技（Infineon）整合强大的长距离 Wi-Fi 6/6E 与低功耗蓝牙5.4 以及安全功能，推出全新 AIROC CYW5591x无线通讯微控制器（MCU）产品系列。此为智慧家居、工业、穿戴式装置和其他物联网应用打造成本更低且更节能的小尺寸产品 |
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英飞凌为客户提供产品碳足迹资料 助力低碳化转型 (2024.06.30)
英飞凌科技宣布，将率先为客户提供完整的产品碳足迹（PCF）资讯，成为半导体领域的先驱，公司的最终目标是提供全面产品组合的碳足迹资讯，目前英飞凌已可为其半数的产品组合提供碳足迹资料 |
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英飞凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定义 AI 伺服器电源功效 (2024.06.26)
随着人工智慧（AI）处理器对功率的要求日益提高，伺服器电源（PSU）必须在不超出伺服器机架规定尺寸的情况下提供更高的功率，因为高阶 GPU 的能源需求激增。至2030 年，每颗高阶 GPU 晶片的能耗可能达到 2千瓦或以上 |
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英飞凌全新光学模组助石头科技打造新一代智慧型机器人 (2024.06.25)
在现今快节奏的生活与工作环境中，人们愈发倚重智慧家居工具来减轻繁重的家务劳动。智慧扫地机器人作为家务助手的????者，需要解决众多技术难题，以便能够提供更好的服务 |
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英飞凌全新光学模组助石头科技打造新一代智慧型机器人 (2024.06.25)
在现今快节奏的生活与工作环境中，人们愈发倚重智慧家居工具来减轻繁重的家务劳动。智慧扫地机器人作为家务助手的????者，需要解决众多技术难题，以便能够提供更好的服务 |
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英飞凌发布高能效AI 资料中心电源供应单元产品路线图 (2024.05.24)
人工智慧（AI）的发展推升全球资料中心的能源需求，并凸显伺服器对於高效率及可靠的能源供应的重要性。英飞凌科技（Infineon）宣布在AI系统的能源供应领域开启新篇章，并揭示针对AI资料中心当前和未来能源需求的特定设计电源供应单元（PSU）路线图 |
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英飞凌可编程设计高压 PSoC 4 HVMS系列适用於智慧感测应用 (2024.05.15)
在汽车产业中，资讯安全与功能安全的重要性增升，同时汽车制造商正在用触控介面取代机械按钮，实现简洁的座舱和方向盘。因此，电子电路的空间受到很大限制，需要高度整合、外形精简的积体电路（IC） |
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英飞凌PSOC Edge E8x微控制器可满足新PSA 4级认证要求 (2024.05.13)
嵌入式安全为物联网（IoT）应用部署的重要领域之一，英飞凌科技（Infineon）新款PSOC Edge E8x MCU 产品系列设计达到嵌入式安全框架平台安全架构认证（PSA Certified）计画中的最高认证级别 |
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英飞凌功率半导体为麦田能源提升储能应用效能 (2024.04.19)
近年来全球光储系统（PV-ES）市场快速增长。光储市场竞争加速，提高功率密度成为厂商得胜关键；英飞凌科技（Infineon）为逆变器及储能系统制造商麦田能源提供功率半导体元件，共同推动绿色能源发展 |
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英飞凌首度赢得全球汽车MCU市场最大份额 (2024.04.17)
根据TechInsights 最新研究显示，2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%，创下692亿美元的记录。英飞凌的整体市场份额成长一个百分点，从 2022 年的近 13% 成长至 2023 年的约 14%，巩固公司在全球汽车半导体市场的领导地位 |
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英飞凌针对汽车应用推出最低导通电阻 80 V MOSFET OptiMOS 7 (2024.04.16)
英飞凌科技（Infineon）推出最新先进功率 MOSFET 技术 OptiMOS 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。该产品的特点包括功率密度显着提高，和采用通用且稳健的高电流SSO8 5 x 6 mm2SMD封装 |
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英飞凌与Amkor深化合作关系 在欧洲成立专用封装与测试中心 (2024.04.15)
英飞凌宣布，与Amkor Technology缔结一项为期多年的合作夥伴关系。双方并已同意於 Amkor 在葡萄牙波多 (Porto) 的制造据点成立专用的封装与测试中心，该中心预计将於 2025 年上半年开始营运 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
