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普冉半导体与IAR合作 为嵌入式开发者带来开发体验 (2023.10.12) IAR宣布与普冉半导体(Puya Semiconductor)正式合作。IAR Embedded Workbench for Arm将全面支援普冉半导体32位元Arm Cortex - M0+/M4系列微控制器。IAR将为普冉提供完整的开发工具支援,包括但不限於程式码编辑、编译、除错等功能,使开发人员能充分发挥普冉MCU的潜力,高效快速推进专案,加速产品上市 |
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Microchip新内建硬体安全模组32位元微控制器 维护工业和消费性应用安全 (2023.10.11) 在工业和消费应用设计中,随着安全威胁的不断进化和复杂化,设计师必须在开发过程中考虑为产品加入安全功能。为让设计师能够轻松在其应用中整合安全功能,Microchip Technology Inc |
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笙泉科技8月业绩露曙光 持续新能源布局并强化研发团队 (2023.09.13) 在终端需求疲软与半导体周期下行的影响下,MCU厂商笙泉科技在今年(2023)上半年以来的业绩状况确实承压,但因库存逐月分批消化,特别是工控仪表、键盘、无线充、智能家居、马达等应用MCU销售额增加的??注下,让公司8月份的营收呈现大幅的成长,较上月成长将近28%(本月年增3.75%),可视为MCU景气慢慢回稳、略有复苏的前兆 |
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新唐车用电池监控晶片组 高精度电池叁数测量加速汽车电动化 (2023.09.05) 日本新唐科技(NTCJ)将推出适用於车用电池控制器的第四代电池监控晶片,以高精度测量电芯的电压和温度以及电池组的电流。
为了推动电动车迈向碳中和化,汽车制造商通过提高锂离子电池的容量,集成度和安全性来推动电动车更长行驶里程的需求 |
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大联大友尚集团携手意法半导体及产业夥伴 创新智慧永续多元终端 (2023.08.09) AIoT应用、资讯安全及ESG永续议题发酵,可以协助产业发展更高效、安全、环保产品的微控制器(MCU)显得更为重要。大联大友尚集团与意法半导体(ST Microelectronics)合作展示其以ST MCU解决方案协助多家客户开发的高效、节能、安全智慧终端,充份凸显出:MCU是实现智慧永续的重要元素 |
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加速发展高效电源管理方案 笙泉科技持续扩大市占率 (2023.07.26) 随着科技的进步,电源管理在各行各业中扮演着日益重要的角色。为了满足不断成长的市场需求,笙泉科技致力於开发创新的电源解决方案,并已取得了亮眼的成绩。
电源管理最重要的设计需求涵盖功率密度、低EMI、低静态电流、低杂讯、高精度、以及隔离等特点 |
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英飞凌与Kontrol合作提升自动驾驶汽车安全性 (2023.07.21) 英飞凌科技与奥地利产品合规验证公司 Kontrol 建立战略合作关系,让未来出行更加具备合规与安全性。在自动驾驶领域,合法性、标准、规范以及法院裁决对所有的市场叁与者来说仍是重大挑战 |
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新唐科技致力於8位元MCU生产永续性 发表无电池装置低功耗微控制器 (2023.07.12) 新唐科技隆重推出专为无电池装置而设计的 MUG51 8 位元低功耗微控制器。新唐科技致力於永续 8 位元 MCU 生产和产品寿命,以确保可靠的供应,让客户有信心投入长期产品、平台和专案 |
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新唐与Skymizer运用NuMaker-M467HJ在MLPerf Tiny基准测试中取得领先 (2023.07.06) 新唐科技与 Skymizer 将 NuMaker-M467HJ 开发板与 Skymizer 的 ONNC ML 最隹化结合,在 Cortex-M4 MCU 类别的 MLPerf Tiny 基准测试中取得领先。新唐科技 M467 系列 MCU 采用以 200 MHz 运作的 Arm Cortex-M4F 微控制器,比典型 Cortex-M4F 速度快 67%,并与利用 Skymizer 神经网路技术的 ML 软体最隹化结合,能够实现领先同类的推论效能 |
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安勤开发模组化嵌入式系统EMS-EHL加速串接边缘设备 (2023.07.03) IPC市场变迁快速,加上物联网衍展需求多元且广泛,加速系统研发导入成为发展关键,安勤工控级EMS-EHL采用模组化概念,由一个标准化嵌入式系统搭配智慧扩展技术(Intelligent Expansion Technology; IET)模组汇集的高弹性扩充方案 |
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TI:以Cortex-M0+ MCU将通用处理、感测和控制最隹化 (2023.06.21) 嵌入式系统中的微控制器 (MCU) 相当於繁忙机场中的空中交通管制。MCU 会感测其运作的环境,并根据这些观察采取行动,与相关系统进行通讯。系统会管理和控制几??无穷无尽的电子产品讯号,从数位温度计、烟雾侦测器,到供暖、通风和空调马达等皆包含在内 |
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安全需求持续增加 嵌入式系统设计要有新思维 (2023.06.17) 消费性电子产品以及工业、汽车和资料中心市场对安全要求的需求持续增加,本文为Microchip安全与运算事业部产品行销经理Xavier Bignalet,从他实际的市场实务经验,剖析如何运用安全验证IC,降低嵌入式系统的安全风险 |
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笙泉科技晶片获AEC-Q100认证 正式在车规赛道上奔驰 (2023.06.14) 笙泉科技MGEQ1C064AD48已通过AEC-Q100 (Grade 2)认证,满足车规级产品严格的生产要求,可助益实现车载应用和控制等支援,协助客户加速方案开发、缩短产品量产时程。
笙泉科技MGEQ1C064AD48符合车用高可靠性及稳定性车用要求 |
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瞄准嵌入式领域 IAR持续致提供嵌入式系统开发工具和服务 (2023.05.23) IAR Systems专注於提供嵌入式系统开发工具和服务。该公司成立於1983年,产品主要包括编译器、调试器、代码分析工具和开发环境等,用於协助开发人员设计和调试嵌入式系统 |
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CEVA收购VisiSonics空间音讯 扩展嵌入式系统应用软体组合 (2023.05.16) Future Market Insights估计,从2022年到2032年,3D音讯市场将增长4.1倍,在2032年达到近319亿美元规模。为瞄准听戴式装置和其他消费物联网市场,CEVA宣布收购VisiSonics 公司的RealSpace 3D空间音讯(Spatial Audio)业务、技术和专利 |
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Imagination与Telechips透过硬体虚拟化提升汽车显示器多样性 (2023.03.16) Imagination与Telechips共同於Embedded World 2023展示车载资讯娱乐系统(IVI)、驾驶舱和先进驾驶辅助系统(ADAS)用户介面。Telechips TCC805x(Dolphin3)处理器系列以Telechips累积之丰富市场知识为基础,运用Imagination的PowerVR Series9XTP图形处理器核心提供2D和3D图形性能 |
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当感测器整合AI 有助於在Edge中决策 (2023.02.10) Edge AI 世界中的感测器所面临的新挑战,是将智慧处理单元整合至一块极小矽晶片中的能力,并在不同特性之间取得平衡。 |
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NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用 (2022.07.15) 意法半导体(ST)推出NanoEdge AI Studio V3自动化机器学习工具,提供两个额外的机器学习演算法系列、简化的资料记录及翻新的使用者介面。 |
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工程师工具箱内的秘密武器:AI与模拟的交集 (2022.06.26) 随着科技复杂度逐渐增加,工程师开始寻求新方法来开发更有效的AI模型,本文将探索AI与模拟的结合如何帮助工程师解决时间、模型可靠度、资料品质等诸多挑战。
随着现今科技复杂度的增加,人工智慧(artificial intelligence;AI)的能力和涉及范围也不断在扩大 |
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技术演化:嵌入式行业如何不断向前发展 (2022.04.19) 本文对於嵌入式系统开发进程以及未来如何继续变化和适应进行广泛而全面讨论。 |