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CTIMES / 晶圓製造
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
中芯国际成功制造28奈米Qualcomm骁龙410处理器 (2014.12.19)
中芯国际与Qualcomm Incorporated共同宣布,Qualcomm的全资子公司─Qualcomm Technologies与中芯国际合作的28奈米Qualcomm骁龙410处理器成功制造,这是双方在先进技术制程和晶圆制造合作上的重要里程碑
KLA-Tencor全新控片检测系统提升芯片生产开发 (2008.09.08)
KLA-Tencor公司推出专为IC市场设计的全新控片检测系统Surfscan SP2XP,这套新的系统是去年KLA-Tencor针对晶圆制造市场推出的同名工具。全新的Surfscan SP2XP对于硅、多晶硅和金属薄膜缺陷具备更高的灵敏度,相较于前一代产品Surfscan SP2,Surfscan SP2XP加强了依据缺陷类型及大小分类的能力,并配备真空搬运装置和业界最佳的生产能力
眺望2004年半导体市场发展趋势 (2004.01.05)
半导体产业经过两年的寒冬后,在今年度逐渐有回温的迹象出现,产业的晶片需求上扬、晶片价格稳定、晶圆厂产能及设备资本支出的表现佳,足以显示半导体产业能有更大的成长空间
国科会:竹科供水不足30%,晶圆厂将停摆 (2002.05.07)
台湾省自来水公司发言人黄庆四于6日强调,以宝山水库及净水厂的状况来看,到五月底前,都无需进行竹科用水的减供。国科会针对新竹科学园区缺水可能导致的影响进行分析,认为若竹科供水不足达到30%时,大部分的晶圆厂机台都必须停摆

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