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CTIMES / 晶圓製造
科技
典故		 USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
KLA-Tencor全新控片检测系统提升芯片生产开发 (2008.09.08)
KLA-Tencor公司推出专为IC市场设计的全新控片检测系统Surfscan SP2XP，这套新的系统是去年KLA-Tencor针对晶圆制造市场推出的同名工具。全新的Surfscan SP2XP对于硅、多晶硅和金属薄膜缺陷具备更高的灵敏度，相较于前一代产品Surfscan SP2，Surfscan SP2XP加强了依据缺陷类型及大小分类的能力，并配备真空搬运装置和业界最佳的生产能力
眺望2004年半导体市场发展趋势 (2004.01.05)
半导体产业经过两年的寒冬后，在今年度逐渐有回温的迹象出现，产业的晶片需求上扬、晶片价格稳定、晶圆厂产能及设备资本支出的表现佳，足以显示半导体产业能有更大的成长空间
国科会：竹科供水不足30%，晶圆厂将停摆 (2002.05.07)
台湾省自来水公司发言人黄庆四于6日强调，以宝山水库及净水厂的状况来看，到五月底前，都无需进行竹科用水的减供。国科会针对新竹科学园区缺水可能导致的影响进行分析，认为若竹科供水不足达到30%时，大部分的晶圆厂机台都必须停摆
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