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台湾精密机械进军国际半导体展 SEMICON汇聚机电护国龙脉崛起 (2023.09.07)
全世界规模最大、最具代表性的国际半导体展（SEMICON Taiwan 2023），自9月6日开始在南港展览一、二馆展出3天。在台湾机械工业同业公会推动下，今年已有近40馀家精密机械会员厂商叁展 |
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SEMI：2023年全球半导体设备销售总额达870亿美元 (2023.07.16)
SEMI国际半导体产业协会於北美国际半导体展SEMICON West 2023公布《年中整体OEM半导体设备预测报告》，预估全球半导体制造设备销售总额将先蹲後跳，今(23)年较2022年创纪录的1,074亿美元下滑18.6%至874亿美元，并预测将於2024年出现反弹力道，在前段及後段部门共同驱动下，再次回到1,000亿美元水准 |
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SEMI：2026年全球12寸晶圆厂设备支出将达历史新高 (2023.06.15)
SEMI国际半导体产业协会公布最新《12寸晶圆厂至2026年展??报告》（300mm Fab Outlook Report to 2026）指出，预期在2023年下修後，全球用於12寸晶圆厂的设备支出将自明（24）年起展开连续成长 |
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2022年全球半导体材料市场营收近730亿美元 创历史新高 (2023.06.14)
SEMI国际半导体产业协会今(14)日公布最新《半导体材料市场报告》(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出，2022年全球半导体材料市场年成长率为8.9%，营收达727亿美元，超越2021年创下668亿美元的市场最高纪录 |
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SEMI：2027年全球半导体封装材料市场将达近300亿美元 (2023.05.26)
SEMI国际半导体产业协会、TECHCET和TechSearch International今（24）日共同发表《全球半导体封装材料市场展??报告》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），预测在封装技术创新的强劲需求带动下，2027年全球半导体封装材料市场营收将从2022年的261亿美元，成长至298亿美元，复合年增长率（CAGR）达2.7% |
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SEMI：全球矽晶圆出货趋缓 2023年第一季总量下跌 (2023.05.04)
SEMI国际半导体产业协会发布最新晶圆产业分析季度报告，SEMI矽产品制造商委员会(Silicon Manufacturers Group, SMG)指出，2023年第一季全球矽晶圆出货量较前一季下降9%来到3,265百万平方英寸 (million square inch, MSI)，和去年同期3,679百万平方英寸相比，跌幅达11.3% |
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2022年全球半导体设备出货金额再创新高 达1,076 亿美元 (2023.04.13)
SEMI国际半导体产业协会今(13)日公布2022年全球半导体制造设备销售金额，相较2021年1,026 亿美元成长了5%，达到1,076 亿美元，再次创下新高。
SEMI指出，中国地区设备投资虽放缓、较前一年减少5% |
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SEMI：全球12寸晶圆厂扩产速度趋缓 2026年产能续创新高 (2023.03.28)
SEMI国际半导体产业协会於今（28）日发布「12寸晶圆厂至2026年展??报告（300mm Fab Outlook to 2026）」指出，全球半导体制造商2026年将推升12寸晶圆厂产能至每月960万片（wpm）的历史新高 |
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SEMI旗下供应链管理成立产业谘询委员会 厚植供应链韧性 (2023.03.03)
SEMI国际半导体产业协会宣布，旗下供应链管理（Supply Chain Management, SCM）倡议成员正式成立由多位产业领袖组成、以贯彻倡议目标为宗旨的产业谘询委员会（Industry Advisory Council, IAC），希??进一步打造更敏捷及具韧性的全球电子供应链 |
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SEMI：2022年全球矽晶圆出货及营收再攀高峰 (2023.02.10)
根据SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）发布的晶圆产业分析年度报告，2022年全球矽晶圆出货量较2021年上涨3.9%，达14,713百万平方英寸（million square inch, MSI）；总营收则成长9.5%，来到138亿美元，双双写下历史纪录 |
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SEMI：太阳光电产业设置2050达标 助台接轨国际能源转型 (2022.12.30)
为助力台湾实现净零目标，SEMI太阳光电委员会以2050年设置装置量达40GW~80GW为目标，盘点台湾光电产业发展机会与挑战，提出2022年《太阳光电公共政策建言书》，发表四大倡议事项，期以产官齐心共进，戮力达成能源转型目标 |
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SEMI：台湾离岸风电建置走向大型化、浮动式技术发展 (2022.12.28)
SEMI风能产业委员会今28日针对台湾离岸风电四大建置重点提出解析说明，一、目前台湾离岸风场系由开发商筹资建置，除过去示范风场及遴选风场为台电趸购外，竞价风场的获利立基为与企业用户之购售电合约；二、有鉴於此，离岸风场建置的目标为保证25年以上的生命周期营运无虞、持续发电予购电用户 |
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SEMI半导体资安风险评级服务上线 再促供应链强化资安韧性 (2022.12.05)
SEMI国际半导体产业协会今5日宣布SEMI半导体资安风险评级服务（SEMI Semiconductor Cyber Security Risk Rating Service）正式上线。
此服务系由SEMI Taiwan 半导体资安委员会，继2022年1月发布全球首款半导体晶圆设备资安标准SEMI E187後 |
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SEMI成立全球半导体气候联盟 加速降低价值链温室气体排放 (2022.11.03)
SEMI国际半导体产业协会宣布，成立全球半导体气候联盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC)，已有逾60家的跨半导体价值链创始企业会员共同响应叁与，希??透过贯彻联盟宗旨、加速产业生态圈减少温室气体排放的脚步 |
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台湾国际智慧能源周圆满闭幕 观展人数较上届成长25% (2022.10.21)
外贸协会与SEMI共同主办的「台湾国际智慧能源周」今21日圆满闭幕，今年展览规模达到千个摊位，创历年新高，叁观人数也再次刷新纪录，展览3日共有19,487名相关业者叁观，观展人数较上届成长25%，随着边境解封，来自国际的叁观者超过300人，前5大国际叁观者来源国分别是日本、新加坡、美国、英国及韩国 |
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车用、功率元件需求推升 全球8寸晶圆厂产能稳健成长 (2022.10.19)
SEMI国际半导体产业协会发布「8寸晶圆厂至2025年展??报告」(200mm Fab Outlook to 2025)指出，2021年到2025年，全球半导体制造商8寸晶圆厂产能可??增加 20%。
根据「8寸晶圆厂至2025年展??报告」，自2021年至2025年，汽车和功率半导体晶圆厂产能，将以58%的成长速度居首，其次为MEMS成长21%、代工成长20%、类比成长14% |
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2022台湾国际智慧能源周登场 聚焦零碳愿景 (2022.10.18)
全台规模最大净零永续暨绿色能源展会平台「台湾国际智慧能源周 (Energy Taiwan)」，将於19日於南港展览馆一馆正式登场。本届展会首次新增「台湾国际多元创能展」、「台湾国际净零永续展」两大全新展览，纳入更广泛且全面性的零碳能源系统，共展出1,000个摊位，展览规模成长40%、创下历年新高，预计吸引万名业者齐聚交流 |
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2022 SEMICON Taiwan规模创纪录 地缘烽火半导体更引关注 (2022.09.13)
2022 SEMICON Taiwan国际半导体展，即将於9月14日至16日在台北南港展览一馆举行。依据SEMI I国际半导体产业协会的展前资料，今年总共有700家业者叁展，一共展出2,450个摊位，是历年来规模最大的一次，预计将吸引5万名专业人士入场叁观 |
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SEMI：2022年第二季全球半导体设备支出较去年同期成长6% (2022.09.08)
SEMI国际半导体产业协会於今天发表的「全球半导体设备市场报告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」中指出，2022年第二季全球半导体制造设备出货金额较第一季成长7%，来到264.3亿美元，比起去年同期也有6%的增幅 |
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SEMICON Taiwan 2022策略材料高峰论坛 剖析永续创新技术 (2022.09.06)
随着半导体制程持续朝着个位数字奈米节点迈进，先进材料因影响制程良率与产品稳定性，在其中扮演着不可或缺的关键角色。
SEMICON Taiwan 2022国际半导体展将於9月15日推出策略材料高峰论坛 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
