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英特尔发布下一代AI产品组合 加速实现AI无所不在愿景 (2023.12.18)
英特尔举行「AI Everywhere」发布会，推出AI产品组合，使客户的AI解决方案无处不在，从资料中心、云端、网路、边缘到PC。
呼应英特尔全球AI重要时刻，英特尔也在台湾正式发布全系列产品线，包括Intel Core Ultra处理器（代号：Meteor Lake）、第5代Xeon处理器（代号：Emerald Rapids），以及介绍最新版本的OpenVINO 2023.2工具套件 |
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英特尔展示下世代电晶体微缩技术突破 将应用於未来制程节点 (2023.12.12)
英特尔公开多项技术突破，为公司未来的制程蓝图保留了创新发展，凸显摩尔定律的延续和进化。在今年 IEEE 国际电子元件会议（IEDM）上，英特尔研究人员展示了结合晶片背部供电和直接背部接触的3D堆叠 CMOS（互补金属氧化物半导体）电晶体的最新进展 |
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达发科技蓝牙LE Audio晶片通过新一代Intel Evo笔电连外装置认证计画 (2023.12.04)
全球蓝牙音讯晶片设计公司达发科技宣布加入英特尔「为Intel Evo 笔电装置认证计画（Engineered for Intel Evo）」，为蓝牙音讯领域业界首家通过英特尔LE Audio Evo认证的蓝牙音讯晶片厂商 |
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英特尔发布气候转型行动计划 实现2050年净零排放目标 (2023.11.23)
英特尔近期发布气候转型行动计画，详细说明其减少气候足迹的规划。英特尔执行长Pat Gelsinger（基辛格）介绍了行动计画，并概述英特尔对永续商业实践的承诺。
基辛格认为，我们正处於全球扩张的新时代，运算力已成为众人获取更大机会和更好未来的基础 |
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英特尔加速推动HPC和AI技术应用於科学研究发展 (2023.11.20)
英特尔在美国丹佛Super Computing年度展会（SC23）上展示了藉由AI加速的高效能运算（HPC），产品组合展现出HPC和AI工作负载的效能。英特尔也分享与美国阿贡国家实验室（Argonne National Laboratory, ANL）合作Aurora生成式AI计画的相关进展 |
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Intel Innovation由英特尔执行长揭幕 与生态链合作加速AI发展 (2023.11.07)
台湾作为英特尔重要的科技产业生态系合作夥伴聚集地，与世界的科技供应链核心，英特尔台湾在台北隆重揭幕本年度亚太暨日本区唯一的实体Intel Innovation活动━「Intel Innovation Taipei 2023科技论坛」，由英特尔执行长Pat Gelsinger（基辛格）揭开序幕 |
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英特尔发布第14代桌上型处理器 提供更隹超频能力 (2023.10.17)
英特尔发布全新Intel Core第14代桌上型处理器系列，由Intel Core i9-14900K领衔，全新Intel Core第14代系列包括六款不锁频的桌上型处理器，最高达24核心和32执行绪，以及高达6 GHz的时脉 |
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英特尔爱尔兰新厂启动Intel 4制程技术量产 (2023.10.03)
英特尔近期厌祝采用极紫外光（EUV）技术的Intel 4制程问世，这也是欧洲首度於量产（HVM）阶段使用EUV。此一重大时刻也揭示英特尔为即将推出的一系列产品奠定基础，包括为AI PC打造的Intel Core Ultra处理器（代号Meteor Lake），以及2024年将推出、以Intel 3制程生产的新一代Intel Xeon处理器等 |
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英特尔2023 Intel Innovation：加速AI与安全性的汇流 (2023.09.21)
2023 Intel Innovation大会第二天，英特尔技术长 Greg Lavender 详细介绍了英特尔开发者优先、开放式生态系的理念，以及将如何确保所有人都能轻易掌握人工智慧（AI）商机。
渴??驾驭AI的开发者面临挑战，这些挑战阻碍了从客户端与终端到资料中心与云端的广泛部署 |
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英特尔打造新一代玻璃基板 提升资料中心和AI所需设计要求 (2023.09.19)
英特尔推出业界首款用於下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026至2030年量产。这一突破性成就将使单一封装纳入更多的电晶体，并继续推进摩尔定律，促成以数据为中心的应用 |
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英特尔拓展FPGA产品组合 满足AI功能等成长中的客制化需求 (2023.09.18)
为了满足客户不断成长的需求，英特尔拓展Intel Agilex FPGA产品组合，并扩大可程式化解决方案事业部（PSG）的产品线，藉此满足强化AI功能等成长中的客制化工作负载需求，并提供更低的总拥有成本（TCO）和更完整的解决方案 |
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英特尔展示AI推论效能 加速AI大规模落地应用 (2023.09.14)
MLCommons於美国时间9月11日针对60亿个叁数的大型语言GPT-J，以及电脑视觉和自然语言处理模型发表MLPerf Inference v3.1效能基准测试结果。英特尔提交Habana Gaudi2加速器、第4代Intel Xeon可扩充处理器和Intel Xeon CPU Max系列的测试结果 |
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凌华COM-HPC模组搭载第13代Intel Core处理器 可支援24效能核心 (2023.08.15)
凌华科技宣布推出COM-HPC-cRLS，这款COM-HPC Client type Size C模组搭载最新第13代Intel Core处理器，为凌华科技嵌入式电脑模组(Computer-on-Modules；COM)系列的全新力作，现已开放订购 |
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英特尔最隹化AI叁考套件协助开发者和资料科学家加速创新 (2023.08.01)
英特尔公布推出共34个开放原始码的人工智慧（AI）叁考套件，这是多年来与Accenture合作的成果，将协助开发者和资料科学家更快、更轻松地部署AI。每个套件均包含模型程式码、训练资料、机器学习流程说明、函式库和oneAPI等组成要素，藉此让不同组织能够在多样化架构的内部、云端、边缘环境中使用并最隹化AI应用 |
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远传与英特尔合作IRTI计画 5G远距诊疗大幅提升偏乡医疗量能 (2023.07.27)
国际生技产业盛事「2023亚洲生技大会」（Bio Asia 2023）於台北展开，远传於会中宣布与全球晶片领导大厂英特尔共同推动Intel RISE Technology Initiative（IRTI）专案计画，并首次展示远距诊疗结合「喉癌病徵辨识AI嗓音模型」成果 |
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Intel Solutions Day前进越南 媒合生态系与创造商机 (2023.07.26)
台湾英特尔前进越南Intel Solutions Day，邀请营邦（AIC）、仁宝电脑（Compal）、神云科技与神通资科（MiTAC）、和硕联合科技（Pegatron）、云达科技（QCT）、优达科技（UfiSpace）等6家台湾生态系夥伴前往叁与 |
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英特尔与华硕达成合约条款 推动Intel NUC系统产品线发展 (2023.07.19)
英特尔与华硕已达成一份合约的条款清单（term sheet），华硕将取得Intel新一代运算单元（NUC）产品线设计的非专属授权，制造、销售和支援第10代至第13代NUC系统产品，并进行未来产品设计的开发 |
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M31携手英特尔IFS联盟 发表PCIe5与USB4等IP (2023.07.12)
?星科技(M31 Technology)，近日受邀叁加美国旧金山举办的2023设计自动化会议(Design Automation Conference)，并携手英特尔於会中IFS(Intel Foundry Services)联盟论坛上，由M31技术行销??总经理-Jayanta Lahiri发表最新的矽智财研发成果 |
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英特尔最新vPro平台获得多款新机种采用 (2023.07.04)
台湾英特尔展示由多家厂商推出、包含搭载最新Intel vPro平台在内的多款商用笔记型电脑、工作站以及最新技术。针对商业应用环境所设计的最新Intel vPro平台，采用第13代Intel Core处理器以及采用硬体协助的AI威胁侦测功能，协助企业提升生产力，相较4年前的系统大幅降低攻击面范围强化资讯安全 |
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加速业务转型 英特尔舞剑向台积 (2023.06.30)
英特尔正着手进行其55年的历史中，最为显着的业务转型。英特尔正藉由IDM 2.0重新取回制程技术领先地位，扩大使用第三方晶圆代工产能，并透过大幅度扩充英特尔的制造产能来建立世界级晶圆代工业务 |
