 |
运用类比IP自动化方案 优化SoC开发专案的成本与时程 (2022.07.20)
东西讲座特别邀请英国类比IP新创公司Agile Analog现身说法，一揭类比与数位设计的差异与新流程。 |
 |
2022 AIoT万物智联新时代 打造智慧工业物联技术趋势研讨会 (2022.06.23)
在过去，传统的制造是追求自动化并大量生产同类产品，而新一代的智慧制造则是根据客户需求快速客制化来生产产品。智慧制造透过了先进制造技术和物联网、大数据、云端运算、AI等新一代资讯技术，将生产过程的每一个环节都高度客制化并智慧化的先进制造模式，来适应快速变化的外部市场需求 |
|
晶片封装、检测与光源整合将是矽光子技术的关键 (2022.04.28)
【东西讲座】於4月22日针对「矽光子晶片的今生与来世」为题技术探讨，邀请国立中山大学光电系教授洪勇智博士前来演说，一同揭开矽光子晶片今生与来世的神秘面纱。 |
|
应用自动化验证工具消除线路图设计的错误 (2022.03.03)
在这设计日益复杂的PCB板设计中，仰赖人工检查线路图设计已不再可行，如何应用工具进行自动化消除线路图设计的错误，是每个追求低成本及及时上市公司所面临的挑战 |
 |
EMA、Cadence和RIT联手打造全新大学级PCB设计课程 (2022.02.23)
根据PCD&F的年度行业调查，未来15年内，78%的PCB设计师将退休。由於缺乏培训和指导机会，训练有素的PCB专业人员将面临严重短缺的现象。EDA系统解决方案供应商EMA Design Automation与Cadence合作 |
|
3D SoC与晶背互连技术合力杀出重围 (2022.01.21)
新一代的高效能系统正面临资料传输的频宽限制，也就是记忆体撞墙的问题，运用电子设计自动化与3D制程技术.... |
 |
爱德万测试推出最新影像处理引擎 瞄准高解析度智慧型手机CIS元件测试 (2021.12.13)
半导体测试设备领导供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)宣布第四代高速影像处理引擎开始出货，采用异质运算技术，侦测今日最先进之CMOS影像感测器 (CIS) 输出资料中的瑕疵 |
|
盛群半导体看好安防、BLDC、RF 市场未来可期！ (2021.10.19)
盛群半导体于今日发表「智慧生活与居家安全防护」之开发成果，包括：
1. 智能家居主题：
(1) 智慧家电类：针对电磁炉应用领域，推出新一代单管电磁炉MCU，突破普通电磁炉不能在低于1000W功率段连续不间断工作的缺陷，可维持低功率持续加热，以执行恒温小火慢煮或是保温功能 |
|
欢迎来到跨领域物理模拟时代 (2021.10.05)
本文特别专访了Ansys技术总监魏培森，从领先的模拟技术业者的观点，一探物理模拟技术的发展与挑 |
|
EDA进化中！ (2021.09.28)
电子系统的开发已进入了崭新的世代，一个同时具备电路虚拟设计和系统模拟分析的全方位软体平台，将是时代所需。 |
|
虚拟与模拟的世界观 (2021.09.27)
未来数位虚拟或模拟的事物，或许会逼真到有如巧夺天工，但不可讳言地，这些都不是事物的本来面目，不过我们可以透过虚拟平台来解决许多问题，也可以透过模拟系统来探索未来 |
|
2021电源管理与电力设计研讨会 (2021.09.23)
【防疫公告】
因应新冠肺炎（COVID-19）疫情，远播资讯公司配合中央流行疫情指挥中心宣导，为使全体参与人员有安心无虞的环境，大会当天控管进场规范，谨制定下列措施，请务必共同遵守全力防疫 |
|
将理论与实践联系 M2K掌上实验室探索新知识 (2021.09.16)
[安驰×ADI] 将理论与实践联系 M2K掌上实验室探索新知识
ADALM2000（M2K）主动学习模组是一种经济实惠的USB供电软体定义仪器，将前一代产品（M1K）主动学习模组的功能提升到更高水准 |
|
SLM晶片生命周期管理平台 形塑半导体智慧制造新层次 (2021.07.26)
矽生命周期管理平台（SLM）以资料分析导向为方法，从初期设计阶段到终端用户布署进行SoC的最佳化，并且在各项运作中达到效能、功耗、可靠性和安全性的最佳化等。 |
|
多参数水质监测 打造精确稳定水质量测系统 (2021.07.22)
举凡饮料生产、制药厂、废水处理厂等不同产业，都必须依靠水质监测系统对重要水质指标进行测量和控制。在水质分析相关应用上，ADI提供了可搭配电化学与生物化学原理的探头，基于高整合度的SoC多参数测量方案 |
|
5G领航EV开路 2021汽车电子技术与应用研讨会 (2021.07.15)
5G正式启用，宣告了产业期待许久的「低延迟」与「大连结」时代即将来临。而对汽车产业来说，也意味着车联网正逐渐朝向它的完成式前进，未来所有的车辆都将配备着先进的无线网路技术，以及丰富的运算与感测功能，汽车的电子化将在5G的推动下，前进一大步 |
|
从产品到商品：Spinbox 黑胶机经验谈 (2021.05.14)
从集资顾问的角度出发，以行销开头，切入自己亲身投入产品团队，从头思考、设计Spinbox直到量产。这过程中学到的深刻体会，除了能让使用者对产品有更深一层的认识，也能让欲进入群募以及量产的硬体新创有一个好的借鉴与学习 |
|
万物上链，是真的！让区块链和物联网整合成为可能 (2021.05.14)
物联网（IoT）的诞生，为资料的取得与使用带来了全新的视野，但同时，也衍生了全新的挑战。其中关键的一项，就是如何确保资料的安全与可信度。此时，区块链（Blockchain）或许是最好的对策 |
|
清晰通话轻而易举 以SigmaDSP实现AEC声学回声消除 (2021.05.13)
声学回声消除（AEC）目的是用来消除信号中的回声、混响和杂讯等干扰。当声音从远端输入，将被同步发送到DSP路径和声学路径上。声学路径包括一个扬声器、一个声学环境和一个将信号收回DSP的麦克风 |
|
封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维，透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术，刺激多方厂商展开更多合作，进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
