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[COMPUTEX] 英飞凌：硬体式安全才可确保物联网应用万无一失 (2019.05.29)
纯软体解决方案不足以保护嵌入式系统。因为其读取、复制及散布相对而言都比较容易。需要有安全的硬体提供可靠地储存资料与软体程式码、侦测是否遭到操纵，以及加密资料以进行安全的储存与处理 |
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英飞凌叁加2019台北国际电脑展 开启智慧未来 (2019.05.23)
英飞凌科技股份有限公司将於5月28日至6月1日叁加2019台北国际电脑展 (COMPUTEX Taipei 2019)。在本届展会上，英飞凌将以「智慧未来」为主题，全面展示其广泛应用於智慧城市、智慧工厂和智慧家庭等新兴领域的前沿半导体技术和解决方案，用智慧晶片赋能数位化未来 |
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原来政治才是5G时代里最大的威胁 (2019.05.22)
从Google终止与华为（HUAWEI）的合作的行动，让我们认清了一件事实，原来再如何强调开放与自由的公司，都可能无法避免政治力量的介入。这或许是5G时代里最重要的一个课题：在越开放与越强大的网路世界里，我们该如何自保，如果最根本的网路控制权其实并不在我们身上 |
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英飞凌 CoolGaN e-mode HEMT 获 Computex Best Choice Award 类别奖 (2019.05.21)
英飞凌科技今日宣布，旗下氮化??功率元件CoolGaN e-mode HEMT 系列凭藉其高功率密度、同级最隹效率及降低系统成本等优势，荣获 2019年度Computex BC Award 类别奖。同时，英飞凌也是目前市场上唯一一家专注於高压功率器件，涵盖矽（Si）、碳化矽（SiC）和氮化??（GaN）材料的全方位供应商 |
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英飞凌扩大量产并加速推出CoolSiC MOSFET分离式封装产品组合 (2019.05.17)
英飞凌科技1200 V CoolSiC MOSFET 产品组合进入大量生产阶段。这些产品的额定值从 30 m? 至 350 m? ，并采用 TO247-3 与 TO247-4 封装。另更延伸产品系列，即将推出的新产品包括表面黏着装置 (SMD) 产品组合及 650 V CoolSiC MOSFET 产品系列 |
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英飞凌与福斯汽车集团达成战略合作 推进汽车电动化 (2019.05.15)
英飞凌科技成为福斯汽车集团FAST（Future Automotive Supply Tracks，未来汽车供应链）专案战略合作夥伴。未来，英飞凌与福斯汽车集团将在多个关键领域开展密切合作。作为FAST专案成员，英飞凌也将和福斯汽车共同探讨未来车用半导体的市场需求，推进汽车电动化 |
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为新一代资料中心供电：英飞?? 48 V 高效率双级架构配电 (2019.05.14)
英飞凌科技推出零电压切换 (ZSC) 开关电容转换器，采用双级架构，适用於 48 V 应用的 CPU、GPU、SoC、ASIC 及记忆体供电。英飞??的 48 V 架构完整系统概念为达成 99% 的效率做好准备 |
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英飞凌推出全新品牌MERUS ? D类音频多阶式放大器IC (2019.05.09)
英飞凌科技整合旗下多晶片模组和分离式音频产品，发表全新 MERUS 品牌。此品牌将持续引领最隹音频放大器 IC之宗旨：在扬声器中原音呈现，而非产生热能；让使用者「声」历其境；更轻薄精巧，而非庞大复杂的设计；必须耐用且富有弹性 |
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英飞凌 Easy 系列推出新封装 提供目前最丰富的12 mm无基板功率模组产品组合 (2019.05.07)
英飞凌科技 旗下 Easy 产品系列新增 Easy 3B 新封装，加上既有的 Easy 1B 与 2B 封装，在高12mm无基板的功率模组中成为最丰富的产品组合。Easy 3B 是延伸现有逆变器设计的理想平台，可以输出更高的功率且其在机构方面不需过多的改变 |
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长庚大学可靠度中心与英飞凌签订合作协议 (2019.04.30)
长庚大学可靠度科学技术研究中心4月30日举办「国际产业可靠度工程研讨会」，除了邀请产业界及学界人士与会，研讨可靠度科学的应用及台湾产业面临的可靠度挑战，透过这难得机会，该中心也与英飞凌科技签署业务合作夥伴协议，未来将商讨展开更多新的潜在合作 |
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英飞凌CIPOS Micro IPM 新推出IM231 系列 采用IGBT具最高功率密度 (2019.04.23)
英飞凌科技旗下 CIPOS Micro 新增额定功率 600 V 的智慧功率模组 (IPM) IM231 系列，适用於严苛且潮湿的环境，并通过 1000 小时的高压、高温及高湿度的反向偏压 (HV H3TRB) 压力测试 |
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英飞凌推出 1000 A 稳压器解决方案 适用於新一代 AI 与 5G 网路应用 (2019.04.03)
英飞凌科技扩充其高电流系统晶片组解决方案产品组合，推出业界首款 16 相数位 PWM 多相控制器 XDPE132G5C，为高阶人工智慧 (AI) 伺服器和 5G 资料通讯应用的新一代 CPU、GPU、FPGA 及 ASIC 提供 500 至 1000 A 以上的电流 |
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英飞凌推出首款适用於工业4.0的TPM 2.0 (2019.03.29)
英飞凌科技将於德国汉诺威工业展(2019年4月1~5日) 推出全球首款专为工业应用所设计的平台模组(TPM)。OPTIGATPMSLM 9670可保护工业电脑、伺服器、工业控制器或边缘闸道器的完整性与身分，在连网自动化工厂的关键节点与连接至云端的介面上保护机密资料的安全存取 |
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英飞凌推出适用於一般照明的新款60V线性LED控制器IC (2019.03.26)
英飞凌科技BCR线性LED控制IC系列新添BCR601和BCR602两款产品。BCR601具备创新的前级电压反??，亦称为「主动式馀量控制」(AHC)，打造兼具成本与能源效益的LED驱动器应用。另一方面，BCR602则适用於可调光LED应用，例如光引擎、模组及灯条 |
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英飞凌推出XDPL8218高功率因数、恒定电压返驰式LED驱动IC (2019.03.22)
英飞凌科技推出XDP LED控制器系列推出新产品 － 数位且高度整合，具备成本效益的XDPL8218 LED驱动器。先款产品针对未来需求设计，并且结合恒定电压准谐振返驰式控制器与高功率因数( 0 |
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英飞凌推出全新OptiMOS 6 40 V 系列：具备优异的RDS(on)与切换效能 (2019.03.21)
英飞凌科技推出全新OptiMOS 6系列，为分立式功率MOSFET技术奠定新技术标准。新产品系列采用英飞凌薄晶圆技术，提供显着的效能优势，并涵盖宽广的电压范围。全新40 V MOSFET系列已针对SMPS的同步整流进行最隹化，适用於伺服器、桌上型电脑、无线充电器、快速充电器及ORing电路 |
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ToF技术当红 英飞凌推出第四代影像感测晶片 (2019.03.14)
ToF（Time of Flight）是一种飞时测距技术，这是利用LED或雷射来发射出红外光，照射到物体表面反射回来。由於光速已知，因此可以利用一个红外光影像感测器量测物体不同深度的位置反射回来的时间，再透过简单的数学公式，就可以计算出物体不同位置的深度图 |
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英飞凌推出先进、智慧、连网的XDPL8221 LED驱动器 (2019.03.14)
新兴的智慧照明与物联网发展趋势皆需要新一代的LED驱动器。英飞凌科技旗下XDP LED系列新添XDPL8221产品－以先进功能提供具有成本效益的两级驱动器。此装置整合准谐振PFC与具有一次侧调节电流/电压/功率的准谐振返驰式控制器以及通讯介面 |
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英飞凌推出TRENCHSTOP IGBT7与EC7二极体专为工业马达应用所设计 (2019.03.13)
英飞凌科技推出新款 1200 V TRENCHSTOP IGBT7与射极控制EC7二极体。新款IGBT具备更高的功率密度，可降低系统成本及缩小系统尺寸。此功率模组采用业界知名的Easy外壳封装，符合工业马达应用的需求 |
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英飞凌新款iMOTION IMM100 系列可大幅缩减PCB面积 (2019.03.05)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技 (Infineon) 推出智慧型 IPM 马达控制器，针对高至80W的 BLDC马达的完整软硬体整合，而且无需散热器。新款iMOTION IMM100系列将马达控制IC和三相变频器级整合於单一且精简的12 x 12 mm2 PQFN封装 |
