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[Computex 2017] ARM调查 2023年AI将显著影响人类生活 (2017.05.30)
[Computex 2017] ARM调查 2023年AI将显著影响人类生活
[Computex 2017] ARM调查 2023年AI将显著影响人类生活Rene Haas在Computex 2017的「精采世界机遇无限」(An amazing world of possibilities)主题演说中指出 |
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东芝扩大中电压光继电器产品阵容 (2017.05.26)
驱动电流超过1A可替代工业应用机械式继电器
延续现有60V/5A“TLP3547”，驱动电流高于1A的新产品也将继续延伸光继电器的应用范围。详细规格请参考以下产品比较表。
延续现有60V/5A“TLP3547”，驱动电流高于1A的新产品也将继续延伸光继电器的应用范围 |
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凌力尔特推出整合 LO 缓冲器的超宽频 3GHz 至 20GHz 混频器 (2017.05.25)
凌力尔特推出整合 LO 缓冲器的超宽频 3GHz 至 20GHz 混频器
亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，ADI) 旗下的凌力尔特 (Linear Technology) 日前推出双平衡混频器 LTC5553，该元件在 3GHz 至 20GHz 范围内可提供同级最佳频宽匹配能力 |
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意法半导体1200V碳化矽二极体兼具效能和稳健性 (2017.05.25)
意法半导体1200V碳化矽二极体兼具效能和稳健性
意法半导体（STMicroelectronics，ST）所提供的2A - 40A 1200V碳化矽（SiC）JBS （Junction Barrier Schottky）二极体全系产品让更多应用设备产品受益于碳化矽技术的高开关效能、快速恢复和稳定的温度特性 |
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意法半导体于新加坡电信资讯展展示万物智慧解决方案 (2017.05.24)
意法半导体于新加坡电信资讯展展示万物智慧解决方案
意法半导体（STMicroelectronics，ST）于2017年5月23日至25日在新加坡滨海湾金沙会展中心举行的2017年新加坡电信资讯展（CommunicAsia），展出最新物联网（IoT）和智慧驾驶创新解决方案 |
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瑞萨全新发表开放且可靠的「Renesas Autonomy」平台 (2017.05.24)
瑞萨全新发表开放且可靠的「Renesas Autonomy」平台
提供从云端、感测到汽车控制的整体端对端解决方案
瑞萨电子(Renesas)推出最新的先进驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶平台──「Renesas autonomy」 |
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ADI针对汽车音讯应用推出下一代数位讯号处理器 (2017.05.24)
ADI针对汽车音讯应用推出下一代数位讯号处理器
美商亚德诺 (ADI)推出四款通过汽车应用认证的定点数位讯号处理器(DSP)。 ADAU1466和DAU1467 SigmaDSP处理器专为满足对新型最佳化音讯演算法的新兴市场需求而设计，具有先进的定点DSP处理器性能，其内部程式记忆体为前一代产品的三倍，内部资料记忆体则为前一代产品的两倍 |
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SEMI：2017年4月北美半导体设备出货为21.7亿美元 (2017.05.24)
SEMI：2017年4月北美半导体设备出货为21.7亿美元
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，半导体设备出货水准已连2个月超过20亿美元，除市场基本面稳固之外，资料存取记忆体及智慧型手机处理器的强劲市场需求也带动大量投资 |
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英飞凌于德国启动「Productive4.0」研究计划 (2017.05.24)
连网生产的微电子技术
【德国慕尼黑与德勒斯登讯】英飞凌科技(Infineon)于德国德勒斯登启动欧洲目前规模最大的工业4.0研究计划「Productive4.0」。来自19个欧洲国家的100多个计画成员将由英飞凌领军，共同促进产业的数位化和连网发展 |
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ADI针对工业应用推出宽频RF混频器 (2017.05.19)
美商亚德诺(ADI)推出宽频被动式同相正交RF混频器系列。 HMC819x混频器支援从2.5至42 GHz的完整频谱，与当今的其他分离式元件相比，它们提供了显著优势，为需要宽频支援的各种工业应用提供了理想解决方案，包括量测设备等应用 |
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英飞凌分离式IGBT推出TRENCHSTOP先进绝缘封装版本 (2017.05.18)
英飞凌分离式IGBT推出TRENCHSTOP先进绝缘封装版本
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)推出最新的TRENCHSTOP先进绝缘封装技术，包括 TRENCHSTOP 和 TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT 两种版本，拥有同级最佳的散热效能以及更简易的制程 |
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美高森美和Synopsys延续OEM合作 客制化支援新型PolarFire FPGA (2017.05.18)
美高森美和Synopsys延续OEM合作 客制化支援新型PolarFire FPGA
美高森美和Synopsys延续OEM合作 客制化支援新型PolarFire FPGA
美高森美软体工程副总裁Jim Davis表示：「延续我们与Synopsys团队的长期关系，使我们能够继续利用该公司丰富而专业的综合技术，同时使美高森美的工程资源能够集中于支援我们FPGA元件独有的先进特点及能力 |
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大联大世平集团推出指纹电子锁解决方案 (2017.05.18)
大联大世平集团推出指纹电子锁解决方案
致力于亚太区市场的零组件通路商大联大控股宣布，旗下世平集团推出以恩智浦（NXP）LPC54101和瑞典Fingerprint Cards（FPC）FPC1025为基础的指纹电子锁解决方案 |
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ST、中国科学院微电子所和中科芯时代共同开发电动车电池管理系统 (2017.05.18)
ST、中国科学院微电子所和中科芯时代共同开发电动车电池管理系统意法半导体（STMicroelectronics，ST）、中国科学院微电子研究所（IMECAS）和中科芯时代科技有限公司（EPOCH）宣布签订新能源汽车（New Energy Vehicles，NEV）电池管理系统合作开发行销协定 |
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恩智浦半导体新任台湾区总经理 (2017.05.17)
在新任总经理带领下，恩智浦将继续携手台湾追求创新与永续发展
恩智浦半导体（NXP Semiconductors NV；NXP）宣布任命陈奎亦（Nick Chen）即日起出任台湾区总经理，同时兼任大中华区电脑运算与电源（GC Computing & Power Business）部门暨大中华区与南亚太平洋区跨国与EMS（GC & SAP Transnational & EMS）部门负责人一职 |
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SEMI: 2017年第一季矽晶圆出货续创新高 (2017.05.17)
SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2017年第一季全球矽晶圆出货面积，与2016年第四季相比呈现增长趋势。
2017年第一季矽晶圆出货总面积为2,858百万平方英吋(million square inches; MSI)，与前一季2,764百万平方英吋相比增加3.4% |
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ADI物联网应用方案巡展6月中旬登场 (2017.05.16)
全球物联网商机庞大，解决方案百花齐放，但完整、简单易用且能够提供在地支援的设计解决方案却仍是开发者的痛点。亚德诺半导体(ADI)为解决物联网开发的关键课题，将首度以实机展示技术交流会的方式，提供最为完整、精确、快速开发的IoT解决方案，于2017年6.13-6.16下午于台北、新竹、台中和高雄四地举办[ADI物联网应用方案巡展] |
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意法半导体晶片协助Haltian追踪手机提高安全性 (2017.05.16)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的运动感测器和资料处理晶片受芬兰设计工程创业公司Haltian采用于其Snowfox追踪手机。 Snowfox是为老人和儿童而设计，且具追踪定位功能的可携式双向通讯装置，有助于提升家人的安全 |
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安森美半导体新款同步整流控制器提升整体系统可靠性 (2017.05.16)
安森美半导体(ON Semiconductor，ON)推出先进的同步整流(SR)控制器优化用于LLC谐振转换器拓墣结构。 FAN6248需用的额外元件最少，提供高能效，简化热管理，提升整体系统可靠性和简化LLC电源设计 |
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电子钱包趋势成已成 2020年60%交易支付将采用NFC (2017.05.16)
各国城市积极升级「智慧城市」，也促使相关技术在市场中蓬勃发展。例如，非接触式卡片及touch-and-go 行动技术的支付应用日亦增加，特别是在高人口密度的都会地区，因此不论消费者或相关运算装置，都需要更快速的交易速度和便利性 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
