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英飞凌与Zwipe合作 拓展生物辨识支付应用 (2019.06.26)
生物识别技术公司Zwipe与英飞凌透过达成长期协议，拓展双方的合作关系。此项合作是非排他性的，该协定概述了两家公司之间的技术和商业合作。双方将共同定义和开发先进的系统单晶片系统解决方案及相关的卡片系统设计，用於生物识别智慧设备包括支付卡和可穿戴装置 |
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英飞凌CoolSiC 肖特基二极体 1200 V G5 系列增添新封装 (2019.06.19)
英飞凌科技扩充 CoolSiC 肖特基 1200 V G5 二极体系列，新增TO247-2 封装产品，可取代矽二极体并提供更高的效率。扩大的 8.7 mm 沿面与空间距离可为高污染环境提供额外的安全性 |
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防水、防尘又防潮：英飞凌推出超小型气压感测器DPS368 (2019.06.10)
英飞凌科技推出全新XENSIV DPS368产品。这是一款能够同时测量温度与气压的小型化数位气压感测器，具有±2 cm的超高精准度以及低功耗，可用於高度、气流以及身体动作的精确测量，因此也成为支援活动追踪及导航功能的手机及穿戴装置之理想选择 |
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英飞凌将收购赛普拉斯 强化并加速其盈利性成长 (2019.06.03)
英飞凌与赛普拉斯半导体公司今日公布双方已经签署最终协定，英飞凌将会以每股23.85美元现金收购赛普拉斯，总企业价值为90亿欧元。
英飞凌执行长Reinhard Ploss表示: 「计画收购赛普拉斯是英飞凌战略发展具里程碑意义的一步 |
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[COMPUTEX] 英飞凌：新一代手机应用趋势 就是要ToF！ (2019.05.30)
传统手机上的相机只能拍照，然而随着飞时测距 (Time-of-Flight, ToF)技术问世之後，为镜头下的每个像素赋予了深度资讯，此举也重新定义了手机镜头的应用可能性。英飞凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感测晶片 IRS2771C |
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[COMPUTEX] 英飞凌：硬体式安全才可确保物联网应用万无一失 (2019.05.29)
纯软体解决方案不足以保护嵌入式系统。因为其读取、复制及散布相对而言都比较容易。需要有安全的硬体提供可靠地储存资料与软体程式码、侦测是否遭到操纵，以及加密资料以进行安全的储存与处理 |
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[COMPUTEX] 英飞凌：硬体式安全才可确保物联网应用万无一失 (2019.05.29)
纯软体解决方案不足以保护嵌入式系统。因为其读取、复制及散布相对而言都比较容易。需要有安全的硬体提供可靠地储存资料与软体程式码、侦测是否遭到操纵，以及加密资料以进行安全的储存与处理 |
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英飞凌叁加2019台北国际电脑展 开启智慧未来 (2019.05.23)
英飞凌科技股份有限公司将於5月28日至6月1日叁加2019台北国际电脑展 (COMPUTEX Taipei 2019)。在本届展会上，英飞凌将以「智慧未来」为主题，全面展示其广泛应用於智慧城市、智慧工厂和智慧家庭等新兴领域的前沿半导体技术和解决方案，用智慧晶片赋能数位化未来 |
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原来政治才是5G时代里最大的威胁 (2019.05.22)
从Google终止与华为（HUAWEI）的合作的行动，让我们认清了一件事实，原来再如何强调开放与自由的公司，都可能无法避免政治力量的介入。这或许是5G时代里最重要的一个课题：在越开放与越强大的网路世界里，我们该如何自保，如果最根本的网路控制权其实并不在我们身上 |
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英飞凌 CoolGaN e-mode HEMT 获 Computex Best Choice Award 类别奖 (2019.05.21)
英飞凌科技今日宣布，旗下氮化??功率元件CoolGaN e-mode HEMT 系列凭藉其高功率密度、同级最隹效率及降低系统成本等优势，荣获 2019年度Computex BC Award 类别奖。同时，英飞凌也是目前市场上唯一一家专注於高压功率器件，涵盖矽（Si）、碳化矽（SiC）和氮化??（GaN）材料的全方位供应商 |
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英飞凌扩大量产并加速推出CoolSiC MOSFET分离式封装产品组合 (2019.05.17)
英飞凌科技1200 V CoolSiC MOSFET 产品组合进入大量生产阶段。这些产品的额定值从 30 m? 至 350 m? ，并采用 TO247-3 与 TO247-4 封装。另更延伸产品系列，即将推出的新产品包括表面黏着装置 (SMD) 产品组合及 650 V CoolSiC MOSFET 产品系列 |
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英飞凌与福斯汽车集团达成战略合作 推进汽车电动化 (2019.05.15)
英飞凌科技成为福斯汽车集团FAST（Future Automotive Supply Tracks，未来汽车供应链）专案战略合作夥伴。未来，英飞凌与福斯汽车集团将在多个关键领域开展密切合作。作为FAST专案成员，英飞凌也将和福斯汽车共同探讨未来车用半导体的市场需求，推进汽车电动化 |
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为新一代资料中心供电：英飞?? 48 V 高效率双级架构配电 (2019.05.14)
英飞凌科技推出零电压切换 (ZSC) 开关电容转换器，采用双级架构，适用於 48 V 应用的 CPU、GPU、SoC、ASIC 及记忆体供电。英飞??的 48 V 架构完整系统概念为达成 99% 的效率做好准备 |
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英飞凌推出全新品牌MERUS ? D类音频多阶式放大器IC (2019.05.09)
英飞凌科技整合旗下多晶片模组和分离式音频产品，发表全新 MERUS 品牌。此品牌将持续引领最隹音频放大器 IC之宗旨：在扬声器中原音呈现，而非产生热能；让使用者「声」历其境；更轻薄精巧，而非庞大复杂的设计；必须耐用且富有弹性 |
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英飞凌 Easy 系列推出新封装 提供目前最丰富的12 mm无基板功率模组产品组合 (2019.05.07)
英飞凌科技 旗下 Easy 产品系列新增 Easy 3B 新封装，加上既有的 Easy 1B 与 2B 封装，在高12mm无基板的功率模组中成为最丰富的产品组合。Easy 3B 是延伸现有逆变器设计的理想平台，可以输出更高的功率且其在机构方面不需过多的改变 |
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长庚大学可靠度中心与英飞凌签订合作协议 (2019.04.30)
长庚大学可靠度科学技术研究中心4月30日举办「国际产业可靠度工程研讨会」，除了邀请产业界及学界人士与会，研讨可靠度科学的应用及台湾产业面临的可靠度挑战，透过这难得机会，该中心也与英飞凌科技签署业务合作夥伴协议，未来将商讨展开更多新的潜在合作 |
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英飞凌CIPOS Micro IPM 新推出IM231 系列 采用IGBT具最高功率密度 (2019.04.23)
英飞凌科技旗下 CIPOS Micro 新增额定功率 600 V 的智慧功率模组 (IPM) IM231 系列，适用於严苛且潮湿的环境，并通过 1000 小时的高压、高温及高湿度的反向偏压 (HV H3TRB) 压力测试 |
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英飞凌推出 1000 A 稳压器解决方案 适用於新一代 AI 与 5G 网路应用 (2019.04.03)
英飞凌科技扩充其高电流系统晶片组解决方案产品组合，推出业界首款 16 相数位 PWM 多相控制器 XDPE132G5C，为高阶人工智慧 (AI) 伺服器和 5G 资料通讯应用的新一代 CPU、GPU、FPGA 及 ASIC 提供 500 至 1000 A 以上的电流 |
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英飞凌推出首款适用於工业4.0的TPM 2.0 (2019.03.29)
英飞凌科技将於德国汉诺威工业展(2019年4月1~5日) 推出全球首款专为工业应用所设计的平台模组(TPM)。OPTIGATPMSLM 9670可保护工业电脑、伺服器、工业控制器或边缘闸道器的完整性与身分，在连网自动化工厂的关键节点与连接至云端的介面上保护机密资料的安全存取 |
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英飞凌推出适用於一般照明的新款60V线性LED控制器IC (2019.03.26)
英飞凌科技BCR线性LED控制IC系列新添BCR601和BCR602两款产品。BCR601具备创新的前级电压反??，亦称为「主动式馀量控制」(AHC)，打造兼具成本与能源效益的LED驱动器应用。另一方面，BCR602则适用於可调光LED应用，例如光引擎、模组及灯条 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
