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意法半导体推出能连接云端的STM32开发工具套件 (2017.05.15)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新高连网性能的STM32L4物联网探索套件（B-L475E-IOT01A），为开发人员在开发物联网节点时带来高灵活性，其支援诸多低功耗无线通讯标准和Wi-Fi网路连结，同时整合市面上同类产品所缺少的运动感测器、手势控制感测器和环境感测器 |
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Microchip推出PIC32系列新型32位元微控制器 (2017.05.15)
专?马达控制及一般用途应用最佳化
Microchip Technology Inc.近日发表最新的PIC32微控制器（MCU）系列。新的PIC32MK系列共包含4款用于高精确度双马达控制应用的高度整合微处理器（PIC32MK MC），以及8款用于一般用途应用，搭载串列通讯模组的微处理器（PIC32MK GP ） |
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瑞萨扩大Renesas Synergy平台达到软体品质高水准 (2017.05.15)
瑞萨电子推出Renesas Synergy平台的最新产品。这套甫于2017年嵌入式电子与工业电脑应用展中发表的新产品主要包括：最新版本的Synergy软体套件(SSP) 1.2.0版，它藉由提供软体品质保证(SQA)文件套件 |
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ADI多功能50 Mbps RS-485收发器系列在恶劣环境下保护通讯 (2017.05.15)
美商亚德诺(ADI)推出两款50 Mbps RS-485/RS-422收发器，适合在各种恶劣环境下使用，包括工业自动化、马达控制和航空电子行业。 ADM3065E和ADM3066E收发器将IEC61000-4-2第4级静电放电(ESD)保护和高速资料通讯结合，支援1.8 VIO逻辑 (ADM3066E)，可在工业温度范围内工作，并采用节省空间的封装 |
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安森美半导体在2017 PCIM展示电源半导体技术实力 (2017.05.12)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)，将以2017年5月16日至18日举办的Power Conversion & Intelligent Motion (PCIM) （德国纽伦堡）为平台突出其电源技术的最新进展。观众前往其摊位（9号厅342号）将能看到涵盖广泛功能以及新品展示 |
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凌力尔特推出15dB增益的宽频差动放大器 (2017.05.12)
于100kHz至1.4GHz频率范围内提供高达+50dBm OIP3线性度和低杂讯
德诺半导体(Analog Devices, Inc.，ADI) 旗下的凌力尔特日前推出具有15dB 增益的宽频全差动放大器LTC6432-15，该元件提供高达+50.3dBm OIP3 (输出三阶截取) 的线性度、非常高的+22.7dBm OP1dB (输出1dB压缩点) 和3.2dB杂讯指数(于150MHz) |
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瑞萨扩充Renesas Synergy平台微控制器系列推三款MCU新品 (2017.05.12)
瑞萨电子(Renesas)推出扩充其Renesas Synergy平台的微控制器(MCU)产品组合，以涵盖更广大范围的功能、CPU效能及记忆体容量，协助系统开发人员选择真正符合其需求的产品，建立可推动业务发展的创新解决方案 |
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意法半导体推出新一代门区控制器 (2017.05.12)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）进一步提升了门区控制器的技术水准，推出单晶片整合电源管理和故障诊断失效保护电路的门区控制器产品家族。在过去，运作这两项功能需要使用外部元件 |
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爱德万测试VOICE 2017开发者大会在5月于中美两地登场 (2017.05.12)
[日本东京讯]爱德万测试（Advantest）第11届VOICE年度开发者大会将在5月盛大揭幕，5月16～17日于美国登场，5月26日则移师中国，包括来自世界顶尖整合元件制造商（IDM）、晶圆厂、IC设计公司和委外半导体封装测试（OSAT）供应商的半导体测试专家都将齐聚一堂，堪称产业界交流经验与资讯的绝佳平台 |
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ADI针对智慧工厂应用推出单晶片多协定交换器 (2017.05.11)
美商亚德诺(ADI)近日推出一款即时乙太网、多协定(REM)交换器晶片fido5000，这是针对互连运动和智慧工厂应用的新一代高性能确定性乙太网连接解决方案的一部分。 fido5000由ADI公司确定性乙太网技术部门（前身为Innovasic）开发，不仅缩小了电路板尺寸，降低了功耗，同时改善了任何网路负载条件下节点处的乙太网性能 |
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Nordic的nRF52832 SoC为虚拟实境体感控制器提升运动追踪功能 (2017.05.10)
[挪威奥斯陆讯] Nordic Semiconductor 宣布其nRF52832低功耗蓝牙系统单晶片(SoC)获得台湾希恩体感科技(CyweeMotion)的青睐，将应用在其VRRM01虚拟实境(VR)遥控模组之中，此一模组可为Android智慧手机和PC的VR应用简化无线控制器的开发工作 |
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意法半导体推出最新版ST Op Amps应用程式 (2017.05.09)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出最新版ST Op Amps 应用程式（ST-OPAMPS-APP）。新的软体功能可简化意法半导体类比讯号调节产品的使用方法，让设计人员可更快地找到重要的产品资讯 |
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Microchip针对无线连接设计SAM R30系统级封装新品 (2017.05.08)
Microchip公司日前推出SAM R30系统级封装（SiP）的单晶片RF微控制器 （MCU）产品。 SAM R30 SiP采用5 mm紧凑型封装，包含超低功耗MCU和802.15.4标准sub-GHz无线电技术，可将电池寿命延长多年 |
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意法半导体推出新款图形化使用者介面配置器 (2017.05.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新款STM8CubeMX图形介面配置器将让8位元STM8微控制器的产品设计变得更简易与迅速。
STM8CubeMX支援意法半导体的完整8位元微控制器产品线包括主流、低功耗，以及车用类别 |
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ADI推出28奈米CMOS类比数位转换器新品 (2017.05.04)
美商亚德诺(ADI)推出新系列高速类比数位（A/D）转换器的新成员AD9208。这款针对千兆赫兹频宽应用所设计的A/D转换器可满足4G / 5G多频无线通讯基地台对更高频谱效率的需求 |
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盛群新推出红外线测距MCU--HT45F3230 (2017.05.04)
盛群(Holtek)推出红外线测距/马达驱动MCU -- HT45F3230，专门应用于含主动式红外线测距功能，并需要马达/电磁阀驱动的相关产品，尤其适合有小体积需求的产品。例如：感应水龙头、感应给皂机、感应熏香机、感应小便斗、感应垃圾桶、IR感应安防产品等等 |
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ADI新型宽频RF合成器可达到13.6 GHz高性能 (2017.05.04)
产品
供货情况
千颗量报价
封装
ADF5356
已开始提供样品
$39.98
32引脚，5 mm x 5 mm LFCSP封装
ADF4356
全面量产
$20.36
32引脚，5 mm x 5 mm LFCSP封装
EV-ADF5356SD1Z
现可提供预先发布的评估板
单价$450 |
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VOICE 2017迈入第二个荣耀十年 爱德万测试发表百余篇技术论文 (2017.05.03)
由半导体测试设备厂商爱德万测试（Advantest）主办的VOICE开发者大会，2017年以113场技术发表会、规模更大的互动资讯站和新增加的技术发表主题，庆祝大会迈入第二个十年 |
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英飞凌卓越品质获丰田汽车肯定 (2017.05.03)
【德国慕尼黑暨日本大阪讯】英飞凌科技(Infineon)荣获汽车制造商丰田公司颁发「卓越品质奖」。英飞凌日本分公司总裁森康明于丰田公司广濑厂代表英飞凌接受此奖项。总裁森康明表示：「英飞凌零瑕疵(zero-defect)的车内通讯产品为汽车产业大趋势自动驾驶、电动汽车、连网性线及安全防护提供强大支援 |
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ADI 推出新款28奈米数位类比转换器 (2017.05.03)
美商亚德诺(ADI)最近推出了一款28奈米数位类比转换器，属于新的高速数位类比转换器（D/A转换器）系列。 AD9172可满足千兆赫兹频宽应用的需求，并且可实现更高的频谱效率以满足4G/5G多频段无线通讯基地台和2 GHz E-band微波点对点回传平台的需求 |
