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NS获Foveon授权采用其X3O感应技术 (2003.03.12) 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)是一家致力开发创新类比技术及混合讯号影像处理系统的半导体厂商。该公司宣布已与Foveon 达成策略性的技术授权及生产协议 |
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新加坡积极研发LTCC技术抢攻无线通讯市场 (2003.01.27) 据中央社报导,新加坡四大研究机构合资设立一家新公司,将采用低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics;LTCC)技术,全力开发先进的半导体封装技术,希望能为新加坡争取更广大的微型数位电子和无线通讯市场 |
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电脑、手机汰旧换新热潮将驱动半导体市场成长 (2002.12.06) 据Chinatimes报导,日前访台的专业研究机构Gartner集团副总裁暨系统与半导体研究主管Martin Reynolds表示,2003年半导体产值将在明年全球经济成长率预估为3%的前提下,较2002年成长12 % |
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AMD推出Am29BDD160快闪记忆体晶片 (2002.10.28) 美商超微半导体(AMD)宣布,推出型号为Am29BDD160的快闪记忆体晶片。这款16 Mb快闪晶片是专为经常面对严峻及酷热路面环境的车辆而设计,可以满足客户对效能及可靠性方面的严格要求,适合先进的汽车电子系统采用,其中包括动力传动管理、高阶引擎控制模组以及ABS反锁死煞车系统等 |
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TI和MathWorks合力设计DSP发展工具 (2002.10.08) 德州仪器(TI)和MathWorks日前宣布推出两套新工具,可简化DSP应用系统发展过程,加快新产品上市时间,进一步扩大DSP软件开发工具的功能。这两套工具是MATLAB Link for Code Composer Studio发展工具(CCStudio)以及Embedded Target for C6000 DSP平台,能为DSP发展人员带来更强大的问题解决能力,使系统整合更快完成 |
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飞利浦MOSFET新品问世 (2002.09.12) 皇家飞利浦电子集团日前推出针对汽车应用的尖端技术MOSFET半导体产品系列。这套高性能汽(HPA)TrenchMOS系列可降低导通电阻,提高耐用性并且改善用于电子动力辅助转向系统(EPAS)、集成启动器交流发动机(ISA)和其他主要的电机驱动器等高电流应用的开关性能 |
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IR公布至六月底的第四季营收财报 (2002.08.02) 全球功率半导体及管理方案厂商-国际整流器公司(International Rectifier)公布至六月底的第四季营收财报,总营收较第三季大幅成长13%。第四季营收高达2亿100万美元,净收入为1千610万美元;第三季营收为1亿7千860万美元,净收入为1千220万美元 |
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TI推出低功率零漂移放大器 (2002.07.10) 德州仪器(TI)近日推出低功率零漂移运算放大器,适合高精准度低功率应用,例如掌上型测试设备、医疗仪表、温度量测、换能器信号放大、电子磅秤、汽车电子系统以及使用电池的各种仪表 |
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TI率先为汽车市场推出完整的多媒体IDB-1394与蓝芽技术 (2002.02.25) 德州仪器(TI)宣布推出车用1394b总线解决方案,它是以汽车自动上网系统(telematics)市场为目标,可支持汽车的信息娱乐应用,例如后座娱乐设备和其它完整的影音解决方案 |
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AMD新合资经营闪存芯片厂大幅提高0.17微米闪存的产量 (2001.11.15) 美商超威半导体(AMD)宣布该公司新建的合资经营闪存厂已开始供应采用0.17微米制程技术制造的先进闪存产品。新的制程技术一方面可减低产品成本及功率消耗,而另一方面又可提高相关之应用方案的效能 |
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TI率先推出处理器监测组件系列 (2001.09.28) 德州仪器(TI)宣布推出全新的电源监测组件,可监测0.55V至3.3V间的供应电源,是业界第一颗能在电压降至0.4V时,依然提供有效重设脉波的监督组件。此家族可于0.4V最小电压下工作,非常适合使用电池的产品,例如无线通信系统、工业设备与可程控、笔记本电脑及汽车电子系统 |
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快截半导体推出小封装汽车点火IGBT (2001.07.25) 快捷半导体(Fairchild Semiconductor)已经推出EcoSPARK系列IGBT,可用于线圈驱动器的点火。这种最新产品将硅芯片的面积减小了30%,可封装在工业标准的D-Pak或D2-Pak中,在过去,硅芯片线圈驱动器只能采用D2-Paks |
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家庭网路的现况与发展远景 (2000.10.01) 家庭网路自1998年下半年开始广泛地受到重视。原因有很多,包括低价PC趋势所引发的一个家庭多PC的观念,以及促进PC和数位消费电子结合的架构,以刺激周边设备在家庭市场的销售量等 |