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NVIDIA将举行财报法人說明会 (2006.05.04)
可编程绘图处理器技术厂商NVIDIA Corporation，将于太平洋时间2006年5月11日下午2:00(本地时间为5月12日早上5:00)以电话会议形式举行2007会计年度第一季财报說明会 |
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3Com采用Agere Gigabit以太网络芯片 (2006.05.04)
Agere Systems（杰尔系统）日前宣布3Com已采用Agere以太网络交换器产品，开发其Baseline Plus 系列交换器。此款搭载Agere技术的交换器现已在全球市场销售。
获3Com采用之产品为Agere先前发表的Gigabit以太网络交换器芯片组，其中一款名为ET3K，是搭载最高整合度与效能的单芯片48埠Gigabit以太网络交换器组件 |
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Linear发表三重视讯放大器－LT6557 (2006.05.04)
凌力尔特(Linear Technology)针对单一供电应用发表三重视讯放大器LT6557。LT6557 具备一个宽广的输出摆幅，能扩展至供电轨的0.8V，使其成为唯一能从5V单一供电操作提供全视讯摆幅的宽带RGB 放大器 |
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UL台湾协助电池产业迈向国际舞台 (2006.05.04)
为扶植台湾电池产业的发展，UL台湾分公司继去年与经济部技术处合作，成立UL环保验证技术研发中心，将「能源组件」的开发及检测验证技术的建立视为研发重点之一外，亦于今年加入日前才正式成立的台湾电池协会，担任常务理事暨标准制定委员会的召集人，全力协助台湾建立与国际接轨的安规标准与检验技术 |
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Vishay推出新系列表面贴装铝电容器 (2006.05.03)
Vishay Intertechnology宣布推出新系列表面贴装铝电容器，这些器件具有超低阻抗、高纹波电流、较长使用寿命，以及在无铅 (Pb) 条件下具有可焊接性。这些新型 150 CRZ 电容器还符合欧盟有害物质使用限制规范 (RoHS) |
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Ascom利用TI无线网络IP电话平台开发VoWiFi手机 (2006.05.03)
德州仪器(TI)3日宣布，现场无线通信的欧洲市场供货商Ascom Wireless Solutions利用TI无线网络IP电话平台TNETV1700开发出Ascom i75系列VoWiFi(Voice over Wi-Fi)手机。TI整合式硬件与软件解决方案拥有Ascom所要求的高效能与低耗电，使Ascom能为企业客户提供更长的通话与待机时间以及更强大的功能，例如无线电话、警示和简讯 |
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日月光半导体基板事业独立为日月光电子 (2006.05.03)
封装测试大厂日月光半导体宣布，将切割基板材料事业独立成立新公司日月光电子，资本额初估约为22亿8400万元，仍是日月光百分之百持有股权的子公司，所以日月光强调，切割日月光电子独立后，对集团毛利率不会有任何影响 |
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富士通为汽车导航系统推出全新绘图显示控制器 (2006.05.02)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司2日宣布，推出一款型号为MB86276的全新车用绘图显示控制器(Graphic Display Controllers,GDCs)。此具备成本效益的全新组件产品是针对中阶汽车市场所开发的 |
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Linear单芯片锂电池充电器问世 (2006.05.02)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)日前发表一款针对单颗锂离子/锂聚合物电池4.2V/2A充电电流、高效率切换模式电池充电器LTC4001。其能使热能散失减至最低且不牺牲板面空间 |
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Atheros与UTStarcom合作推出PHS手机解决方案 (2006.05.02)
无线网络解决方案开发商Atheros Communications于2日宣布，UTStarcom已推出四款采用Atheros AR1900芯片的高效能、低价IP技术个人通讯接入系统(iPASTM)手机。UTStarcom为应用IP技术之点对点网络解决方案与服务厂商 |
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ST推出新的无线通信芯片－STLC4420，STLC4550 (2006.05.02)
ST发布了一种超低电力耗损，双波段Wi-Fi 的解决方案–STLC4420芯片，是为小型封装的流动手机，提供无线IEEE802.11a/b/g 功能。第二个新的芯片STLC4550，类似于市面上现有的STLC4370芯片，也具有IEEE802.11b/g 相似功能，然而其封装尺寸则显著地要比STLC4370小 |
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TI推出SmartReflex技术兼容的3MHz直流转换器 (2006.05.02)
德州仪器 (TI) 宣布推出一款体积精巧的高效能直流转换组件，可直接搭配采用TI SmartReflex电源管理技术的处理平台。这款弹性的电源转换器把3.4Mbps的I2C界面和高速瞬时响应能力整合至极小的芯片级封装，让3G手机和其它可携式产品拥有更长的电池寿命 |
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从反向工程角度看2006制程技术展望 (2006.05.02)
先进的制程技术吸引了市场的目光，然而经由反向还原工程之角度所发现的电子产业发展，与晶片制造商以及业界专家的观点可能有所不同。本文将透过反向还原工程技术，从更高的层次展望市场既有技术与市场，内容包括处理器、FPGA与PLD、快闪记忆体、DRAM、CMOS影像感测器以及RF/混合信号晶片 |
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平台式记忆体控制器的考量及实作 (2006.05.02)
所谓平台式设计方法的诉求在于能够提供产品更快速的上市时间。本文拟以在AMBA-Based的设计平台上，针对平台式记忆体控制器的设计，就系统架构面以及应用需求面来考量，做一详尽的介绍及分析 |
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快闪记忆体应用的控制晶片技术 (2006.05.02)
快闪记忆体在近几年的应用领域越来越广泛，产业不断成长，不管是上游的Flash晶片供应商，以及生产控制晶片的厂商到下游的记忆卡的制造与通路商，都相当的活络。本文将就小型记忆卡与随身碟的发展与其控制晶片技术的角度，介绍相关市场与前景 |
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筑波科技 2006研讨会 (2006.05.02)
2006 IEEE 802.11委员会选择EWC草案为制定第一版802.11n 标准，MIMO 已成为本年度最重要的WLAN成长动力，已有多家芯片厂相继发表符合802.11n新规范的芯片，如Airgo/ Atheros/Broadcom/Marvell/Ralink |
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筑波科技 2006研讨会 (2006.05.02)
2006 IEEE 802.11委员会选择EWC草案为制定第一版802.11n 标准，MIMO 已成为本年度最重要的WLAN成长动力，已有多家芯片厂相继发表符合802.11n新规范的芯片，如Airgo/ Atheros/Broadcom/Marvell/Ralink |
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数字STB的架构与设计关键 (2006.05.02)
当电视广播系统与网络、甚至是行动通讯系统结合时，包括视讯、语音与数据的服务自然走向多元汇流的趋势，这是一个比过去独立型式复杂许多的应用环境，而数字机顶盒（Set-top-box；STB）正位于此架构的核心位置，本文将针对其系统架构与设计要点深入探讨 |
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建置以太网络供电的VoIP架构 (2006.05.02)
针对以太网络供电的 IEEE 802.3af 标准，开创以太网络的新兴应用，即在保有10/100/1000Mbps 数据传输速率之下同时传递DC电源。PoE为自身带来了一些问题以及一些对于设计以太网络设备有经验的工程师可能会感觉较不同的新思维 |
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多载波GSM/EDGE发射器的DAC参数 (2006.05.02)
GSM/EDGE多载波基地台收发器系统中的发射电路部分持续为通讯用DAC组件制造商带来推出能够在更高输出频率下提供更高分辨率与更快更新率，同时还必须可以在更宽广的带宽范围内降低噪声与混附波（spurious emission）产品的压力 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
