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CTIMES / 鄭妤君
科技
典故
微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
创造价值、共享成果 迎接十倍速时代挑战 (2003.02.05)
王永耀表示,IC设计业虽然所需投资金额不高,却是竞争非常激烈的智能密集产业,而IC设计公司可说是人才的集中地,因此对于公司的经营,十速向来是以「创造价值,共享成果」为基本精神,不但重视人才的选择与培养,也希望能透过公司人才的努力创造产品的最高价值,并且将努力而来的成果与客户、股东和所有员工一同分享
SIP将成为带动IC产业成长要角 (2003.01.29)
据外电报导,未来矽智财(Silicon Intellectual Property;SIP,或简称IP)将成为带动IC产业复苏成长的重要角色,预估2003年SIP可达到10亿美元以上的市场规模。 据Semico Research最新报告指出,半导体IP将在未来IC产业复苏时,成为带动成长之主力,预计2003年半导体IP市场规模将超越10亿美元,有逾25%的成长率
南韩预估2003年半导体产值成长21% (2003.01.29)
据外电报导,韩国半导体产业协会资料显示,2003年南韩半导体(包含封装)产值约为220亿美元,较2002年182亿美元成长21%左右。其中,半导体设备与材料分别可望成长11~40%
大陆IC设计业成长快速进军高阶产品市场 (2003.01.27)
大陆IC设计产业在2002年发展快速,包括杭州士兰、中国华大、大唐微电子等五家在2001年产值超过人民币亿元的企业,在2002年均创下更佳成绩;而以往将产品主力集中在IC卡及消费性电子等较低阶领域的大陆IC设计业者,近年来也往​​高阶产品市场迈进,其中又以CPU为主要的进阶切入点
大陆半导体二手设备市场看好日商纷纷抢进 (2003.01.24)
据外电报导,随着全球半导体制造重心移往大陆北京、上海等地,加上各国对大陆输出制程技术充满限制,使二手半导体制造设备商纷纷看好当地市场成长后势,积极前进大陆;其中有许多日本设备商,透过扩充二手设备事业部门的方式,以开拓营收来源
台积电8吋厂登陆案 已获原则性通过 (2003.01.23)
备受瞩目的台积电覆大陆投资8吋晶圆厂申请案,日前已在经济部所召开的跨部会小组专案会议中获得初步通过;经济部原则同意台积电以直接投资方式在上海设厂,但本案仍需经二月中旬投审会委员会通过,并呈报政院核定后,才会正式发给台积电许可文件
上海华虹NEC 计画增资百亿日圆提高产能 (2003.01.21)
据外电报导,由日本NEC与华虹集团于1999年合资设立的大陆晶圆代工业者上海华虹NEC,计画在2003年度投资100亿日圆,将生产能力提升60%,以成为大陆拥有生产规模最大的晶圆代工厂
全球半导体设备市况佳亚洲表现亮眼 (2003.01.20)
据外电报导,全球半导体设备销售数字在2002年11月出现近30%的成长率,这已是半导体设备连续三个月以来的成长;在各地区的销售情况方面,则是以亚洲地区的表现最为抢眼
全球半导体设备销售额呈负成长不见景气复苏 (2003.01.17)
据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前公布的统计数据指出,全球2002年11月半导体制造设备销售额为12亿7000万美元,虽然较2001年同期成长29.6%,却较2002年10月衰退37.4%,显见半导体产业景气仍未见复苏迹象
大陆晶圆业者瞄准内需市场积极布局专业代工业务 (2003.01.15)
据外电报导,由于大陆半导体庞大的内需市场成长性看好,使当地晶圆业者纷纷加强晶圆代工业务的布局,以抢占市场商机;其中首钢NEC近来也在其母公司日本NEC逐步开放条件的情况下,由原本的NEC加工部门逐渐转型为专业代工厂,为大陆IC设计公司代工生产LCD驱动IC等产品
2002全球十大半导体厂商台积电挤进排名 (2003.01.15)
据外电报导,市调机构IC Insights最新报告指出,2002年十大半导体厂商排名,受景气低潮对整体产业的冲击而有少许变动,龙头宝座照例由英特尔(Intel)蝉连,三星电子则取代德仪(TI)成为第二大;而在2001年名列全球第十四的台湾半导体业者台积电,在2002年首度进入前十大之列
整体IC产业景气不振设备业者纷降价促销 (2003.01.13)
据外电报导,半导体设备业者受到整体IC产业景气仍旧低迷的影响,不得不以降价的方式促销各种设备,降价幅度甚至高达四成。 半导体新闻网站Silicon Strategies报导,VLSI Research分析师Risto Puhakka在产业策略研讨会(Industry Strategy Symposium;ISS)中指出
大陆于四川建造多晶矽生产线年产可达千吨 (2003.01.10)
据路透社报导,中国大陆外经贸部日前发布消息指出,中国最大的多晶矽高科技产业示范项目,已经在四川破土动工,预计投资总额为11亿人民币。 据报导,该投资项目属大陆四川省西部大开发的「一号工程」,由四川新光矽业科技公司兴建,其中大陆官方投入专案资金1亿元,预计在2005年完工投产,多晶矽年产量可达1000吨
日本半导体厂商2003年纷推90奈米制程新品 (2003.01.10)
据彭博资讯(Bloomburg)报导,日本东芝日前表示,该公司90奈米制程的系统晶片(System LSI)将于2003年春季开始量产,新产品未来将应用于游戏机及数位家电等产品,可使电子产品的功能更多、体积也可更小
台湾IC设计产值2003成长率可望超过36% (2003.01.09)
据经济部ITIS计画日前公布的调查报告指出,台湾IC制造业产值在2002年表现颇佳,可有21.2%的成长率,达新台币3666亿元,预计2003年产值也可有21.6%的成长,达新台币4460亿元;其中IC设计业产值在2002年成长17.4%,达新台币1,432亿元,预估IC设计产值2003年可年成长36.2%,达1950亿元
台湾晶圆代工产业 2003可成长20% (2003.01.09)
据经济部ITIS计画日前公布的最新报告指出,台湾晶圆代工产业产值在2002年成长17%,达新台币2388亿元,占全球晶圆代工产业产值73%的比重,预计台湾晶圆代工产业在2003年的产值可成长20%,达新台币2855亿元
2003年矽晶圆需求 成长率仅4.6% (2003.01.08)
据外电报导,2003年全球矽晶圆需求量受厂商调整库存等因素影响,仅将较2002年成长4.6%;以地区来看,亚太地区矽晶圆需求量虽将扩大,但日本则因半导体产业重整,仍将维持在低水准
半导体设备是否复苏业者、分析师看法不一 (2003.01.08)
据Silicon Strategies报导,尽管整体IC产业可望在2003年缓慢复苏,但在产业策略研讨会(Industry Strategy Symposium;ISS)中,晶圆设备业、产业分析机构对于2003的景气变化看法仍然不一致
上海浦东IC产业链 已初具规模 (2003.01.07)
大陆中新社报导,近年来上海浦东新区已形成以张江高科技园区为中心的IC产业基地;据大陆海关统计,2002年1至11月,浦东各主要IC企业进出口贸易总额已经超过120亿元人民币
Elpida将技转中芯0.13微米DRAM制程技术 (2003.01.07)
大陆晶圆代工业者上海中芯国际日前表示,该公司已与日本DRAM厂Elpida,签订为期五年的DRAM代工协定,中芯将自2003年起在上海8吋晶圆厂以Elpida技转之0.13微米堆叠式(Stacked)制程,为Elpida代工标准型DRAM

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