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CTIMES / 半导体
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典故
功成身退的DOS操作系统

尽管DOS的大受欢迎,是伴随IBM个人PC的功成名就而来,不过要追溯它的起源,可要从较早期的微处理器时代开始说起。
台灣政府開放低階封測產業到中國投資,對封測業者的發展有何影響呢? (2006.05.02)
台灣政府開放低階封測產業到中國投資,對封測業者的發展有何影響呢?
高阶封测产业的发展 (2006.05.02)
日前台湾正式开放了低阶封装测试产业到中国投资,这样一步步有计划性的开放,其实对任何一个市场区域都是好的现像,就好像TSMC在八吋晶圆厂开放到中国投资后,才到上海设立晶圆厂,但这样并没有减损两岸的利益,结果反而使TSMC晶圆代工龙头地位更为稳固,相关产业的发展更平稳和谐
需求强劲 0.13微米至90奈米晶圆代工产能满 (2006.05.01)
随着时序进入第二季中旬,国内半导体业者对第三季景气能见度也愈趋明显,四月最后一周的各家半导体厂法说会中,业者也同步释出看好第三季市况好消息。据了解,晶圆代工厂及封装测试厂目前均预估
Linear精简电源管理方案 专为手持应用设计 (2006.04.28)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)日前发表专为手持应用设计之高效率、精简电源管理方案LTC3552。LTC3552包含一个独立的锂离子/锂聚合物电池充电器及一组高效率双输出同步降压稳压器,并全数内装于一个低高度3mmx5mm DFN封装内
Cypress推出HD/SD多重格式视讯缆线驱动器 (2006.04.28)
Cypress Semiconductor推出兩款HD/SD 多重格式视讯缆线驱动器CYV15G0101CD 与CYV15G0102CD,可应用于视讯分配放大器、视讯制作路由器与切换器、A/D 与 D/A 转换器、以及其他专业广播设备
TI升任两位模拟产品高阶主管 (2006.04.28)
德州仪器(TI)28日宣布罗格瑞(Gregg Lowe)将升任新的资深副总裁并领导公司所有模拟事业单位,包括高效能模拟事业单位(HPA)和高产量模拟与逻辑事业单位(HVAL)。另外,TI还任命乔阿瑟(Arthur L.George)接替Lowe担任高效能模拟事业单位的资深副总裁暨总经理
益登科技公布95年度第一季获利 (2006.04.27)
专业IC代理商益登科技27日公布95年度第一季获利,该公司95年度第一季财务报表业经勤业众信会计师事务所核阅完竣,并于4月26日经董事会审议承认通过。该公司95年度第一季累计营收为新台币四十四亿九千七百三十七万元,税前盈余为五千六百九十九万元,每股税前盈余为0.39元
ST超低噪音运算放大器 针对高阶医疗与测试应用 (2006.04.27)
ST发表一款新的超低噪音宽带运算放大器TSH300,适用于高阶工业、医疗与测量应用。其标准噪音质为0.65nV/sqrtHz是业界采用超小型SOT23-5L或SO8封装之宽带放大器中噪音值最低的产品
SMSC新产品 引领进入USB链接与分享装置新纪元 (2006.04.27)
美商史恩希股份有限公司SMSC,推出全新USB MultiSwitch集线器。这款全新的解决方案,可让用户轻松、简单地在不同平台上分享共享USB周边装置。随着计算机、消费性电子、甚至工业系统产品制造商广泛使用业界标准通用串行总线(USB)所提供的链接功能;但消费者想要在两个独立平台之间分享链接周边装置时
英飞凌Spinacer协助客户缩短产品上市时程 (2006.04.27)
英飞凌科技推出以该公司半导体解决方案为基础的新款软件包Spinacer,提供在广泛的宽带客户端设备之应用上。Spinacer 由三个套装应用程序所组成,包含ADSL2+ Gateway、网络电话、与路由器解决方案
Intersil推出ISL54400/01/02音频/数据开关 (2006.04.27)
全球高性能模拟解决方案设计和制造厂商Intersil公司宣布推出ISL54400、ISL54401和ISL54402音频/数据开关。这些器件整合了数据信号传输所需的高带宽、低容性开关,以及音频传输所需的低失真、低容性开关,所以同一款器件既可用作USB全速数据下载,又可用作每声道20毫瓦的MP3立体声回放
ATI软件开发工具包 带领绘图业界新一波技术转移 (2006.04.27)
ATI Technologies公司推出最新软件开发工具包(SDK)为研发业者与艺术创作者提供新利器,充分展现统合式着色器与绘图处理器(GPU)的强大威力,并能提前测试Microsoft DirectX 10的各项新功能
VoIP与语音处理实务训练 (2006.04.27)
语音处理在VoIP与Wireless Communication是重要的技术,数字化之趋势使得语音处理技术成为新一代通讯电子产品的重要核心,例如网络、有线与无线通信、玩具、电子辞典、多媒体产品、家电产品等等,均需要用到语音处理技术
半导体封装流程与制造技术 (2006.04.27)
随着IC产品需求量的日益提升,推动了电子构装产业的蓬勃发展。而电子制造技术的不断发展演进,使得构装技术不断推陈出新,以符合电子产品之需要并进而充分发挥其功能
安捷伦新解决方案 针对高速装置及接口测试需求 (2006.04.26)
安捷伦科技(Agilent Technologies)的93000 SOC系列测试系统新近推出Pin Scale HX高速扩充卡(Extension Card),这是一套可以量测数据速率高达12.8 Gbps之高速组件及接口特性的测试解决方案
Alvarion采用TI无线基础设施技术 (2006.04.26)
德州仪器(TI)26日宣布,无线宽带解决方案与特殊行动网络供货商Alvarion选择了TI的WiMAX基础设施技术做为该公司4Motion行动WiMAX解决方案的一部份。Alvarion的BreezeMAX系统是4Motion无线电接取网络的主要建构方块,它将利用TI技术满足成长中的行动宽带无线技术需求,包括在宽广的频谱范围内支持IEEE 802.16e标准
Altera新款产品 针对视讯和图像处理应用 (2006.04.26)
Altera公司26日宣布为视讯和图像处理应用设计人员提供全面的高性能FPGA解决方案。这一新产品包括硅智材(IP)内部核心、开发板、FPGA和参考设计等,在视讯标准不断发展和技术不断进步的今天,满足了视讯和图像处理应用中提高处理带宽的需求
科胜讯卫星机顶盒解决方案 获Humax公司采用 (2006.04.26)
宽带通讯与數位化家庭半导体解决方案厂商科胜讯系统公司(Conexant Systems Inc.)日前宣布,數位式卫星机顶盒(STB,Set-Top Box)制造商Humax公司在新款高解析度电视(HDTV,High-Definition Television)卫星接收器上完全采用科胜讯的完整DVB-S2/MPEG-4卫星机顶盒解决方案
Linear发表新款2x2 DFN封装升降压充电帮浦 (2006.04.26)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)发表新款2mmx2mm DFN封装广泛调节升降压充电帮浦LTC3240-2.5/3.3。LTC3240-2.5/3.3能从1.8V至5.5V宽广的输入电压提供高达150mA的输出电流,当输入电压超过输出时,此组件能操作于低压差稳压(LDO)模式
Microchip推出与快闪接脚兼容的ROM PIC微控制器 (2006.04.26)
Microchip宣布推出多款隶属于PIC16系列的只读存储器(ROM) PIC微控制器产品。PIC16CR73、PIC16CR74、PIC16CR76和PIC16CR77 (PIC16CR7X) 通用ROM微控制器,是Microchip旗下PIC16及PIC18产品系列中首批ROM微控制器

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