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ADI多信道I/O转换器 针对无线基础应用 (2006.03.15)
美商亚德诺公司15日发表针对无线基础应用所设计的AD7294多信道输出入(I/O)转换器，该产品将所有监控电流、电压和温度所需要的功能整合至单一芯片内。当无线基地台的设计中出现越来越多的输出电压和信道数目时 |
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ST打破DVI与HDMI接口ESD保护的1pF障碍 (2006.03.15)
半导体供货商ST，发表一款首度能在高速接口应用中实现完整15kV ESD（静电放电）保护功能的组件，这些高速接口包括数字视频接口（DVI）、高分辨率多媒体接口（HDMI）、USB2.0，以及操作速度达3.2Gbps的以太网络 |
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TI新款数字媒体软件 解决OEM厂商软件设计问题 (2006.03.15)
德州仪器(TI)为方便厂商取得最先进且能立即应用于实际产品的数字媒体应用软件，特别推出一套由TI自行开发且价格锁定大众市场的数字媒体软件。这套产品化的数字媒体软件包括编码器、译码器和其它算法 |
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Tvia推出高清晰液晶电视和数字电视数字显示芯片 (2006.03.14)
高级电视、新兴数字显示器和消费电子市场多媒体数字显示处理器供货商Tvia公司宣布，Tvia TrueView 5725和TV5725统包参考设计套装上市。Tvia新发布的TrueView 5725芯片组专为17寸-32寸低成本、高质量液晶电视设计 |
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瑞萨科技推出三款32-Bit智能卡微控制器模块 (2006.03.14)
瑞萨科技13日宣布推出三款32位智能卡微控制器模块－AE56C、AE57C2和AE58C1－其结合了高容量的 EEPROM(电子抹除式可编程只读存储器)和光罩只读存储器，并可用于多种智能卡，如第三代移动电话 USIM卡和多功能卡 |
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TI与Corinex合作提供家庭网关解决方案 (2006.03.14)
德州仪器(TI)14日宣布，Corinex Communications(Corinex)已决定整合TI AR7 ADSL2+以及Corinex Powerline技术至同一台家庭网关。Corinex ADSL2+ AV200 Powerline Gateway将成为首款结合TI ADSL2+和Wireless G++技术以及200Mbps Powerline技术的家庭网关，它的传输速度和线路质量可同时将9个高画质或其它视讯串流带到家里每个角落 |
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Xilinx推出新667 Mbps DDR2 SDRAM接口解决方案 (2006.03.14)
Xilinx(美商赛靈思)14日宣布推出以Virtex-4 FPGA为基础的667 Mbps DDR2參考设计方案。Xilinx 667 DDR2-SDRAM接口采用创新的Virtex-4 ChipSync技术，藉由其运作阶段的校正电路能够协助设计业者大幅改进设计余裕，并提升整体系统可靠度，进而缩短设计流程 |
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飞利浦实现一次成功的65奈米系统单芯片 (2006.03.14)
飞利浦公司宣布实现一次成功的65奈米系统单芯片（SoC），能够满足诸如 3G 手机和高效能液晶电视等下一代行动多媒体和家庭娱乐产品对复杂设计的需求，这款整合了具有 IEM（Intelligent Energy Manager |
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Cypress推出汽車影像传感器评估套件 (2006.03.14)
Cypress Semiconductor宣布针对汽車影像传感器技术，推出一款全新评估套件ECK100。ECK100套件提供一个完整的实验室性能指针评估平台，包括：一个搭载CMOS影像传感器的小型相机头，采用Windows操作系统的管理软件、FPGA控制盒、 cable线与电源供应器，以及一个应用程序编程接口(Application Programming Interface, API) |
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联强取得飞利浦半导体产品代理权 (2006.03.12)
根据工商时报消息，联强国际近来积极抢进消费性电子市场商机，日前宣布正式代理飞利浦半导体产品线。联强副总裁兼电子组件事业群总经理吴荣敏表示，飞利浦有完整的产品线，包括车用电子、家庭娱乐及行动通讯等等，不但有助于联强国际开发消费性电子产品的客户，对于营收每年至少可贡献新台币10亿元以上 |
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Marvell宣布支持Intel XScale平台和UMPC计划 (2006.03.10)
Marvell公司近日宣布，其无线区域网(WLAN)产品已经被优化，使之与基于第三代Intel XScale架构的英特尔公司的最新处理器系列(代号为“Monahans”)相匹配。该公司还将为英特尔超级移动计算机(UMPC)计划提供全面支持 |
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Conexant锁定卫星PC电视应用推出解决方案 (2006.03.10)
宽带通讯与數位家庭半导体解决方案厂商科胜讯系统公司
（Conexant Systems Inc.），日前发表第一款针对个人计算机市场的卫星电视接收卡參考平台，采用业界最新的數位影像广播标准DVB-S2 |
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NVIDIA将SLI技术延伸至笔记本电脑 (2006.03.10)
可编程绘图处理器技术厂商NVIDIA公司首度将NVIDIA SLT技术延伸到笔记本电脑中。SLI技术能在以NVIDIA nForce 4 SLI核心邏辑解决方案为平台的笔记本电脑中，同时运用兩颗NVIDIA GeForce Go
7800GTX 绘图处理器(GPU)，以达到几可亂真的超高解析度视觉享受 |
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DEK VectorGuard销量突破七百套 (2006.03.10)
DEK公司宣布VectorGuard网框可分离式钢板自2004年推出以来，在遵循积极性产品时程图的技术协助下，它在全球的总销售量已突破七百套，而此一技术可以持续改善效率及强化效能 |
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Conexant与夏普携手推出Wi-Fi模块 (2006.03.09)
宽带通讯与數位家庭半导体解决方案厂商科胜讯系统公司（Conexant Systems Inc.），与消费性电子厂商夏普公司（Sharp Corporation），日前宣布将聯手推出最小、待机功率最低的无线区域网路
（Wireless Local Area Network,WLAN）模块 |
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TI新VoIP SoC满足服务供货商部署家庭应用需求 (2006.03.09)
德州仪器(TI)为提供先进的VoIP和数据路由功能给成长快速的VoIP市场，特别推出新款VoIP系统单芯片TNETV1061。这颗以DSP为基础的解决方案拥有高音质，良好扩充性、低成本和可靠性等优点，可充份满足服务供货商部署家庭应用的需求 |
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富士通推出全新免费USB功能与Mini-Host韧体 (2006.03.09)
香港商富士通微电子台湾分公司宣布推出全新USB韧体，可应用于型号为MB90330/335的闪存微控制器系列组件。此款结合硬件与软件的高质量组件产品，不仅可适用于各种采用USB功能的应用领域，包括：软件下载、远程遥控、测量和诊断等；并可协助客户在无须增加额外成本的条件下，加速产品上市时程 |
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Zetex推出微型双极封装组件－ZXTC2045E6 (2006.03.09)
模拟讯号处理及功率管理方案供货商Zetex Semiconductors，日前推出新型ZXTC2045E6组件，结合互补的NPN和PNP晶体管于SOT236封装中，可满足电源供应设计中高功率MOSFET与IGBT开关所需的驱动要求 |
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Microchip积极扩展USB 2.0 PIC微控制器系列 (2006.03.09)
微控制器和模拟组件半导体供货商Microchip，近日推出全新快闪PIC微控制器，其拥有经认证的全速USB 2.0连接功能，操作频率达48MHz，数据传输速度则可达12Mbps。新组件结合了多种内建外围设备及奈瓦(nanoWatt)技术电源管理功能，为使用USB的工业、医疗及其他嵌入式应用的设计人员提供一个完整的嵌入式解决方案 |
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ST推出USB 2.0接口用薄型封装ESD保护组件 (2006.03.09)
保护IC供货商ST，发表了一款低电容值的ESD保护组件，该组件采用薄型SOT-666与SOT-23两种封装，能保护USB2.0高速接口的两条数据线路和电源轨。新的USBLC6-2P6（SOT-666）和USBLC6-2SC6（SOT-23）两款组件均具备超低的2.5pF标准线路电容，可确保480Mbps数据传输速率的USB2.0讯号没有任何失真，这两款产品的防静电放电防护电压可达IEC61000-4-2第4级15kV标准 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
