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盛群推出多媒体键盘编码控制芯片 HT82K94E (2006.03.06)
盛群半导体推出一款专供在主板支持更多USB插槽、Windows ME、XP系统自动安装Device Driver安装方便性下，提供多媒体键盘使用之键盘编码控制芯片－HT82K94E USB Keyboard OTP MCU，基于HT82K95E多年来累积的市场好评及经验，推出高效能的HT82K94E，增加刻录程序记忆容量及双向I/O讯号线, 维持HT82K95E的高质量信赖性 |
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弘忆国际预估今年MP3及PMP持续以30%成长 (2006.03.05)
弘忆国际预估该公司2006年MP3(含Jukebox)及PMP的解决方案业务，仍将持续以30%的幅度成长。弘忆国际表示，在MP3及PMP解决方案所提供的重要组件及应用服务，在面板方面包含中华映管(CPT)、铼宝(Ritdisplay)及统宝(Topoly)等；在储存装置方面包含台湾东芝数字信息(TDMT)及东芝半导体(Toshiba Semiconductor)；在控制芯片方面则选用Sigmatel的3600系列 |
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英飞凌推出VoIP处理器－INCA-IP2 (2006.03.05)
英飞凌科技宣布推出单芯片Gigabit Ethernet 网络电话解决方案INCA-IP2，此款芯片为英飞凌第二代网络电话系统整合单芯片，采用两颗400MHz的MIPS32 24KEc处理器的双核心架构。第二代INCA-IP芯片首度在同类型产品中利用其中一颗CPU作为网络处理器，同时利用第二颗作为配合VoIP硬件的独特实时(real-time)操作系统 |
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DEK指组装厂每5年需进行一次彻底的技术改革 (2006.03.05)
DEK公司已为未来擘画出一幅愿景，认为晶圆级精度、6标准偏差可重复性和首次印刷良率将成为下一代SMT网版印刷与半导体组装制程必需的基本功能。DEK执行长 John Hartner表示：「组装厂商如缺乏以上任何一项能力，都不可能在商业上获得成功 |
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慧荣推出支持闪存的USB随身碟控制芯片 (2006.03.04)
慧荣科技(Silicon Motion Technology)宣布推出支持最多型态闪存的USB2.0随身碟控制芯片-SM324与SM321E。SM324支持双信道传输，读取速度最高可达233X（35MB/sec），写入高达160X（24MB/sec）；SM321E支持单信道传输，读取速度120X（18MB/sec），写入超过90X（14MB/sec） |
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ST推出多芯片封装NAND闪存解决方案 (2006.03.03)
ST发表全新的多芯片封装（MCP）内存产品线，新组件能满足3G与CDMA移动电话，以及其他需要大容量内存，但受到空间及功耗限制之多媒体应用的需求。这一系列新组件在单一封装中整合了密度高达1Gbit的NAND闪存以及密度达512Mbit的LPSDRAM（低功耗SDRAM） |
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ST推出移动电话记忆卡用的单芯片电平转换器 (2006.03.03)
ST发表了两款采用微型3 x 3mm µTFBGA25封装的6位电平转换器，能够与移动电话中1.8V或2.5V的讯号，或是其他具备插入式记忆卡的产品所使用的3.3V电平进行通讯。ST6G3238E内含ESD保护电路，能在内存埠上提供高达8kV的保护力，因此可直接链接到外部卡片插槽 |
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苏格兰大学新电极材料 提升燃料电池电力四成 (2006.03.02)
苏格兰大学发表最新能源发现，将可大幅增加燃料电池的电力，圣安德鲁大学的科学家发现一种新的电极材料，可以更有效的利用燃料电池中的天然气或沼气，即自有机废弃物发酵所产生的气体，来产生比现在高出40%的电压 |
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茂德采用汉民离子植入机 (2006.03.02)
设备向来是半导体制造商花钱最多的地方，而且半导体设备制造技术一直垄断在外商手中。不过最近设备代理大厂汉民科技打破外商垄断局面，将自制离子植入机送进茂德中科十二吋厂，消息震动竹科各家设备大厂 |
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TI推出体积精巧的LVDS并串转换器和串并转换器 (2006.03.02)
德州仪器(TI)宣布推出采用5×5毫米QFN封装的LVDS并串转换器和串并转换器。新组件体积不到竞争产品的三分之一，故能为许多应用省下电路板面积，例如无线基地台、数据通讯背板、以及包含车用信息娱乐和视讯在内的工业与视讯系统 |
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Linear推出精简降压电路之隔离DC/DC解决方案 (2006.03.02)
Linear Technology推出一个DC/DC转换器家族，其针对独立电源供应设计，提供降压稳压器的效能与精简性。这些一次侧与二次侧的IC，为使电流分享与两电路并联以达更高的输出电流，因而导入了PolyPhase操作 |
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华宝通讯选用飞思卡尔产品作为其ZigBee模块平台 (2006.03.02)
行动通讯产品设计制造商华宝通讯近日选用飞思卡尔半导体的产品，作为其下一代无线通信模块的ZigBee技术平台。华宝设计其通讯模块以遵循ZigBee及IEEE 802.1.5.4标准，并满足市场对于具成本效益的低功率无线传感器及控制网络之需求 |
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Laird新款导热性薄膜绝缘材料上市 (2006.03.02)
热源管理解决方案供货商Laird Technologies导热产品事业部门(前Thermagon公司)日前宣布，针对电信和计算机网络产品推出低成本的导热性薄膜绝缘材料T-gard 5000。
Laird Technologies Thermal Products事业部门是热管理解决方案领先供货商，T-gard 5000的推出将强化公司在导热性薄膜绝缘材料市场的成果 |
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ADI新款DAC可节省70%电路板空间 (2006.03.02)
美商亚德诺公司(Analog Devices,Inc.，ADI)，于日前推出首颗以精简的3mmx3mm、10脚位LFCSPame chip scale package，导线架芯片尺寸封装)格式所封装的16位四信道DAC(digital-to-analog converter，数字模拟转换器)，以因应小型工业及通讯设计日益增加的需求–这是一项可节省高达70%电路板空间的开发成果 |
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ST发表高性能128Mbit串行闪存组件 (2006.03.02)
ST发表了全新的128Mbit串行闪存组件M25P128，主要瞄准需要高性能、低成本程序代码储存方案的广泛计算机及消费性应用。新的128Mbit组件扩充了ST现有从512Kbit到64Mbit的程序代码储存产品线，同时是市场上首先达到此一储存密度的闪存组件 |
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安华高科技推出IrSimple通讯协议软件 (2006.03.02)
Avago Technologies安华高科技宣布推出IrSimple通讯协议软件，该软件为红外线数据传输协会(IrDA, Infrared Data Association)针对整合IrDA红外线通讯硬件，如照相手机、数字相机与其他行动设备，所推出之新全球化标准 |
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Intersil推出32x32视频交叉点开关－ISL59532 (2006.03.01)
Intersil公司宣布推出ISL59532，32 x 32视频矩阵开关。该器件是新型开关，集成了4个常用的单独的16 x 16交叉点开关，组成一个32 x 32开关矩阵（或两个32 x 16开关）。为了进一步节省空间和降低成本，ISL59532在每个输入端集成了一个直流恢复箝位电路 |
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商机浮现 外商扩充星国高阶封装产能 (2006.03.01)
新加坡晶圆代工厂特许半导体十二吋厂在2005年底开始以90奈米投片量产后，已经成为微软、Nvidia等主要代工伙伴之一，当然看好当地后段封测市场商机，艾克尔、联合科技、新科金朋等业者 |
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Linear新款同步降压稳压器问世 (2006.03.01)
Linear推出一款采用可相位锁定、恒定频率、电流模式架构之高效率、单颗集成电路同步降压稳压器LTC3415。单一的LTC3415在输出电压低至0.6V的情况下，仍可提供达7A的电流。此外，LTC3415的PolyPhase操作可使多个(最多总共可以有12个)LTC3415以交错相位方式工作，且能搭配使用最小输入与输出电容 |
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Globalpress Summit高峰会 Xilinx展出全新Virtex FPGA (2006.03.01)
Xilinx(美商赛靈思)公司，于28日登场之Globalpress Summit高峰会中展出首款65奈米世代的全新Virtex FPGA系列组件，Virtex系列到目前为止，其累计销售金额已超过40亿美元 |
