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超宽带通讯时代即将来临 (2004.03.05)
超宽带技术最早是在美国与苏联冷战时期发展出来的，该技术当时为军事用途。现今随着时代的迈进，超宽带技术的运用转移至个人无线区域通讯网络上，并且商机无限。本文将介绍超宽带技术在高速与低速个人局域网络上的应用现况 |
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支援无线网路身份验证机制之探讨 (2004.03.05)
无线通讯环境让使用者感到方便的是在任何地方皆可进行私人与公务的通讯，而各种新型服务已经能够提供便利无阻的漫游功能，更不需进行繁复的验证与设定流程。本文将介绍无线区域网路的应用方式，并深入探讨无线区域网路的身份验证机制的方式 |
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全科以每股25.6元正式挂牌上柜 (2004.03.03)
专责亚太区专业通讯半导体零组件通路商－全科科技，订于3月29日以每股26.5元正式挂牌上柜，公开申购期间自3月2日起至3月5日止，。全科科技产品线涵盖无线通信组件、有线宽带组件、光电组件、语音处理组件、通讯保护组件，以及自行研发之产品 |
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PMC-Sierra公布2003年第四季及年终财务报告 (2004.03.01)
通讯网络和储存半导体以及基于MIPS系列微处理器的供货商PMC-Sierra日前公布了其截止于2003年12月28日的第四季度及2003年终财务报告。 2003年第四季的销售净收入是7060万美元，相较于2003年第三季度的6310万美元和2002年同期的5260万美元，销售净收入分别增长了12％和34％ |
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RF Micro Devices推出高整合度发送模块 (2004.02.25)
无线通信应用领域的专用射频集成电路(RFIC) 供货商RF Micro Devices推出了一款用于四频带GSM/GPRS 手机的高整合度发送模块(TxM)。RF3177 发送模块包含从功率放大器(PA) 到手机天线的所有发送器功能，该产品拓展了业界领先的RFMD PowerStar 系列PA模块之现有市场 |
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全科代理之ATMEL推出全新 GPS 方案 (2004.02.21)
电子零件代理商－全科科技，代理Atmel GPS方案，此方案具有低功耗，小尺寸，快速开/复机 (hot/warm/cold start time) 等优点。此方案适用于行动交通工具、手持式装置之行动定位用途 |
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Motorola获Microprocessor Report杂志的分析师精选大奖 (2004.02.21)
使用RapidIO互连技术的高等微处理器今年蝉连由市场研究公司In-Stat/MDR 发行之Microprocessor Report杂志的分析师精选大奖。今年的得奖作品是摩托罗拉(Motorola)的MPC8560 PowerQUICC III通讯处理器，获得2003年最佳高效能内嵌式处理器的殊荣 |
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Qualcomm来台成立办事处 (2004.02.11)
CDMA芯片/技术供货商高通（Qualcomm）宣布成立台湾代表办事处，拓展台湾3G电信/手机市场。Qualcomm指出，台湾第一家3G电信业者亚太行动宽带于去年7月开始正式营运，更多台湾业者则预计于2004年及2005年进行3G服务建置 |
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Agere获Samsung价值2亿美元的供货订单 (2004.02.03)
Agere Systems宣布与Samsung达成第二宗百万单位供货协议（multimillion unit agreement），将提供无线通信数据芯片组与软件，协助Samsung开发新一代高阶移动电话。此项横跨2004年金额达2亿美元的新协议中，Samsung将采用Agere的芯片组以及支持General Packet Radio System (GPRS) 与Enhanced Data Rates for GSM Evolution (EDGE)技术的软件，开发一系列崭新移动电话 |
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TI推出EDGE智能型手机芯片组解决方案 (2004.01.30)
德州仪器（TI）日前推出第一套EDGE（Enhanced Data Rates for GSM Evolution）芯片组和参考设计，进一步扩大TI智能型手机参考设计阵容。TI利用OMAP平台，推出功能完整的EDGE智能型手机芯片组和参考设计，使客户能以低成本迅速推出弹性的EDGE智能型手机，不但提供电话和PDA功能，且面积只有普通名片的一半 |
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从IEEE 802.20看4G前途 (2004.01.15)
在众多媒体反覆报导讨论3G发展现况的同时，「4G」也正逐渐成熟，最新的标准IEEE 802.20整合了覆盖范围与连线速度的优点，成为最被看好新4G标准，本文即带领读者深入了解802.20的技术优势 |
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TI推出wONE通用路由器软件技术 (2004.01.07)
德州仪器（TI）宣布推出wONE通用路由器软件技术，只需一套芯片组（处理器、媒体访问控制器、基频和射频组件），即可同时支持802.11g和802.11a操作。TI表示，现在制造商只要采用TI的wONE软件，就能以合理的价格提供双频路由器，使家庭网络也能同时支持 802.11a、802.11g和802.11b等标准 |
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IDT整合通讯处理器 诉求数字家庭网络设备应用 (2004.01.07)
IDT（Integrated Device Technology）日前宣布针对新兴数字家庭网络推出RC32434 Interprise整合通讯处理器産品，广泛适用于媒体服务器和媒体转接器(media adapter)等多媒体应用，以及IP网络应用领域 |
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手机软体开发成功之关键要素 (2004.01.05)
手机的使用率与普及率随年增高，手机制造业者无不持续研发新功能来因应一波波行动装置发展潮流，并且通过技术认证及电信业者的检验。以此观查，手机软体研发的成功关键即以平台品质、应用软体整合品质及产品品质为三大要点 |
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解析中国大陆移动电话市场发展概况 (2004.01.05)
中国大陆电信产业在全球性的景气萧条中，仍呈现逆势上升的良好发展态势，其中当地移动电话市场的快速成长，更是受到世界各相关业者的高度瞩目；本文将由手机销售量与手机品牌竞争状况等面向，深入分析目前中国大陆移动电话市场的发展情况，并为厂商提出市场竞争建言 |
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联电代工Silicon Wave蓝芽单芯片量产上市 (2003.12.10)
联电与Silicon Wave共同宣布，联电采用0.18微米射频(RF)制程，制造Silicon Wave公司最新的蓝芽单芯片IC-SiW3500，并已量产、大量出货。
联电美洲事业群总经理刘富台表示，新芯片整合联电的RF制程技术，与Silicon Wave的IC设计能力，成功推出Ultimate BlueBluetooth的解决方案 |
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建构无线通讯全产品线解决方案 (2003.12.05)
由国内代理商全科转投资成立的嵩森科技，成立于1999年，是一家相当年轻的半导体零组件代理商，业务范围专注在无线通讯应用领域，随着可携式电子产品的迅速成长与无线通讯应用的不断扩展，该公司相当清楚地定位，期望能建构一个完整的无线通讯应用全产品线解决方案 |
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迎接Bluetooth应用市场的全面起飞 (2003.12.05)
Bluetooth（蓝芽）市场在前两年的发展并不顺利，其因素来自市场与技术等，而随着经济环境的逐渐复苏，市场的不利因素已逐渐消除，加上Bluetooth最新的1.2版本技术规范于日前正式通过，技术层面的推动力量又近一步加强 |
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手机与无线通信系统的RF整合技术 (2003.12.05)
RF是大型通讯系统在传送信息时不可或缺的功能，而RF的传送与接收通常由不同的IC负责，且近来面临降低系统体积与成本的需求，业界兴起将RF与系统其他功能进行整合的趋势，本文将介绍RF与非RF组件的各种整合问题，以及RF本身的整合困难点 |
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PCI Express:企业串行传输创新的基石 (2003.12.05)
PCI Express是企业互连技术创新发展的主要基础，涵盖储存、网络和丛集等领域，同时也是运算和通讯业新一代的输出入（I/O）连接架构。本文将介绍企业连接技术趋势、PCI Express的技术内容以及为何能在效能、成本和可扩充性上展现优势 |
