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ST的8位MCU系列搭载32KB芯片上SRAM (2006.02.13)
ST发表了高性能8051 uPSD3400 Turbo Plus系列的最新版本uPSD3454E，该组件具备大容量SRAM，整合了32Kbyte SRAM与256Kbyte的闪存，以及USB 2.0全速及大量接口与外围。ST已全面为其广受欢迎之uPSD产品线中三大微控制器系列提供相同的内存密度，已采用该系列组件的客户提供有效升级途径，并为新型嵌入式控制应用提供更具竞争力与多样化的8051解决方案 |
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Vishay 推出面向主端滤波缓冲器 (2006.02.13)
Vishay Intertechnology, Inc.推出面向主端滤波缓冲器且电容范围介于68μF～820μF的新系列铝电解电容器。这些电容器的容差为20%，在 +85°C时有效使用时间长达2,000小时。Vishay BCcomponents 093 PMG-SI系列电容器的额定电压为400V、420V 及 450V，工作温度范围介于-25°C～+85°C |
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富士通推出「Milbeaut」LSI图像处理系统 (2006.02.13)
富士通微电子宣布，日本富士通株式会社已开发出型号为MB91680的全新「Milbeaut」LSI图像处理器产品，可应用于数字单反相机（SLR），「Milbeaut」于即日起上市。「Milbeaut」是富士通首次运用90奈米CMOS（互补性金属氧化半导体）技术制造的通用型LSI图像处理器 |
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瑞萨科技与DoCoMo等发展W-CDMA移动电话平台 (2006.02.13)
NTT DoCoMo、瑞萨科技、富士通、三菱电机与夏普宣布将共同发展范围广泛的移动电话平台，该平台将包括支持HSDPA*2/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE的双模移动电话，以及如操作系统之核心软件 |
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Vishay推出新型5瓦Power Metal Strip电阻器 (2006.02.13)
Vishay Intertechnology,Inc.宣布推出一款新型5瓦Power Metal Strip电阻器，该电阻器是业界在小型 2818封装中能够提供5瓦功率的首款器件。这款新型表面贴装Power Metal Strip电阻采用0.280英寸×0.180英寸×0.032英寸[7.1毫米×4.6毫米×0.813毫米]封装，并且具有1毫欧～100毫欧的超低电阻值 |
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SigmaTel锁定彩色激光打印机 推出控制器解决方案 (2006.02.13)
可携式消费性电子及计算机模拟混合讯号IC供货商SigmaTel，近日针对彩色激光打印机和多功能事务机 (MFP)推出一款功能强大的控制器解决方案—STDC3000。STDC3000是高度整合且易于延展的系统单芯片解决方案，除了能为设计业者和制造商降低原料成本，亦能提高影像打印及复印的质量 |
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ST为低成本ST7Lite系列增添多款新型MCU (2006.02.13)
8位微控制器供货商，ST，发表了ST7Lite产品线中的全新系列低成本微控制器，新组件提供16~20接脚封装、2KB或4KB闪存等选项，以及能为大量低成本应用带来更多附加功能的全新嵌入式外围 |
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SEC提供台湾客户更进一步在地支持 (2006.02.13)
在半导体产业里，过去以亚洲地区为生产、制造中心的模式渐渐改变，目前已有越来越多的厂商在亚洲成立设计中心，而且此风潮也渐成趋势。因此，安森美半导体（ON Semiconductor）暨于韩国成立解决方案工程中心（SEC）之后 |
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Credence发表6.4Gbps高速总线解决方案 (2006.02.12)
为半导体制造厂提供从设计到生产测试解决方案的供货商—Credence Systems Corporation宣布：日前推出两款新的测试选件，D-6436和D-6408扩充其6.4Gbps高速芯片测试产品系列。当使用在Sapphire S平台上，这一系列选件的任意组合能够灵活配置，为用户提供成本优化的端对端式解决方案，满足产品调试，工程验证分析和量产测试整个流程的需要 |
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飞利浦ARM9核心90奈米微控制器问世 (2006.02.10)
皇家飞利浦电子公司10日宣布开始供应业界第一个ARM9核心90奈米微控制器LPC3180。这个新的32位微控制器（MCU）不仅能够提供高效能和低功耗的优势，也是唯一提供向量浮点协处理器、整合式USB OTG、以及在0.9V电压下操作极低消耗功率模式能力的ARM9核心微控制器 |
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Microchip推出PIC18F45J10微控制器 (2006.02.10)
Microchip推出新款PIC18F45J10微控制器。新的微控制器系列以二十八接脚封装，配备32 KB快闪程序内存，是八位微控制器系列之一。新系列于3V电压操作下，其性能可达40MHz，内含模拟至数字转换器、电压比较器、USART、SPI、I2C和PWM外围设备，与5V微控制器相比可节省30%的成本 |
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NVIDIA将以电话会议形式举行财报说明会 (2006.02.10)
可编程绘图处理器技术领导厂商NVIDIA Corporation，将于太平洋时间2006年2月16日下午2:00(本地时间为2月17日早上6:00)以电话会议形式举行2006会计年度第四季财报说明会。NVIDIA将在说明会中进行2006会计年度第四季财报简报，随后会以问答的方式针对与会的财务分析师与法人所提出的问题作说明 |
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Humax三合一STB采用TI可程序DSP (2006.02.10)
德州仪器宣布，机顶盒制造商Humax利用TI可程序数字媒体处理器平台所开发的三合一机顶盒RG-100已通过T-Online认证。RG-100是结合数字卫星机顶盒、个人录像机和网络随选视讯译码器于一身的独特产品，可支持MPEG-4和H.264等多种先进视讯格式 |
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Altera Stratix II FPGA支持DDR2 SDRAM接口 (2006.02.10)
Altera宣布其Stratix II组件产品系列能达到支持667 Mbps DDR2 SDRAM接口数据速率的标准。Altera新的自校准PHY内存接口控制器硅智财内部核心，以及Stratix II FPGA优异的讯号完整性， Altera能够帮助高速应用设计人员达到如此高的数据速率 |
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Fairchild Motion-SPM专为200W以下的变频马达设计 (2006.02.09)
快捷半导体两款新型Motion-SPM器件是特别为200W以下变频马达设计所量身订制的，在加强冰箱应用的系统效能及可靠性的同时，还可减少使用电路板的空间及简化设计。每一个FCBS0550(500V/5A)和FCBS0650(500V/6A) Motion-SPM都将6个MOSFET、3个HVIC (高压集成电路)和1个LVIC (低压集成电路)整合到单一紧凑而有高散热效率的模块中 |
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中国通讯采用亚德诺的芯片组在双模3G作业 (2006.02.09)
美商亚德诺宣布在ADI的SoftFone-LCR芯片组完成双模3G TD-SCDMA/GSM作业。由两家顶尖中国电讯业者所完成的网络测试证明了由ADI SoftFone-LCR芯片组所驱动的大唐移动DTivy A2000双模手机解决方案，能在GSM和3G TD-SCDMA模式下成功运作并在网络间切换 |
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TI、MIT与DARPA合作开发奈米SRAM芯片 (2006.02.09)
德州仪器宣布，美国麻省理工学院的研究人员将在国际固态电路会议上展出利用TI先进65奈米CMOS制程生产的超低耗电256kb SRAM测试芯片。这颗SRAM芯片是专为需要高效能和低耗电的电池操作型产品所设计，不但操作电压低于业界所有其它产品，TI还考虑将它应用在SmartReflex电源管理技术以延长行动产品的电池寿命 |
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Vishay新组件系列 扩展瓷盘电容器范围 (2006.02.09)
Vishay Intertechnology推出两个可实现RFI/EMI抑制的新型高可靠性组件系列，从而扩展其瓷盘电容器范围。VY1与VY2电容器符合EN132400/IEC 60384–14第二版ENEC-VDE、UL1414及CSA标准要求，并且可用于线分流及跨接线配置，以抑制共模及差模干扰 |
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力成DDRⅡ封测产能满档 (2006.02.09)
内存封测厂力成科技董事长蔡笃恭表示，虽然第一季为淡季，但一、二月单月营收将力守11亿元，三月起将有所成长，估计首季整季业绩将优于上季。由于客户的DDRⅡ订单已下到六月份 |
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Linear主屏幕/相机手机LED驱动器问世 (2006.02.09)
Linear Technology Corporation发表一款高整合、800kHz、低噪声高效率的1x/1.5x/2x多重模式相机充电帮浦LTC3210，用来驱动手机之主屏幕及相机LED屏幕。提供5个LED电流来源，总输出电流高达500mA:包括一组4x25mA LED主屏幕，以及一个高电流400mA相机LED屏幕，所有均来自一个紧密的3mmx3mm QFN封装 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
