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谁主无线通信标准!? (2003.11.05)
据最新的数据显示，台湾在手机市场的地位持续提升，预计今年（2003年）整体出货量达4,200万支，占全球近10%市占率，而明年则可望出货达7,000万支，市占率再提升至14%。这无疑是令人振奋的成长表现，但若与台厂在信息相关设备市场动辄超过七成的实力相比，还只在鸭子浅水的阶段 |
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PCI Express技术发展趋势 (2003.11.05)
PCI Express有别于PCI汇流排多点下传平行汇流排技术，以交换式（Switch）点对点（Peer-to-Peer）序列传输技术为首，在资料传输上可满足更高的伺服器资料处理量。本文将介绍PCI Express的技术重点，另提及现行电脑内部汇流排频宽分析与汇流排演变的关键机会分析，并解释未来该技术所将面临的种种挑战与机会 |
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是方电讯推出语音节费服务 (2003.11.03)
是方电讯于近日推出语音节费服务「Call易通」，目前「Call易通」所推出的面额共有300、500、1000元等三种选择，对于经常在家中拨打行动、长途、国际电话的消费者提供另一项选择 |
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JP144-4 (2003.11.03)
英飞凌（Infineon）与国联光电（United Epitaxy）正式宣布将共同挹注新台币六亿元，于今年10月在新竹科学园区成立新公司联英科技，主要从事光通讯零组件的制造与销售，预计明年第一季进入试产，2004年底前可望量产 |
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RF Micro公布2004第二季财报 (2003.10.31)
无线电射频集成电路(RFIC)的供货商－RF Micro Devices，10 月21 日报告其截止于2003 年9 月30 日的2004 会计年度第二季度的财务结果。季度收入为1.635 亿美元，比2003 会计年度同期（1.197亿美元）增长36.5%，比截止2003 年6 月30 日的上一季度（1.315亿美元）增长24.3% |
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SONY ERICSSON推出T610 (2003.10.17)
Sony Ericsson于今年7月底已推出T610照相手机。索尼爱立信总经理叶顺发表示：「Sony Ericsson T610在市场上引起的回响，非常感谢所有消费者及经销商的爱护与支持。T610的热卖，正说明了消费者对于拍照手机的需求日益增加 |
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TI推出12 V CMOS放大器 (2003.10.17)
德州仪器(TI)宣布推出低噪声、高速12 V CMOS运算放大器系列，这些新组件来自TI的Burr-Brown产品线，最适合推动16位模拟数字转换器以及主动滤波器、转阻放大器、光网和可携式音频应用 |
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英特尔与Sony音乐合作 提供手机视听内容 (2003.10.16)
英特尔及Sony音乐于16日公布具体计划，宣布Sony音乐的视听内容将被采用在英特尔芯片的手机及个人数字助理(PDA)上。
这是英特尔第一次就手机及PDA产品与娱乐业公司展开合作 |
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威盛手机芯片 年底问世 (2003.10.06)
威盛总经理陈文琦表示，威盛移动电话芯片目前以CDMA规格的基频(baseband)芯片为主，年底有机会出货，明年出货量放大，威盛在移动电话的客户来自全球各地，布局比联发科久 |
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下一代无线网络架构趋势 (2003.10.05)
为掌握家庭与企业用户商机，无线局域网络（WLAN）技术正协助芯片与设备厂商抢攻该市场。本文将探讨芯片供货商如何采取不同策略、发展新型无线局域网络技术以及成功关键，取决于找出与解决RF与DSP领域中的各种架构问题 |
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无线通讯系统晶片之应用与技术架构（下） (2003.10.05)
第四代（4G）宽频无线通讯系统的发展，是由多重天线架构配合正交分频多工技术（MIMO-OFDM）的高效能表现给催生的。本文接续143期，在针对正交分频多工进行概略介绍，且对可能产生的同步问题与通道效应深入探讨后，继续为读者剖析传收机架构的设计方法，包括基频部份电路、类比前端电路及射频电路架构之选择 |
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科胜讯推出支持Microsoft Windows XP 2004芯片组与软件 (2003.10.02)
全球数字化家庭信息娱乐网络应用半导体系统解决方案厂商科胜讯系统公司(Conexant Systems Inc.)表示，目前已经推出支持Microsoft Windows XP 2004媒体中心版本操作系统的音频/视讯译码器、数字视频编码器、拨接式调制解调器芯片组以及相关的支持软件 |
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摩托罗拉推出为新世代行动装置设计之应用处理器 (2003.09.24)
当前消费市场对于移动电话、PDA等可携式电子产品的菜单现要求可说越来越高，无论是多媒体影音质量、电池寿命与数据储存、传输，皆为用户关注的议题；为迎合此一趋势，摩托罗拉推出为视讯电话等未来新一代行动装置所设计之i.MX系列应用处理器i.MX21，可提供这些设备在各方面更高效能的表现 |
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专业LTCC通讯射频模块技术先驱 (2003.09.24)
近几年来，台湾逐渐投入无线通信领域，技术层次也从纯粹的组装代工慢慢提升，在WLAN市场更占有举足轻重的地位；然而在技术升级的过程当中，国内厂商也碰到了不小的瓶颈 |
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TI：通讯产业景气缓步回升 (2003.09.23)
德仪（TI）执行长Thomas J.Engibous 19日指出，包括手机、宽带通讯等产业全球库存量持续去化，不过，大陆手机市场竞争激烈，备货过度导致当地库存水位仍高，2003年下半通讯景气并未看到大幅成长，仅呈现温和复苏，不过，北美PC市场已看到企业增加资本支出意愿，其中无线网络应用将带动成长主力 |
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超宽带标准 大厂展开卡位战 (2003.09.15)
根据CNET网站报导指出，国际标准化组织将为超宽带（ultrawideband/UWB）拟定新的发展蓝图。这项无线技术预计将与蓝牙相抗衡。目前最受欢迎的提案，将于新加坡举行的会议上提出，这是由英特尔和德仪（TI）所支持的标准 |
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RFMD功率放大器模块获Handspring采用 (2003.09.10)
RF Micro Devices 9日表示，Handspring的下一代Treo 600智能手机将采用RF3140 PowerStar功率放大器模块。Handspring是个人通讯及掌上计算机之专业厂商，其Treo 600智能手机的轻巧型设计融合了无线手持装置及移动电话特色于一体 |
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德国莱因引进「EPI工业环境绩效指针系统」 (2003.09.08)
德国莱因于今年的Computex期间将邀请来自德国IFF-FhG研究院(Institute for Factory and Automation)的专家来台，引进一项由IT架构所支撑的技术─「EPI工业环境绩效指针系统」，并在为期4天的研讨会中将详细介绍建置EPI环境绩效指针系统的重要性，可行性及其应用 |
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Broadcom/Philips合作手机用Wi-Fi芯片 (2003.09.08)
根据CNET网站报导，Broadcom和Philips合作发表体积更小且更省电的Wi-Fi芯片，可望带动802.11b标准的另一波普及。根据熟悉该计划的人士指出，新的芯片是以802.11b无线网络标准为基础，并将锁定手机、PDA及数字相机等便携设备的制造商 |
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Broadcom与飞利浦推出低耗能、体积更小的Wi-Fi芯片 (2003.09.08)
根据大陆媒体消息指出，芯片厂商Broadcom和飞利浦半导体二家公司已于当地时间8日发表更小并更加节约能源的Wi-Fi芯片，这可能会使市场上普及的802.11b标准有一番新气象。
据悉，新芯片是以802.11b无线网络标准为基础，目标客户为手机、PDA、数字相机等行动通讯设备的厂商 |
