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瑞萨科技与力晶签署1Gbit AG-AND技术许可协议 (2006.02.08)
瑞萨科技(Renesas Technology)七日宣布与力晶半导体缔结许可协议，内容涵盖使用于1Gbit AG-AND闪存装置的技术以及此类装置的销售。双方在此之前即已签订了制造合约。
瑞萨科技表示，新合约强化了双方的合作关系，并容许力晶半导体以自有的品牌销售AND闪存 |
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ST与飞思卡尔共同发表车用设备的广泛技术协议 (2006.02.08)
飞思卡尔与STMicroelectronics即将展开广泛的合作，以各自的长处共同研发展车用设备。双方将成立一个联合研发微控制器团队、制定处理技术的方向并分享知识产权，其中也包括高功率MOS技术 |
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DRAMeXchange：2月上旬DDR2合约价上涨15%～18% (2006.02.08)
由于适逢中国农历年，因此上周亚洲地区交易清淡，并无太大变化。现货市场方面，DDR与DDR2价格也没有大幅波动。根据DRAMeXchange报价：DDR2 533MHz 512Mb(32*8)价格由5.15美元小幅上涨至5.17美元，DDR2 667MHz 512Mb(32*8)则因缺货不易购得，价格由5.24美元小幅上涨至5.28美元 |
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Microchip高速八位微控制器－PIC18F45J10 (2006.02.08)
Microchip推出新款PIC18F45J10微控制器。新微控制器系列以二十八接脚封装，配备32 KB快闪程序内存。新系列于3V电压操作下，其性能可达40MHz，内含模拟至数字转换器、电压比较器、USART、SPI、I2C和PWM外围设备，与5V微控制器相比可节省30%的成本 |
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日立宣布成功研发最小IC芯片 (2006.02.08)
根据外电消息报导，日立（Hitachi）对外宣布已成功开发世界最小的IC芯片。这将更加激化与东芝在先进半导体制造工艺的竞争态势。
Hitachi制作所在6日于旧金山举办的国际固体电路会议中宣布，麾下所属的中央研究所已开发出世界上最小最薄的非接触型IC芯片，并已成功确认此芯片的实用功能 |
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STS推出VPX 直立式传输平台 (2006.02.07)
制造和封装MEMS(微机电系统)与电子组件所需的电浆制程技术厂商Surface Technology Systems plc(STS)宣布推出VPX。新的VPX平台能让三个晶圆处理舱同时使用一个低成本的共同晶圆传输系统 |
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IR公布2006会计年度第二季业绩 (2006.02.07)
功率半导体和管理方案厂商–国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)，公布截至去年12月的上季度业绩。调整后的净收入为二千六百五十万美元 (或每股0.37美元)，总收入为二亿七千八百八十万美元；去年9月会计季度的净收入为二千九百四十万美元(或每股0.41美元)，总收入为二亿七千二百六十万美元 |
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NBC选用Tektronix设备转播冬季奥运 (2006.02.07)
NBC奥运资深副总裁Dave Mazza以及Tektronix影像产品系列副总裁Todd Biddle宣布，测试、量测和监控仪器厂商Tektronix已被选定在NBC转播「2006年冬季奥运」期间(2006年2月10日至2月26日于意大利举办)，提供WFM700波形监视器、WVR7100波形及向量光栅显示器及TG700多重格式视讯产生器」 |
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NVIDIA推出绘图处理器拥有AGP接口 (2006.02.07)
绘图处理器技术厂商NVIDIA推出AGP接口的GeForce 7800 GS绘图处理器(GPU)。Newegg副总裁Howard Tong表示：「高速运算的AGP系统升级到像AGP版本GeForece 7800 GS绘图处理器的理想族群。这款全新GPU的上市感到非常兴奋，因为采用GeForece7800 GS GPU的AGP接口绘图卡是众多玩家梦寐以求的产品 |
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亚德诺推出整合话机解决方案的关键处理器 (2006.02.07)
信号处理方案供货商，美商亚德诺宣布Be Here针对会议所推出的VoIP(Voice-over-IP，IP语音传输)整合话机，采用亚德诺的Blackfin作为将视讯、音频和数据合而为一的整合话机解决方案的关键处理器 |
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AVNET电子组件部被安森美评选年度销售商 (2006.02.07)
电子组件销售商安富利电子的组件部在众多厂商中再次荣获第一。安森美半导体被评为亚太地区2005年年度销售商。安森美半导体是一家电力管理解决方案公司。在澳门举行的颁奖大会上，安森美半导体总裁兼行政总裁Keith Jackson赞扬安富利电子组件部在过去一年中提供的优秀服务和在市场上取得的成果 |
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Actel百万闸ProASIC3器件满足厂商FPGA需求 (2006.02.06)
Actel公司宣布正式提供低成本的百万系统闸的ProASIC3器件，以满足业界对具有成本效益和功能齐全FPGA的需求。与以SRAM为基础的产品相比较，ProASIC3 A3P1000能提供更优异的整体系统成本、性能、功耗和安全性 |
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麦克莱尔为超薄手机和小型驱动器提供解决方案 (2006.02.06)
仿真、高宽带通信和以太网集成电路解决方案厂商麦克莱尔公司(Micrel Inc.)，宣布推出第一个适用于可擕式应用产品的8兆赫500毫安同步电压调节器MIC2285。这项突破性的解决方案结合了低压降稳压器(LDO)和同步电压调节器的优点 |
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英飞凌推出双模射频收发器 (2006.02.06)
英飞凌科技宣布开始供应SMARTi3GE双模WCDMA/EDGE射频收发器(RF transceiver)样品。英飞凌相当成功的RF SMARTi射频收发器家族系列中，最新产品为第一颗单芯片六频道WCDMA(Wideband Code Division Multiple
Access)以及四频道EDGE(Enhanced Data GSM Evolution)之解决方案 |
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麦克莱尔推出4X光纤信道应用4.25Gbps芯片组 (2006.02.06)
模拟、以太网和高宽带市场集成电路IC解决方案制造商麦克莱尔公司，宣布推出支持4X光纤信道应用的新4.25Gbps（千兆比特每秒）芯片组。该芯片组包括一个VCSEL激光驱动器SY88992L以及一个后置放大器 SY88403L |
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Vishay推出五款新型VFCP电阻 (2006.02.06)
Vishay Intertechnology,Inc.宣布推出VFCP系列超高精度表面贴装Bulk Metal Z箔(BMZF)电阻，这些器件采用倒装片配置，可提供出色的功率尺寸比。这五款新型VFCP电阻是将70°C时750mW的高额定功率、低至±0.005%的长期稳定性、±0.2ppm/°C的超低典型TCR、在额定功率时±5ppm的出色PCR及±0.01%的低容差等特性集于一身的器件 |
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英飞凌在多座晶圆厂成功试产出65奈米芯片样品 (2006.02.06)
英飞凌科技采用其先进的65奈米低功率和高效能CMOS平台技术，其中运用了包括IBM、特许半导体(Chartered)、英飞凌(Infineon)、以及三星(Samsung)组成的65nm/45nm产业联盟(ICIS)之成果，成功试产出第一批芯片样品 |
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安森美半导体扩充ThermalTrak产品线 (2006.02.06)
安森美半导体（ON Semiconductor）推出具备独特内部偏压控制功能的新系列ThermalTrak输出晶体管产品，可同时适用于高阶与高价格竞争消费性音频应用以及高功率专业音响系统，ThermalTrak组件可以改善整体的声音输出质量并简化设计 |
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瑞萨科技SH7785处理器，支持高效能多媒体系统 (2006.02.06)
瑞萨科技 (Renesas Technology) 发表 SH7785 微处理器，具备最大工作频率 600 MHz，内含 SuperH 系列的顶尖 SH-4A CPU 核心，及一个包含 LCD 面板控制器的显示单元，可用于高效能的多媒体系统，如娱乐机及汽车导航系统 |
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Linear推出针对手持应用的电源管理解决方案 (2006.02.06)
Linear Technology发表一款针对手持应用之高效率、精简电源管理解决方案LTC3550-1，具备双电源输入的锂电池充电器以及一组高效率同步降压稳压器，并全数内装于一个低高度16接脚3mm x 5mm DFN封装中 |
