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世界先进0.18微米DRAM六月进入量产 (2000.06.09)
世界先进移转三菱的0.18微米之64M DRAM产品，已于六月大量投片量产，预估第三季末产出。世界先进总经理简学仁预估，今年下半年，64M DRAM价格预估将可达每颗8美元左右的均价，第四季起，单季的晶圆代工产能达72,000片，64M DRAM年底单月的产出可达15,000片 |
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宏仁集团打造大陆半导体王国 (2000.05.10)
台塑集团少东王文洋创建的宏仁集团，将与中共领导人江泽民之子江绵恒合作，在上海打造大陆的新半导体王国。目前王、江两人已合作成立宏力微电子，并取得大陆官方的核准，将在上海浦东等地，兴建3座8吋与3座12吋晶圆厂，总投资金额将高达64亿美元，折合台币近2000亿元，将是大陆近年来规模最大的半导体投资案 |
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半导体首季获利亮丽 (2000.05.01)
上市半导体公司公告首季获利，观察各家所宣布数据表现，两家晶圆代工厂的获利均创下历史新高，台积电每股税后赚1.32元，联电每股也有0.82元。尽管DRAM第一季价格表现并不理想 |
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Flash产业的近况与展望 (2000.05.01)
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高科技制造中心与国际市场的互动 (2000.04.07)
当新总统当选人陈水扁拜访联电董事长曹兴诚之后，与记者提到过去政府以建设台湾成为「亚太营运中心」的格局小了些，况且台湾高科技产业目前的优势在制造、生产与代工方面，因此陈水扁总统认为应该建设台湾成为「全球高科技制造中心」 |
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以水晶球预测半导体市场 (2000.04.01)
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国内IA厂商关键零组件采用情形调查 (2000.03.01)
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台湾晶圆代工产业未来展望 (2000.03.01)
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立体式堆积电容技术介绍与应用 (2000.03.01)
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台湾半导体产业发展趋势 (2000.03.01)
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世界先进DRAM设计人员资遣 (2000.02.10)
甫于一月上旬宣布转型晶圆代工的世界先进，于一月底决定资遣约60余名的产品设计部门员工，目前该部门人员已各自开始寻找新去处，但世界先进仍会支薪至二月底。除依劳基法发放资遣费外，并将引介被资遣员工前往四家半导体相关业者面试 |
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探讨Rambus高速数位设计的应用与解决方案 (2000.02.01)
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高科技的国际舞台 (2000.01.19)
据1月17日一项消息，六家芯片厂达成一项协议，同意携手研发新一代的动态随机存取内存(DRAM)。这六家半导体制造商包括美国的美光、英特尔、南韩的三星与现代电子、日本的NEC与德国的Infineon科技，其方向是以公元2003年的DRAM需求为目标 |
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迎接千禧迈向数位化时代--建构数位化时代 (2000.01.01)
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我对美光课反倾销税 (1999.11.15)
行政院日前审查通过，对美国记忆体厂商如美商美光课征动态随机存取记忆体(DRAM)临时反倾销税，倾销税率高达61.85%。财政部将在本周公布实施，正式对美国生产DRAM的厂商课征临时反倾销税 |
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64M DRAM本周挑战8美元 (1999.08.10)
国内六十四兆位(M)动态随机存取内存(DRAM)现货市场，昨(9)日成交价上涨至7.35美元，比上周末再上扬0.25美元。由于上周美国AICE交易市场中，4Mx16规格的64M机种已出现7.95美元的成交价，依此推算，预计在本周将反映至8Mx8规格64M，应有机会上涨至8美元，市场人士对后势看法，愈来愈乐观，目前已有「本月底上看9美元」的预测出现 |
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DRAM厂重温厚利事业风光 (1999.08.06)
股市跌破七千点心理防线，而攸关半导体产业荣枯的动态随机存取内存(DRAM)，昨(5)日一早开盘价，却从前一日的6.7美元跳空上涨至7.1美元，创下近三个半月来的新高价，由于「7美元」是决定DRAM能否出现厚利的关卡价 |
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TSIA控告美DRAM对台倾销八月中旬初判 (1999.08.05)
台湾半导体产业协会(TSIA)控告美方动态随机存取内存(DRAM)对我国倾销案，财政部将于8月中旬进行初判，目前加入这项控告案的有包括台积电、联电、华邦等8家半导体厂商，但衱有少数厂商不愿参与 |
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64M DRAM一定到7美元 (1999.08.04)
昨(3)日64兆位(M)动态随机存取内存(DRAM)现货价继续攀高至6.5美元至6.6美元，钰创科技董事长卢超群认为，64M要上涨至6美元，制造厂才有微薄利润，但却无法继续投资新世代晶圆厂；依他个人判断，近期内一定会到7美元价位，再根据Bi理论的价格曲线，则有机会上涨至8美元的目标区 |
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美光亏损 DRAM业才有机会玩下去? (1999.06.28)
美商美光科技(Micron)公司刚公布其会计年度第三季财报(自六月四日止)，共亏损二千七百万美元，总计美光今年前三季税后净利各为亏四千六百万美元‘赚二千二百万四十美元‘亏二千七百万美元．由于美光被同业视为是全球DRAM 同业中 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
