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TI推出新款低功耗立体音频编码译码器 (2006.01.06)
德州仪器(TI)宣布推出一系列低功耗、低噪声、立体声道、可携式音频编码译码器(CODEC)。设计人员可利用这三颗新组件内建的音频处理能力，弹性并轻松地增加3D音效等功能，使小型扬声器也能产生近乎完美的音响输出 |
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ADI推出采用新型电容式数字转换器 (2006.01.06)
美商亚德诺公司(Analog Devices, Inc. ADI)推出一款适合手持消费性电子产品使用的可程序化14信道电容数字转换器(capacitance-to-digital converter，CDC)，让触控设计如纸片般薄而又非常可靠，因而改善消费者的使用体验 |
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双输出同步DC/DC控制器Linear LTC3827 (2006.01.06)
Linear Technology发表静态电流2相位双输出同步降压DC/DC控制器LTC3827在输出时，只汲取80uA静态电流，在两个输出时，则只汲取115uA，可成为汽车应用如：导航系统当引擎关闭时，仍保持一个、或多个供应进行理想选择 |
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诺发系统发表次90奈米电介质紫外线热处理系统 (2006.01.05)
半导体沉积、表面处理和化学机械平整化制程厂商诺发系统(Novellus Systems)，针对介电薄膜沉积后制程，推出独立式紫外线热处理(UVTP)系统。SOLA针对300mm晶圆量产而设计，可解决下一代消费性电子产品要求的新材料与制造技术需求 |
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茂德科技菁英选才会 元月7日台中登场 (2006.01.05)
第一家进驻中科的十二吋动态随机存取内存(DRAM)厂商茂德科技，2006年元月7日将与台中市政府劳工局联合举办大型征才活动，以因应茂德第二座十二吋晶圆厂-晶圆三厂扩厂的人力需求 |
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盛群新推出HT82V26A CCD/CIS模拟讯号处理器 (2006.01.05)
为拓展盛群半导体在影像产品的范畴，盛群半导体再推出HT82V26A，除保有与HT82V26的兼容性外，并强化抗静电的能力，同样亦适用于高速的CCD/CIS扫瞄器及多功能事务机。
HT82V26A拥有三个信道结构，可提供一个，两个或三个信道的操作模式供用户选择，而且可任意搭配CCD或CIS传感器输入，应用范围相当广泛 |
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盛群新推出HT82V805 CCD Sensor垂直驱动器 (2006.01.05)
为拓展盛群半导体在影像产品的范畴，除原有的HT82V804外，再推出低启动电流并适用于黑白及彩色CCD Sensor用的四信道垂直驱动器HT82V805。HT82V805除采用业界同等级产品中，外观尺寸最小的16-pin SSOP(150mil)的封装外，亦提供16-pin TSSOP(173mil)的封装，以提供客户更多元的选择 |
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TI行动数字电视芯片Hollywood登场 (2006.01.05)
德州仪器(TI)宣布开始将首批Hollywood数字电视单芯片解决方案提供给TI全球手机制造客户，让全球数百万消费者能够透过手机直接收看数字电视广播，同时维持低价、长时间电池寿命和精巧造型等优点 |
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ISSI与工研院合作研发网络DVD播放器 (2006.01.05)
ISSI宣布与工研院合作开发案，研发网络DVD刻录/播放器应用；新的网络 DVD刻录/播放器增加了闪存读卡功能，并且直接通过 DVD系统而不必使用计算机，从闪存卡播放到存储图片、电影或音乐 |
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汽车无刷直流BLDC电机应用的电子控制 (2006.01.05)
随着汽车电子技术的持续发展，在诸如液压泵控制和电子助力转向等高要求的应用中，越来越广泛地采用电子控制的BLDC电机，因为高效和可靠是系统开发人员所关注的焦点 |
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OMAP-Vox平台发展与技术架构 (2006.01.05)
3G无线技术需求快速成长，3G无线掌上型产品也在调制解调器和应用技术的进步下支持更多功能，本文除了将介绍3G市场的需求以外，也将解析OMAP-Vox平台的技术架构与产品功能，让大众市场手机以最平顺的方式从2.5G升级到3G技术 |
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3GPP与WLAN的跨网整合之路 (2006.01.05)
就现有的通讯版图来说，即是有线与无线/行动网络与电路交换式语音与分组交换式IP服务的交插分类，而未来的4G或宽带通讯网络，即在于打造一个无缝链接的大一统通讯环境 |
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合并正达国际 增你强公布新营运方向 (2006.01.04)
正式合并正达国际后的第5天，增你强股份有限公司四日宣布新的经营团队与营运方向。完成合并后的新增你强将专注于多样化产品与解决方案的提供，版图横跨B2B(OEM/ODM)与B2C(零售通路)市场，预期营收规模将会大幅成长，挑战台湾前3大通路商 |
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Linear发表新款高功率LED驱动器 (2006.01.04)
Linear四日发表一款电流模式多重架构LTC3783，具备恒定电流PWM，以及调光功能驱动成串及丛集的高功率LED。专利的技术提供极快速真实PWM负载切换，不会有瞬时欠压或过压情况 |
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集邦科技：DRAM价格上扬趋势将维持至农历年前 (2006.01.04)
根据DRAM报价网站集邦科技（DRAMeXchange）表示，在圣诞节和新年假期间， DRAM现货市场交易逐渐趋缓。大多数的买卖双方对价格的走势保持观望的态度，等待年后更明确的价格走势 |
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封测厂一月份营收将创新高 (2006.01.04)
虽然市场原本预估封装测试厂营收将于2005年11月达到高点，12月后进入库存调整期，但是在大陆、印度、中南美等新兴市场庞大个人计算机及手机需求强劲，以及欧美市场圣诞节消费性电子产品热销等带动下，国内封测厂如日月光、硅品、京元电、力成、超丰等，12月营收几乎都全面创下历史新高 |
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Ramtron推出高整合度混合信号微控制器 (2006.01.04)
非挥发性铁电半导体产品供货商Ramtron公司宣布推出Versa Mix 8051系列(VMX51C1xxx)混合信号微控制器，这是单芯片的解决方案，可用于工业、医疗、消费电子、仪表和汽车市场等各种不同的信号调节、数据撷取、处理和控制应用 |
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低阶封测订单转往大陆 (2006.01.03)
政府短期内不开放中低阶封测厂登陆投资，原本希望与国内封测厂一同至大陆合作的台湾IC设计公司及部份国际整合组件制造厂（IDM），已初步计划将把低阶的双列直插式封装（DIP）、小型晶粒承载封装（SOP）订单，下到包括天水华天、无锡华晶、浙江华越、长江电子、南通富士通等大陆封测厂 |
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霍尼韦尔与 Cabot签署专利相互授权协议 (2006.01.03)
霍尼韦尔旗下的电子材料部宣布已与 Cabot 公司针对半导体产业的钽(Ta) 材料与产品，签署一项专利相互授权协议。本协议让钽金属供货商 Cabot 公司与霍尼韦尔公司(专业制造用于生产半导体芯片的物理蒸气沈积法 (PVD) 溅镀靶材)双方能够更广泛的利用钽专利组合，为制造半导体的客户提供更佳的服务 |
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常忆科技推出新一代高速PM25LV SPI闪存 (2006.01.03)
专业电子零组件代理商益登科技所代理的常忆科技(PMC)近日推出100 Mhz的1Mb、2Mb、4Mb串行外围接口(SPI)内存，8Mb及16Mb也将在2006年推出，以供应计算器、PC的BIOS 、LCD monitor、医疗监控器、硬盘、光储存(ODD)、无线局域网络系统、打印机、复杂可程序逻辑组件(CPLD)/现场可程序门阵列(FPGA)下载、电玩等制造厂商 |
