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Ansys RaptorH获三星晶圆代工2.5D/3D积体电路和系统电磁效应认证 (2020.05.11)
Ansys RaptorH电磁（electromagnetic；EM）模拟解决方案已获三星晶圆代工（Samsung Foundry）先进系统单晶片（Systems-on-chip；SoC）以及2.5D/3D积体电路（2.5D/3D-IC）的开发认证。该认证能让Ansys帮助三星设计师和三星晶圆代工客户 |
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RISC-V前进AIoT 商用生态系成形 (2020.05.05)
开源指令集架构RISC-V在物联网时代独辟蹊径，集结产学界软硬体研发资源，刺激更快速上市、更弹性且更高效能的处理器开发，如今可供商用的生态系逐步成形。 |
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PIDA：Micro LED成本难降 三星将普及时程延後到2024 (2020.04.23)
光电协进会(PIDA)指出，近日友达与??创显示科技共同发表9.4寸高解析度柔性Micro LED显示器，拥有全球最高228 PPI画素密度及精细的高对比及高饱和度的色彩，此款性能与产品特性将非常适合在车载显示器应用 |
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CMOS影像感测器如何把手机变单眼 (2020.04.06)
百倍变焦、亿万画素，还可拍摄8K的影片，而且几乎克服了夜间低光源的拍摄困难。 CMOS影像感测器究竟如何把智慧手机变成单眼相机？ |
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三星显示器提前退出LCD市场 监视器面板恐面临洗牌 (2020.04.01)
TrendForce光电研究(WitsView)今日公布最新的研究指出，2019年电视面板供过於求导致价格重跌，面板厂原本寄??2020年透过增加监视器面板以消耗多馀产能，其中又以三星显示器(SDC)的规划最为积极 |
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巨量转移有解 Micro LED拼2022年量产 (2020.03.10)
Micro LED技术的可行性已被确认，不再是「评估中」的项目，而是要真枪实弹投入资本的商业专案。 |
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三星推出第三代HBM2E记忆体 使用8层10奈米堆叠 (2020.02.05)
三星电子日前宣布，推出名为「Flashbolt」的第三代高频宽记忆体2E（HBM2E）。第三代的产品容量高达16 GB，适合最高性能需求的HPC系统，例如以AI为核心的数据分析与先进的图形系统 |
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走过导入期 穿戴式装置将迎来一波强势成长 (2020.01.15)
2019年消费者在穿戴式装置的消费金额近410亿美元，而2020年可望达到520亿美元，成长27%，其中智慧手表为终端使用者支出最多的项目。 |
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智慧穿戴产业集中度提高 未来需强化产品差异及利基应用 (2020.01.07)
@內文:智慧手表在2014年开始受到市场瞩目，Apple Watch自2015年推出至今，几??垅断市场，Fitbit面对高价Apple，及低价中国大陆品牌厂威胁，发展受限，也显示未来智慧手表市场将更趋於集中 |
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Audi联手三星打造3D混合实境HUD抬头显示器 2020 CES首次亮相 (2020.01.07)
一年一度的CES为全球知名的消费性电子展，同时也为集结各种最新科技的舞台。今年的CES展中，Audi将再次诠释四环品牌的创新思维，以前卫科技定义未来的乘车体验。未来 |
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显示照明跨领域革命 OLED优势完全燃烧 (2019.12.13)
OLED具备易于实现软性显示和3D显示等诸多优点，可望成为近几年最具钱景的新型显示技术。同时，在节能环保型照明领域也具有广泛的应用前景。 |
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三星发表12层3D-TSV封装技术 将量产24GB记忆体 (2019.10.07)
三星电子今日宣布，已开发出业界首个12层的3D-TSV（Through Silicon Via）技术。此技术透过精确的定位，把12个DRAM晶片以超过6万个以上的TSV孔，进行3D的垂直互连，且厚度只有头发的二十分之一 |
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新一代记忆体发威 MRAM开启下一波储存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可实现更高的密度、更少的功耗，和更低的成本。此外，STT-MRAM也非常有可能成为未来重要的记忆体技术。不止可以扩展至10nm以下制程，更可以挑战快闪记忆体的低成本 |
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三星SDS与越南CMC电信签署战略投资协议 发展智慧解决方案 (2019.07.29)
三星SDS与越南电信公司CMC於26日在河内签署了一份战略投资合作协议。这是三星SDS与CMC之间达成的综合性技术合作投资协议。
三星SDS高层将加入CMC董事会、分享业务战略并制定计划以促进共同发展，进一步推动东南亚市场的发展 |
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Dialog为三星Galaxy Fit增加蓝牙低功耗连接 (2019.07.25)
Dialog Semiconductor今日宣布，Samsung已於最新的Galaxy Fit中采用Dialog的无线微控制器。
Galaxy Fit是一款纤薄时尚的运动手环，可让用户透过直觉的纪录功能实现运动目标。它可以追踪各种活动，并为用户提供增强的睡眠分析和压力管理技术，以便全天监控他们的健康状况 |
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低价刺激消费需求 SSD强势跃居主流 (2019.06.10)
2019年似乎是购买SSD的绝佳时机，市场开始转向QLC NAND，而采用96层的3D NAND架构也可有效提高密度，并降低成本。接下来容量更高的消费型SSD将变得更为普遍。 |
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三星结盟AMD 强化智慧手机绘图应用 (2019.06.05)
AMD（与三星电子宣布成立策略联盟，双方将基於AMD Radeon绘图技术，在超低功耗、高效能行动绘图技术授权上展开为期多年的合作。透过这项合作夥伴关系，三星将取得AMD绘图技术专利授权，强化智慧型手机等行动应用 |
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SSD市场前景艳阳高照 (2019.06.05)
受到SSD价格逼近传统硬碟，特别是在资料中心领域，大量的SSD取代传统硬碟效应正在快速发酵，导致传统硬碟前景蒙尘，相关供应链处境堪忧。 |
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AirPower无线充电难在哪？让苹果不得不取消 (2019.04.23)
各式的充电板已在市场销售数年，在终端与供应链皆成熟的情况下，苹果居然宣布他们「做不到」，人们不只惊讶，更有一个大问号。 |
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Marvell和Samsung在5G全球基础设施领域扩展策略性合作关系 (2019.03.04)
Marvell与Samsung电子扩展长期合作关系，共同推动领先的无线基础设施网路。Samsung和Marvell正合作开发及推出适用於LTE和5G NR的多代无线和控制层处理器，使电信业者能够部署多重无线接取技术，以便符合当今使用者和新兴应用不断增加的资料使用需求 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
